華西證券股份有限公司

問題:請介紹一下公司最近的經營情況?
答:2023年前三季度,公司受益于抓住芯片行業的國產替代趨勢以及新產品線拓展,公司積極開拓市場,公司業績企穩上升,公司實現營業收入842,919,047.3元,較上年同期增長37.94%,實現歸屬于上市股東的凈利潤15,738,286.59元,較上年同期下降86.44%。剔除股份支付費用影響后,歸屬于上市股東凈利潤為97,611,339.36元,較上年同期下降23.21%。
公司第三季度實現營業收入327,269,137.6元,較上年同期增長63.07%,歸屬于上市公司股東的凈利潤為13,656,937.44元,剔除股份支付費用影響后,歸屬于上市公司股東的凈利潤為39,189,585.67元,較上年同期增長82.67%。

問題:公司一向高度重視研發,請問目前的研發方面情況?
答:公司堅持自主創新的技術研發策略,高度重視研發工作。為保證核心競爭力,公司持續加大研發投入,公司2023年前三季度,公司研發費用2.11億元,較上年同期增長87.95%,占營業收入25.08%。

問題:公司未來業務拓展重心?
答:公司以市場為導向,緊跟5G通信、人工智能、新能源汽車等新興市場發展態勢,公司的業務戰略布局重心拓展至便攜式儲能、工業、汽車電子等市場。公司多條產品線實現了全面布局。
在儲能市場,公司基于便攜式儲能的領先技術以及客戶優勢,逐步向家用儲能、工業儲能轉型,高性能、高性價比的儲能芯片銷售量快速增長。在汽車電子市場,公司“汽車前裝車充芯片”項目研發進展順利,有望加速公司汽車后裝車充芯片順利升級為汽車前裝車充芯片。在物聯網市場,低功耗電源管理SoC技術上取得了創新突破,加快公司進入低功耗無線解決方案細分市場的步伐。在高速接口市場,公司憑借早期技術積累、優化團隊配置,推出了高速接口芯片,并實現量產出貨。在智能音頻市場,公司鉆研微型聲重放系統技術,實現揚聲器技術和電驅技術的結合,未來將通過智能音箱、手機、筆電等終端實現產品放量。

問題:請問公司在信號鏈領域上有什么布局?
答:目前公司在信號鏈領域已實現布局,產品與公司產品具有協同性。公司已在高速接口芯片、智能音頻芯片、高精度ADC芯片、PMIC芯片、OP芯片等多條細分賽道布局,深度推進了公司產業上下游協同,改善了客戶結構、優化產品品類、提升產業規模。

本次活動沒有涉及應披露重大信息的情況。