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第一部分:公司向與會人員介紹公司基本情況

公司及行業基本情況:公司成立于2010年3月,國內領先的半導體材料生產商,產品包括電鍍液、光刻膠以及相關配套試劑,公司在國內半導體材料行業領域中處于領先地位,為客戶提供半導體光刻、電鍍整體解決方案,在半導體封裝電鍍領域排名國內前二。

根據中國電子材料行業協會的數據:全球濕化學品競爭格局,仍以歐美和日本企業為主導,中國大陸企業約占13%市場份額。

國內先進封裝光刻膠配套試劑的主要供應商包括公司、飛凱材料、江化微、晶瑞電材和安集科技等;在晶圓制造28nm以下工藝節點,國際企業仍然占據主導地位,包括日本東京應化、日本關東化學、德國默克等。

公司亮點:1、電鍍化學品市場空間廣闊,直接受益于國產替代;

2、先進封裝用負性光刻膠、OLED陣列制作用正性光刻膠取得重要進展,為國內唯一量產供應商;

3、整體方案(Turnkey)能力加深壁壘,深度綁定行業內優質客戶;

4、電鍍液及配套試劑產品切入光伏、鋰電等新能源領域,開拓新的業績增長點。

公司戰略規劃:1、募投項目:新增產能已投產,測試中心進一步強化研發能力;2、聚焦“卡脖子”關鍵材料,以新產品、新領域驅動業績持續增長。

公司財務狀況:2020-2022年度,年度復合增長率為24.54%。在2022年下半年,國內半導體行業進入下行周期的情況下,全年收入仍保持增長。

2023年第二季度開始,國內半導體行業呈現復蘇跡象,2023年,公司營業收入預計為35,000-38,000萬元。

2023年1-9月,公司新能源板塊收入935.74萬元,其中三季度單季度701.45萬元,隨著產品測試認證通過,表現出增長勢頭。

2023年,公司凈利潤預計為3,300萬元至3,700萬元,同比增長41.72%至58.90%;扣非后歸母凈利潤預計為2,400萬元至2,800萬元,同比增長66.63%至94.40%,公司經營業績預計持續改善。

第二部分:問答環節

問題一:請介紹公司募投項目“年產12,000噸半導體專用材料項目”產能情況,產品結構布局,戰略規劃、目前進展。

回答:“年產12,000噸半導體專用材料項目”也就是艾森南通工廠,總投資2.5億元,計劃使用約2.1億元募集資金,年產能12,000噸,涉及電鍍液及配套試劑產能4,700噸、光刻膠配套試劑產能4,100噸、光刻膠產品2,000噸、 PSPI產品500噸、電子元件用導電銀漿、銅超粗化液、油墨等電子化學品產能700噸,主要應用領域包括傳統封裝、先進封裝、晶圓制造、顯示面板及電子元件。截至目前,該項目已結束試生產,正處于產能爬坡階段。南通工廠的建設大幅提升公司產能,有效消除昆山工廠產能瓶頸對于公司發展的限制,進一步擴大公司電子化學品的供應能力,提升行業競爭力。新增募投項目折舊對經營業績的影響已在報告期內得到體現。

問題二:公司與A公司合作研發大馬士革銅互聯技術的相關情況,進展情況,產權歸屬?

回答:大馬士革銅互連工藝鍍銅添加劑主要應用于晶圓銅互連工藝,以實現晶圓內部的線路連接。目前,產品已完成實驗室小試,正處于中試階段,有望在2024年實現量產。

根據公司與A公司簽訂的《共同開發合同》的約定,該合同項下所產生的全部開發成果及知識產權,包括但不限于申請專利的權利、專利申請權、專利權、版權、商業秘密,均歸雙方所有。

問題三:公司在光伏領域的進展情況。

回答:公司電鍍液及配套試劑產品成功切入光伏、鋰電等新能源領域,在三季度開始逐步放量;2023年1-9月,公司在光伏、鋰電等新能源領域的銷售收入為935.74萬元,其中,第三季度銷售收入701.45萬元,有效拉動了公司收入規模的增長。

問題四:公司在關鍵產品解決卡脖子問題的戰略規劃情況?

回答:傳統封裝領域(含電子元件):主要產品為電鍍液產品,公司市場份額30%左右,市場規模目前3億左右,預計保持穩定增長,逐步向PCB(不溶性陽極)(市場規模8-12億元)、被動元件(2-3億元)等領域延伸,提高國產化率。先進封裝領域:電鍍液、光刻膠仍主要由外資廠商主導,電鍍液產品供應以美國陶氏、樂思為主,光刻膠產品以日本JSR、TOK為主。

在先進封裝電鍍領域研發和產業化進展方面,公司處于國內第一梯隊,關鍵產品通過認證后逐步實現國產替代;先進封裝領域光刻膠及配套試劑已實現重點產品突破,持續提高市場份額。

晶圓制造、顯示面板等領域:公司電鍍液及光刻膠產品的應用正逐步向晶圓、顯示面板領域延伸,大馬士革電鍍銅添加劑、超純硫酸鈷以及OLED陣列制造用光刻膠已實現了突破,主要客戶包括寧波中芯、華虹宏力、京東方等,公司將持續擴大上述產品銷售規模。

新能源領域:新能源技術的迭代,半導體電鍍技術正逐步應用到光伏及鋰電池領域。公司的電鍍錫、電鍍銅產品已經在光伏電池頭部廠商得到應用,訂單規模持續大幅增長。鋰電池新一代的復合銅箔技術以電鍍銅替代銅箔,公司產品已在部分客戶實現銷售。

問題五:公司PSPI產品的用途?

回答:PSPI(光敏聚酰亞胺)既起光刻作用又是介電材料,用于制作集成電路中的阻擋層,用于特定絕緣和保護作用,形態完成后保留在晶圓上無需去除。