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Q:請問公司如何看待物聯網市場的發展?

A:從中長期來說,公司對整個物聯網市場未來成長空間比較樂觀,無論是消費電子市場還是智能物聯網市場,其終端應用場景越來越多元和豐富,蜂窩基帶芯片作為物聯網基礎硬件將有較大的發展空間。

Q:請問公司基蜂窩基帶芯片下游終端應用場景包括哪些?公司對相關產品的未來增長規劃如何?

A:公司蜂窩基帶芯片下游終端應用場景豐富,產品在移動寬帶設備類、車聯網、智能可穿戴、定位追蹤、工業互聯網、智能支付等多領域推進。未來公司將繼續關注各細分市場需求,豐富產品規劃,持續推出具有競爭優勢的產品。

Q:5G蜂窩物聯網主要是用到哪些場景,公司在這方面的進展如何?

A:5G蜂窩物聯網芯片主要應用領域為CPE、車聯網、MIFI、視頻監控、智能電網等方面。公司已經有多款芯片布局,比如首款5GeMBB芯片正在積極推進量產;首款5GRedCap芯片在第三季度已經回片正在驗證過程中,測試情況符合預期。

Q:隨著公司智能手機芯片的推出,研發費用未來會不會大幅增長?

A:公司研發費用主要是研發人員的薪酬、流片費用、設備的折舊攤銷等,其中占比最大的是研發人員的薪酬。

公司核心技術團隊已經搭建完成,基于目前公司既有市場及既有產品規劃,未來幾年,人員大規模擴張的可能性較低,且新增人員將主要面向應屆生以及技術支持、服務支持、銷售管理人員等崗位,研發費用增速可控。

Q:近期臺積電對多家客戶上調明年價格,請問公司是否收到臺積電調價、漲價相關通知?

A:公司目前沒有收到臺積電調價相關通知。

Q:有些報告認為RISC-V架構具有低功耗、低成本、開源、簡潔、速度快等優點,比較適合IoT領域。貴司如何看待RISC-V?是否有自研開發基于RISC-V指令集的IP并應用于自身產品呢?

A:RISC-V指令集完全開源、模塊化設計,已經有大量的開源實現和流片案例,具有很多優點,對于某些產品和應用發展非常適合,公司現有IOT產品中也有使用到第三方的RISC-VIP的情形,但目前還沒有自研開發RISC-VIP。

Q:請問截至今日貴司的股東總人數是多少?

A:尊敬的投資者,您好!按照相關監管規則要求,公司已在2023年第三季度報告中披露截止到2023年9月底的股東人數,請關注相關公告。感謝您的關注與支持!