公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的企業,主要產品包括集成電路封裝材料,智能終端封裝材料,新能源應用材料,高端裝備應用材料四大類別.

公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域，按照應用領域、應用場景不同，公司主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別。在國家高層次海外引進人才領銜的核心團隊長期鉆研下，公司在集成電路封裝、智能終端封裝、動力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領域實現技術突破，并已在高端電子封裝材料領域構建起了完整的研發生產體系并擁有完全自主知識產權。公司及子公司先后承擔了多項國家級、省部級重大科研項目。公司是國家工業和信息化部第三批專精特新“小巨人”企業，并入選建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業名單(第二批第一年)，入選國家級制造業單項冠軍企業名單，榮膺全國電子信息行業優秀企業、山東省首批“瞪羚企業”、國家知識產權示范企業、“山東省電子信息行業優秀企業”和“民營企業創新百強”等榮譽稱號。公司堅持自主可控、高效布局業務策略，聚焦集成電路、智能終端、新能源等戰略新興產業核心和“卡脖子”環節關鍵材料的技術開發和產業化，并致力于為行業領先客戶持續提供滿足前沿應用需求及先進工藝要求的系列產品，憑借扎實的研發實力、可靠的產品質量和優質的客戶服務，公司已進入到眾多知名品牌客戶的供應鏈體系。