人保資產,財通基金,POINT72,百年資管,浙商基金,國泰基金,J.P. Morgan,UG INVESTMENT ADVISERS,德邦基金,BLACKROCK,鵬華基金,亞太財險,民生證券,華泰保興基金,泓德基金,盤京投資,明河投資,SCHRODER INVEST

一、公司介紹及2023年第三季度經營情況簡介

思瑞浦致力打造成一家模擬與嵌入式處理器的芯片公司,始終堅持研發高性能、高質量和高可靠性的集成電路產品,產品以信號鏈和電源模擬芯片為主,并逐漸融合嵌入式處理器,提供全方面的解決方案。

2023年前三季度,公司實現營業收入8.13億元,同比下降44.63%;實現歸母凈利潤為1630.44萬元,同比下降94.11%;扣非歸母凈利潤為-4929.99萬元。剔除股份支付費用影響后,歸屬于上市公司股東的凈利潤為2,545萬元,同比下降95.19%。

2023年前三季度,公司信號鏈芯片實現銷售收入6.49億元,同比下降37.33%;電源管理芯片產品實現銷售收入1.61億元,同比下降62.94%。2023年前三季度,公司信號鏈芯片收入占比為79.78%,電源管理芯片收入占比為19.75%。

2023年第三季度,公司實現營業收入2.01億元,同比下降57.25%;實現歸母凈利潤為221.67萬元,同比下降94.71%;扣非歸母凈利潤為-1959.74萬元。剔除股份支付費用影響后,歸母凈利潤為-3,050萬元。2023年第三季度,信號鏈芯片收入占比為83.6%,電源管理芯片收入占比為16.4%。

二、投資者交流問答

Q1:當前競爭格局下,公司未來的產品布局思路是怎樣的?

公司回復:公司將長期圍繞泛通訊、泛工業、汽車三大市場進行產品布局。未來,公司一方面會繼續堅持平臺化擴展路徑,持續豐富信號鏈、電源通用產品矩陣,縮小與國際友商的差距,不斷擴大產品覆蓋度和長期發展的安全邊界;另一方面,加大資源投入進行產品與服務的差異化競爭力建設。體現在產品定義方面,會篩選并圍繞上述市場中的部分重點細分應用方向,與龍頭客戶加強戰略合作,持續開發滿足客戶需求的偏定制化的數模混合類產品(如AFE與MCU)。通過中長期努力,構建產品差異化價值,與通用產品矩陣進行組合,提升在客戶端的差異化服務價值和產品組合壁壘。

Q2:請分享下公司數模混合類產品的進展?

公司回復:定制化和高集成度的數模混合產品是公司構建差異化產品矩陣的重要舉措之一,這主要會體現在AFE及MCU產品線上。AFE方面,公司面向新能源車、通訊、醫療等細分應用需求定制化開發的相關AFE產品在持續研發中,此類產品往往技術壁壘高、研發周期長,進展順利的話預計明年開始會陸續有產品推出;MCU產品方面,公司首款MCU產品目前處于量產推廣階段,首顆芯片功能驗證結果滿足設計目標,部分指標達到延伸目標。目前公司在和重點客戶合作進行應用開發,爭取更多的客戶導入。后續第2-4個產品系列也已進入芯片設計階段,會圍繞工業控制和新能源市場細分應用不斷豐富和拓展產品組合。

Q3:如何看待后續的價格競爭壓力?

公司回復:受下游市場去庫存等因素影響,今年以來市場價格競爭有所加劇。基于經營需要,公司為維護市場份額或加快新產品拓展而實施了相關的主、被動的價格調整,因此第三季度公司信號鏈與電源管理產品平均銷售單價均有所下滑。展望后續,預計降價壓力短期還會延續,但有望逐步收窄,公司也將持續關注。此外,公司也會爭取通過成本及產品結構優化等措施,適當對沖價格端壓力的影響。

Q4:公司并購項目進展情況,以及后續在投資并購領域的規劃?

公司回復:目前在對標的公司進行評估和審計,待評估與審計結果出具后,將結合審計結果及未來協同安排確定估值及具體交割安排,大家可以繼續關注公司的相關公告。

在周期下行、行業競爭加劇和融資遇阻的情況下,對于已經上市擁有充足儲備資金的企業來說,迎來了產業投資和并購的黃金時期。從TI、ADI的發展史來看,并購無疑是模擬IC廠商做大做強,實現跨越式發展的有效途徑。公司也會繼續在市場上尋找符合公司DNA的標的,大家可以繼續關注公司的相關公告。

Q5:公司蘇州測試廠的最新進展?

公司回復:蘇州的自有測試廠建設順利推進中,將在2023年年底前后投入試運營。蘇州測試廠將主要針對對可靠性要求高、測試成本占比高且測試復雜度高的產品提供測試服務,降低測試成本,提升產品競爭力。

Q6:巴以沖突對于公司在相關代工廠的晶圓供應是否有影響?

公司回復:公司目前在以色列地區沒有晶圓投片安排,在相關晶圓廠的投片主要在日本地區,巴以沖突對公司在上述晶圓廠的晶圓供應沒有影響。

Q7:公司在汽車方面有哪些新的進展?包括產品和市場等方面

公司回復:截至2023年10月份,公司已量產車規產品近100顆,產品品類覆蓋車規信號鏈產品及車規電源產品中的一些主要品類。汽車市場屬于公司長期聚焦并重點發展的下游賽道之一,隨著汽車電動化與智能化水平的持續提升,模擬芯片在汽車系統的應用機會也會不斷增加,公司將保持在汽車市場的資源投入,持續豐富車規產品矩陣,不斷提升產品單車價值量,并且積極與頭部客戶加強戰略合作,逐步增加高壁壘定制化產品的開發;市場拓展方面,目前公司已取得國內主要電動車客戶(包括一些Tier1)的供應商資質并展開合作,同時也在積極推進與海外汽車客戶及全球Tier1的接洽與合作。