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問題一:華為開始進軍芯片封測,請問公司與華為是否有業務來往。另外,公司如何把握好這一輪行業回暖的機會,做強做大企業?
回復:由于涉及保密協議,不便透露具體情況;目前行業預測明年會有較大增長,作為企業,我們會持續加大研發投入,抓住國產化替代機遇,努力拓展市場,服務好客戶。
問題二:公司曾表示在先進封裝領域積極配合華為等業內新概念廠商開展研發工作,目前部分產品已陸續通過考核驗證。請問,針對的是哪些產品?HBM和GPU、CPU嗎?
回復:公司在先進封裝領域持續加大研發投入(如GMC、LMC、FC底填膠、高導熱、耐高電壓材料等),具體情況請見公司招股書及半年度報告。公司會根據實際情況及時披露。
問題三:請對2023年第三季度業績做一下簡要說明
回復:2023年三季度收入同比下降2.65%,凈利潤下降6.66%。消費電子復蘇雖不如預期,但是1-3季度數據環比有所增長。
問題四:據研究顯示,AI服務器出貨動能強勁帶動HBM(高帶寬存儲器)需求提升,HBM屬于先進封裝的一種,因疊層厚度較高因此需要用特殊的顆粒塑封料封裝(GMC),全球真正GMC技術只有2家日系公司(S公司和R公司)掌握。但是看華海誠科的招股說明書中公司也有GMC技術,能不能介紹下相關情況和應用前景?
回復:公司自研的GMC設備可以滿足GMC的生產制造,目前有相關產品在送樣測試過程中。相比于LMC(液態塑封料)GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優勢,在先進封裝領域有部分替代LMC的趨勢,市場前景廣闊。
問題五:貴司高端環氧塑封料已經突破外國壟斷,已經實現出貨量產。希望貴司多描述一些客戶情況和銷售增速。
回復:高端塑封料的技術突破到小批量出貨到真正的批量需要相當長的時間,現階段在高端塑封料領域外資仍處于主導地位,即便有部分高端塑封料實現了量產出貨,但是進口替代仍然需要憑借不懈的技術開拓、穩定的產品質量、完善及時的客戶服務逐步推進。
問題六:貴司基礎類和先進封裝類分別占比大概有多少?
回復:基礎類占40%多一點,高性能大約55%,先進封裝占剩余部分,基本為個位數,可以忽略不計。
問題七:消費電子隨著華為的復蘇呈現出向好趨勢,請問公司有主要客戶追加訂單嗎?
回復:公司一、二、三季度環比出貨有所改善,具體情況請參考公司披露的半年度報告和三季度報告。