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投資者關系活動主要內容

問答環節

1. 公司碳化硅晶碇激光切片設備進展如何?

答:公司碳化硅晶碇激光切片設備于2022年完成工藝研發和測試驗證,2023年取得頭部客戶批量訂單,產品已導入客戶產線量產。該設備是對傳統線切工藝的替代,現處于技術驗證階段,公司正在積極開拓重點客戶并在客戶現場配合測試驗證。

2. 公司鈣鈦礦薄膜太陽能電池激光加工設備有沒有新的進展?

答:公司首條鈣鈦礦薄膜太陽能電池激光加工設備在2022年已交付客戶并投入使用,為客戶在國內率先實現百兆瓦級規模化量產提供了助力。2022年下半年開始公司啟動針對鈣鈦礦薄膜太陽能電池的新一代生產設備開發工作,對設備的激光器、光學系統、加工幅面和生產效率等都進行了迭代升級,2023年公司已獲得大客戶GW級產線的部分訂單以及部分新客戶訂單。

3. 公司涉及到先進封裝的應用有哪些?是否出貨?

答:公司從2021年開始布局集成電路先進封裝應用,現有玻璃通孔(TGV)、激光開槽(low-k)、晶圓打標、模組鉆孔(TMV)、激光解鍵合、輔助焊接等激光精細微加工設備,目前相關產品有少量出貨,收入占比較低。