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說明:對于已發布的重復問題,本表不再重復記錄。

問題一:電鍍液產品國內市場規模?

回答:1、傳統封裝用電鍍液及配套試劑

參考中國電子材料行業協會的數據測算,2021年國內傳統封裝電鍍液及配套試劑(主要為引腳線鍍錫產品)的市場需求大約為1萬噸,預計2025年將增長至1.3萬噸,復合增長率為6.78%。根據公司估算的產品市場價格測算,2021年國內傳統封裝電鍍液及配套試劑的市場規模約3億元,預計2025年增長至約4億元。

2、先進封裝用電鍍液及配套試劑

參考中國電子材料行業協會數據測算,2021年國內先進封裝用電鍍液及配套試劑(主要為鍍銅產品)市場需求大約為0.5萬噸,預計2025年將增長至1萬噸,復合增長率為18.92%。參考公司產品預期售價測算,國內先進封裝用電鍍液及配套試劑的市場規模將由2021年的2.5億元增長至2025年的5億元。

3、電子元件電鍍液及配套試劑

(1)被動元件(MLCC、片式電阻)

根據中國電子元件行業協會的數據,2021年國內MLCC需求量達到38,480億只,占全球MLCC需求量的76.70%。參照國內MLCC需求量占全球MLCC需求量的比例測算,2021年度國內MLCC及片式電阻鍍錫電鍍產品的市場規模約為2-3億元人民幣,2025年將3-4億元,復合增長率為7%-11%。

(2)PCB(HDI)鍍銅

根據中國電子電路行業協會發布的市場分析,中國大陸2021年PCB電鍍專用化學品市場規模約為26-30億元,整體國產化率為25%;其中,公司已量產的不溶性陽極電鍍產品所屬的市場的國內產值約為8-12億元,該市場主要由日本JCU、美國樂思、美國陶氏、德國安美特等國際企業占據大部分市場份額。

問題二:公司先進封裝電鍍液產品有哪些?銷量如何?

回答:先進封裝電鍍液產品主要包括銅電鍍基液及電鍍添加劑,國內企業目前主要提供電鍍銅基液產品,公司先進封裝的電鍍銅基液(高純硫酸銅)進入量產階段,相關產品目前尚處于起步階段,2022年度銷售金額約144萬元,較2021年度增長超過84.96%,市場占有率較小但增速較快。除已經實現電鍍銅基液(高純硫酸銅)量產外,公司先進封裝鍍銅添加劑目前處于客戶認證階段。