問題一:EMG-900-ACF(GMC顆粒狀塑封料)目前有哪些客戶在驗證中?客戶A年底有批量嗎?預計量多大?
回復:重慶矽磐微、合肥矽邁、中科芯、通富微電等客戶處于驗證中;客戶A的使用量前期預計不會很大,后期會逐步提升,具體量暫時未知。
問題二:68系列(液態塑封料LMC)在通富微電、華進半導體的驗證結果是什么?是否已經有客戶在量產中使用?EMG-900-ACF(GMC顆粒狀塑封料)目前進度如何?是否有客戶在量產中使用?與客戶A的合作,目前階段有哪些序列產品出貨?
回復:68系列在通富微電,模塑性驗證合格,正在其他客戶處進行可靠性考核;900系列產品客戶仍處于持續驗證過程中,目前暫未量產;與客戶A的合作,目前仍處于驗證過程中,預計今年年底會有批量。
問題三:公司在先進封裝領域積極配合華為等業內新概念廠商開展研發工作,目前部分產品已陸續通過考核驗證。請問,針對的是哪些產品?HBM和GPU、CPU嗎?
回復:公司在先進封裝領域持續加大研發投入(如GMC、LMC、FC底填膠、高導熱、耐高電壓材料等),具體情況請見公司招股書及半年度報告。公司會根據實際情況及時披露。
問題四:消費電子隨著華為的復蘇呈現出向好趨勢,請問公司有主要保密客戶追加訂單嗎?
回復:公司一、二季度環比出貨有所改善,具體情況請參考公司半年度報告。
問題五:三星和SK海力士獲準向華提供半導體設備,請問這是否將導致公司存儲芯片封裝材料訂單供不應求?
回復:公司的主要客戶是國內的封測廠家。公司會根據下游客戶的訂單進行排產,具體經營情況會在定期報告是及時披露。
問題六:華為和中芯國際是公司主要股東嗎?
回復:深圳哈勃和聚源信誠是公司上市前的原始股東。