• 龍芯中科2023-11-30投資者關系活動記錄

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    2023-11-30 龍芯中科 - 現場參觀
    參與機構
    中金公司,招商基金
    調研詳情
    1、請介紹下本周產品發布大會上提到的龍芯“三劍客”,以及龍芯后續重要產品及研發情況?
    
    龍芯桌面處理器龍芯3A6000,與在研服務器處理器龍芯3C6000和移動桌面終端處理器2K3000構成的龍芯“三劍客”,具有一定開放市場競爭力。
    
    3A6000處理器已于本周發布,總體性能與Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當;16核3C6000已經基本完成設計,性價比大幅提升(通用處理性能、訪存帶寬比上一代3C5000成倍提高,IO性能比上一代3C5000成數量級提高,支持高性能國密標準加解密算法),并通過龍鏈技術(LoongsonCoherentLink)實現片間互連;定位終端的2K3000目前已經完成前端設計,計劃明年一季度交付流片,其單核性能跟3A5000可比,集成了自研的第二代GPU核LG200、密碼模塊和各種豐富的接口。
    
    除此之外,6000 系列計劃在目前的工藝上再做一次improvement(結構優化),用已有工藝完成結構優化試錯后再升級到更先進工藝。服務器產品3D/3E6000將全部采用全新的龍鏈技術,實現片間高速互連。打印機后續將陸續推出系列化的芯片以滿足市場需求。專用GPGPU芯片公司計劃明年進行研制。
    
    2、后續做結構優化的考慮以及性能提升期望達到的效果?
    
    目前,提高通用CPU性能主要有兩個流派,一是Intel和AMD主要提高頻率,每GHz性能不高;二是蘋果提高效率,主頻不高,但每GHz性能很高,是X86的1.5倍左右。根據我們評估的結果,3GHz的蘋果M1/M2處理器性能與Intel、AMD4-5GHz的可比;龍芯走的是提高效率路線,爭取每GHz性能接近或達到蘋果CPU的水平。
    
    結構優化爭取每GHz的性能再提高20%-30%。如果是換新工藝也就提高這么多,先進工藝流片費用很高,不能用先進工藝試錯,用已有工藝完成結構試錯后再改到更先進工藝。另外,龍芯堅持IP的自主研發,在新工藝上,要研制DDR5PHY、PCIEPHY、各類寄存器堆、鎖相環等IP,現在已經開展對新工藝的評估,2024年將研制這些IP并開展測試片研制,等這些IP成熟了,對新結構的驗證也完成了,時間是對得上的。在此基礎上再用先進工藝提高主頻,這時候龍芯CPU性能就處于世界領先行列了。
    
    3、二進制翻譯工作的進展情況?
    
    X86/Linux的二進制翻譯趨于穩定。X86/Windows的打印機、IE瀏覽器兼容問題基本解決,正在做通用平臺,最近有很多應用可用了,而且比較流暢,但這是個大工程。
    
    龍芯3A6000完善了對軟硬協同的二進制翻譯的支持,可提高二進制翻譯效率,運行更多種類的跨平臺應用,滿足各類大型復雜桌面應用場景。我們希望,后續二進制翻譯結合新芯片產品的推出可以到個人電腦的開放市場試試看。

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