每日復盤 2023-07-18 17:25:10

市場趨勢變化

統計A股全部創新高與創新低走勢,20日新高:815支,60日新高:347支,120日新高:121支,20日新低:425支,60日新低:178支,120日新低:106支。

市場賺錢效應

市場活躍度:49.62%

總數上漲下跌平盤停牌漲停跌停真漲停真跌停st漲停st跌停
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漲停板分析

其他:5支; 新能源汽車:4支; ST股:3支; 業績預增:3支; 國產芯片:3支; 大消費:2支; 光伏:1支;

名稱代碼首次漲停封死漲停板塊↓漲停原因連續漲停天數換手率
XD文燦股60334813:06:0714:06:12新能源汽車公司牽手蔚來汽車在車身一體化壓鑄等方面深入合作15.27%
亞星客車60021310:12:0410:56:27新能源汽車新能源客車人氣股;公司主要業務為客車產品研發、制造與銷售111.15%
星源卓鎂30139814:34:0014:38:42新能源汽車1、公司成功開發并量產鎂合金汽車變速器殼體等產品并應用于上汽部分新能源車型; 2、公司建立高清潔度生產線,為一級汽車零部件配套供應商安波福公司研發生產了高清潔度自動駕駛模組零部件174.65%
德宏股份60370110:16:1510:16:15新能源汽車1、國內車用交流發電機產品線最豐富的公司之一;主營業務為車用交流發電機的研產銷及相關技術服務; 2、公司持股(11.25%)江西森陽為新三板公司,是一家專業生產高性能釹鐵硼稀土永磁材料及應用器件的高新技術企業13.76%
ST鼎龍00250209:25:0009:25:00ST股公司預計中報凈利潤4160萬至 6200萬20.11%
*ST泛海00004613:04:0014:50:39ST股公司預重整現新進展:13家意向投資人報名,將進入盡調環節11.89%
ST金鴻00066909:44:4213:41:36ST股公司預計上半年凈利潤為300萬元~450萬元22.22%
伊戈爾00292210:06:5710:06:57光伏公司在光伏發電領域的產品主要包括配套于光伏逆變器的高頻電感和應用于光伏發電并網的升壓變壓器112.15%
星光農機60378910:44:0313:48:56其他國內聯合收割機優質公司,主要產品為聯合收割機、大中型拖拉機、履帶式旋耕機等;公司與天鵝股份都生產采棉機,存在市場競爭關系16.78%
翔騰新材00137314:17:0314:22:51其他公司主要從事新型顯示領域各類薄膜器件,主要產品包括各類規格的偏光片、光學膜片和功能性膠粘材料373.69%
京城股份60086011:24:0411:24:04其他1、公司主要產品有車用液化天然氣(LNG)氣瓶、車用壓縮天然氣(CNG)氣瓶、氫燃料電池用鋁內膽碳纖維全纏繞復合氣瓶以及低溫儲罐、LNG加氣站設備等,在船用罐市場領先; 2、公司天海70MPa III型氫瓶于2021年2月就完成了氫循環測試,是國內首家完成該項測試的企業,也是國內首家拿到批量70MPa產品訂單企業16.24%
建業股份60394810:55:2810:55:28其他公司擁有三乙胺3.9萬噸產能,產品每漲1000元/噸,公司對應的業績彈性分別為0.29億14.49%
中貝通信60322010:24:1210:29:42其他公司與恒為科技合作面向智算領域的高速網絡解決方案;上半年凈利預增51%-78%111.49%
步 步 高00225110:37:1210:37:12大消費公司主要以超市、百貨等零售業態提供商品零售服務;法院決定對公司啟動預重整17.39%
云中馬60313009:54:5313:44:31大消費公司專注于人造革合成革基層材料的研產銷,革基布產品最終部分用于汽車內飾等消費品130.42%
江鈴汽車00055010:21:5713:07:51業績預增公司主要產品包括JMC品牌輕型卡車、皮卡、輕型客車等,預計中報凈利潤同比增長61.23%29.23%
智能自控00287714:14:3914:14:39業績預增公司主營智能控制閥 ,預計半年報凈利潤同比增長70%-100%,因“公司產能逐步釋放,規模效應顯現,產品毛利率提升。”124.26%
中央商場60028009:31:4409:31:44業績預增公司主營百貨零售業以及房地產開發業務;上半年凈利同比預增22.40%-83.61%32.86%
凱格精機30133809:32:4509:32:45國產芯片公司設備可應用于GPU、FPGA等有關設備的電子裝聯和封裝環節121.11%
康強電子00211909:42:3309:42:33國產芯片公司主營引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料;此前為徐翔概念股19.71%
晶方科技60300509:30:2809:30:28國產芯片1、公司主要專注于傳感器領域的封裝測試業務,擁有多樣化的先進封裝技術,同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力; 2、公司互動平臺表示Chiplet技術目前是行業發展的趨勢之一,是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合,并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向14.15%
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