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1、簡單介紹企業情況

公司成立于2005年10月份,從擠出成型裝備產品制造開始起步,產品一直做到世界前列位次。隨著公司新廠區的建設并投入使用,2014年公司開始策劃進軍半導體行業,經過市場調研,2016年半導體塑料封裝設備正式投入研發,2018年半導體封裝設備開始投入市場,2020年前后公司在半導體封裝裝備業務主打產品全自動封裝設備全面推向市場。目前,公司的業務包括兩大塊,半導體封裝裝備和擠出成型裝備,其中半導體封裝裝備以國內銷售為主,目標是實現進口替代,已與通富微電、長電科技,天水華天等近80家封裝企業建立合作關系。擠出成型裝備以出口為主,產品遠銷全球40多個國家和地區,服務于歐美等眾多全球著名品牌,出口規模連續多年位居我國同類產品首位。

2、晶圓級封裝裝備的進展?年底可有樣機出來?

目前晶圓級封裝裝備處于研發過程中,關鍵裝置壓機單元在試驗中,很多數據還需要通過不斷的反復試驗來驗證,所以成型的樣機出來還需要有時日,爭取一年左右時間推出樣機。

3、晶圓級封裝裝備的價格是多少?國外進口是什么價格?

公司涉及此方面產品還處于研發階段,暫時沒有價格。根據我們了解,國外晶圓級封裝裝備售價在人民幣1500萬元左右。

4、晶圓級封裝裝備的研發過程中可有與下游大廠合作?

晶圓級封裝裝備研發是公司自行立項的研發項目之一,以自主研發為主,目前還處于研發階段。

5、半導體封裝裝備的交貨期?單臺設備產能情況半導體封裝裝備為定制化產品,產品結構不一樣,技術參數不一樣,制造加工周期也不一樣。根據客戶需求生產,以180T一拖四標準化產品為例,一般交貨周期為6個月左右。單臺設備產能情況這邊沒有數據,另外設備效率與設備壓機數量也有關,120T與180T產能也有區別。

6、根據披露文件顯示,公司領導之前在文一科技工作過,公司與文一科技業務及研發方面哪些區別。

兩公司從整體業務來看,都涉及擠出與半導體兩大類,在擠出成型裝備領域,本公司產品90%出口國外,主要服務于歐美等地區中高檔客戶;在半導體封裝裝備領域,本公司擁有移動式預熱平臺,自動潤滑系統等自主研發技術。大家可以看一下公司的招股說明書,有描述。7、公司全自動封裝設備可以運用到先進封裝領域嗎目前公司以轉注成型工藝裝備為主,并已成功應用于QFN和DFN等先進封裝工藝制造,利用轉注成型工藝的封裝公司設備應該都可滿足客戶需要。采用壓塑成型工藝的晶圓級封裝裝備還在研發過程中。

8、2022年封裝設備收入約1.6億,出貨設備90臺(套),設備平均價格約170萬元一臺(套)嗎

此數據按銷售統計,一套壓機也算一臺(套),不一定是標準的全自動封裝裝備設備,具體單價隨需求不同而改變,無固定單價說法。公司180T全自動封裝系統一拖四標準設備單價大約在400萬元左右,目前公司的資源配置全年能提供的標準裝備大約30多臺(套)。

9、產品研發壁壘和產品門檻體現在哪

半導體封裝裝備除制造精密度高要求外,同時也是高度集成化產品,涉及零部件就成千上萬,跨越機械制造、控制工程、材料和軟件等多學科技術,目前國內相關企業較少,國產化率低。

10、公司今年半年報披露的研發費用下滑及研發人員減少的原因

公司今年在研項目共八項,其中兩項為跨年項目,正處于結題階段,六項新項目處于前期調研階段,是研發階段性導致費用不高,隨著研發的推進,后期研發費用將不斷投入。

關于研發人員,實際研發人員并未減少且不斷有新人加入,主要是公司研發人員披露標準,按研發工時超過50%才披露為研發人員。上半年因部分研發人員臨時輔助生產,研發工時未達到要求。

11、三大封裝廠客戶采購的設備中耐科裝備的占比情況三大封裝廠都是公司的主要客戶,但客戶的設備采購是客戶的商業秘密。

12、半導體裝備后續擴產規劃及未來預期

公司募投項目正按計劃進行中,現在正在進行樁基礎建設,大家來時都能看到施工現場。按工程進度計劃,預計明年8月份左右可以建成。建成后將新增年產80臺套全自動封裝設備的生產能力。

對未來的預期,由于半導體大環境影響,公司半導體封裝裝備業績也受到一定影響。目前來看,半導體封裝裝備的詢單量有所上升,有回暖趨勢,只是公司情況,未來預期和行情不好預測。