平安證券,天風證券

問題一:請問公司的顆粒塑封料封裝(GMC)是否可用于HBM(高寬帶內存)的封裝?公司的這項技術是否可替代國外先進技術?
回復:公司的顆粒狀環氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封裝。相關產品已通過客戶驗證,現處于送樣階段。
問題二:公司產品如何迎合人工智能Aigc. Chatgpt 等行業的巨大需求?
回復:人工智能的實現歸根結底依靠的是算法及算力的提升。目前全球的AI算力主要以GPU芯片為主。公司有產品可以應用于GPU的芯片封裝。
問題三:公司在先進封裝材料方面的業務進展如何?
回復:在先進封裝領域,公司研發了應用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料,其中應用于QFN的產品已實現小批量生產與銷售,顆粒狀環氧塑封料(GMC)以及FC底填膠等應用于先進封裝的材料已通過客戶驗證,液態塑封材料(LMC)正在客戶驗證過程中,上述應用于先進封裝的產品有望逐步實現產業化并打破外資廠商的壟斷地位。
問題四:請問公司的材料等是否應用光模塊生產中,先進封裝等?
回復:光模塊(optical module)是光纖通信系統的核心器件之一。其涉及的封裝材料及封裝形式較為多樣。目前公司還沒有與該領域的公司有直接業務往來。
問題五:請問公司在扇出型晶圓級封裝(FOWLP)上的產品主要有哪些?
回復:扇出型晶圓級封裝(FOWLP)是以BGA技術為基礎,基于晶圓重構技術,將芯片布置到一塊人工晶圓上,然后按照標準的WLP工藝類似的步驟進行封裝。應用于FOWLP產品的配方在開發過程中需要在各性能指標間進行更為復雜的平衡,產品配方的復雜性與開發難度相對較高。目前公司自主研發的顆粒狀環氧塑封料(GMC)EMG-900-C產品系列和液態塑封料(LMC)可以用于扇出型晶圓級封裝。
注:本次活動不涉及應當披露重大信息的特別說明,其他相關介紹、交流情況可參閱近期《投資者關系活動記錄表》之內容和已對外披露正式公告。