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1、 廠房參觀
2、展廳介紹公司產品、技術、發展情況
3、投資者交流
主要交流問題如下:

1 ——公司二期廠區主要擴充哪些產能?
——二期將主要用于擴大PCB阻焊、IC載板、類載板產能,并拓展新型顯示、引線框架、新能源光伏直寫光刻設備業務。

2——請分析下公司三季度現金流凈額為負,毛利率環比有所降低的原因?
——公司1-9月的現金流表現主要系戰略性備貨所致,同時出于對市場競爭及營銷策略的考慮,部分訂單付款賬期有所延長,四季度現金流有望改善。毛利率和扣非凈利潤情況跟項目驗收進度和整個行業的訂單節奏有關,屬于正常波動范圍。

3——泛半導體的收入增長較快,今年的預期展望如何?
——截至三季度,泛半導體訂單占比在21%左右,同比增速較快,載板、功率器件等方面表現良好。明年泛半導體方面,公司將加快在載板、先進封裝、新型顯示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局,與各個細分領域頭部客戶進行戰略合作,與下游共同成長,提升產業國產化率,進一步加快自身研發及市場推廣進程。

4——PCB方面的業務占比如何,請進行一下拆分
——阻焊設備占PCB業務的三成以上。線路層設備,2022年高、中、低階產品訂單的占比約為20%、40%、40%,今年高、中、低階產品訂單的占比預計會倒轉,即40%、40%、20%,彰顯了公司在直寫光刻領域的強阿爾法屬性。

5——公司直寫光刻的DMD鏡頭是不是出自德州儀器,設備成本占比是不是很高?
——是的,DMD單價不高,在設備成本中占比也不大。

6 ——光伏銅電鍍方面目前的訂單及預期的節奏如何?
——光伏方面,需要觀望GW級驗證情況及第四季度的進展,出貨預期和訂單的落實還要看全行業的發展節奏。

7 ——公司在先進封裝領域的優勢情況如何?
——優勢主要體現在智能糾偏上,直寫光刻在晶圓重構封裝中解決偏移問題能力較強,我們的設備能夠實現再布線,無論在產能和良率上均有不錯的表現。目前公司WLP2000系列的產品,采用多光學引擎并行掃描技術,具備自動套刻、背部對準、智能糾偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優勢明顯。

三、董事會秘書魏永珍女士總結發言