投資者網上提問

投資者提出的問題及公司回復情況
公司就投資者在本次說明會中提出的問題進行了回復:
1、請問公司有沒有半導體芯片先進封裝設備技術?進展如何出貨了嗎?
尊敬的投資者,您好!不同類型的芯片適用的封裝形式不同,公司的產品集成電路測試分選機主要適用于QFN(四邊扁平無引腳封裝),QFP(方型扁平式封裝),BGA(球柵陣列封裝),LGA(柵格陣列封裝),PGA(插針網格陣列封裝),CSP(芯片級尺寸封裝),TSOP(薄型小尺寸封裝)等封裝形式的芯片。使用CoWoS、TSV、Chiplet等先進封裝技術的芯片如果其成品是BGA、QFN等封裝形式,其成品芯片能夠使用深科達的測試分選機進行測試分選。公司研發生產的芯片倒裝貼合機還可適用于FlipChip、MEMS等先進封裝領域,目前已在客戶端進行驗證,感謝您對公司的關注!
2、公司營收增加為什么公司利潤一直處于虧損狀態且虧損越來越多四季度公司的訂單如何?
尊敬的投資者,您好!公司的第三季度虧損金額較大主要由于第三季度營業收入環比下降,同時,公司期間費用同比去年增加,主要由于公司股權激勵股份支付費用的增加、可轉債利息費用的增加、研發投入增加以及資產減值增加等原因。公司訂單、業績情況請關注公司后續披露的定期報告,感謝您對公司的關注!
3、請問公司MR設備產品技術處于國內什么水平?目前訂單怎么樣?
尊敬的投資者,您好!公司MR生產設備主要用于MRPancake鏡片生產環節,目前公司具備的相關技術處于國內先進水平,現在公司產品處于客戶驗證階段,感謝您對公司的關注!
4、請問公司應用于vrARMR產品的設備研發進展如何?出貨了嗎?客戶能透露一下嗎?
公司通過近幾年在VR生產設備的研發,目前已能提供3DVR熱成型貼合設備、3DAA膠合設備以及IJP設備等,上述設備用于VR/MR眼鏡Pancake光學模組生產端,主要客戶為國際一線知名客戶。目前應用于VR的生產設備已形成訂單,公司已小批量供貨。MR生產設備目前在客戶端進行驗證,感謝您對公司的關注!