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一、董事會秘書兼財務總監魏永珍女士對公司2023年第三季度經營業績相關情況進行介紹
二、互動交流
1	——請分析下公司三季度現金流凈額為負,毛利率環比有所降低的原因?
——公司1-9月的現金流表現主要系戰略性備貨所致,四季度現金流有望改善。毛利率和扣非凈利潤情況跟項目驗收進度和整個行業的訂單節奏有關,屬于正常波動范圍。

2	——先進封裝方面公司布局了哪些客戶,市場進展如何?
——公司先進封裝設備在再布線、互聯、智能糾偏等方面都很有優勢,當前合作的客戶有華天科技、盛合晶微等知名企業,設備在客戶端進展順利,目前在做量產和穩定性測試。除了WLP晶圓級封裝,公司在PLP板級封裝也有布局,應用面將會更加廣闊,支持在模組、光芯片、功率器件等領域的封裝,后續也會是公司產品化的施力點。

3	——公司在PCB方面所感受到的行業景氣度?
——PCB行業今年一二季度行業整體需求較疲軟,部分客戶不滿產。三季度開始部分板塊需求有所回暖,特別是中高階的設備需求在提升,公司第三季度訂單情況表現出色,各項業務穩步推進預測第四季度整體訂單趨勢良好。

4	——公司海外業務的進展如何?
——現在PCB產值往東南亞周邊延展,下游企業海外建廠計劃對設備需求是一個利好,公司今年的海外訂單目標已經超額完成。海外策略作為近兩年公司最重要的戰略之一,目前進展非常不錯,增勢迅猛,將成為明年PCB增速最快的一個板塊。目前公司海外銷售及運維團隊正在積極建設之中。另外今年公司參加了5場國際行業展會,不斷亮相海外市場,為明年的業務增加做好布局與準備。

5	——泛半導體的收入增長較快,今年的預期展望如何?
——截至三季度,泛半導體訂單占比在21%左右,同比增速較快,載板、功率器件等方面表現良好。明年泛半導體方面,公司將加快在載板、先進封裝、新型顯示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局,與各個細分領域頭部客戶進行戰略合作,與下游共同成長,提升產業國產化率,進一步加快自身研發及市場推廣進程。

6	——光伏銅電鍍方面目前的訂單及預期的節奏如何?
——光伏方面,需要觀望GW級驗證情況及第四季度的進展,出貨預期和訂單的落實還要看全行業的發展節奏。

7	——泛半導體IC載板的進展情況?
——載板方面,設備訂單表現優異,今年1-9月,載板設備收入較2022年全年載板營收的增速超50%,客戶對公司產品技術和質量有著較高的認可,目前解析度達4um的載板設備將于近期出貨,技術指標比肩國際龍頭企業,擁有很好的性價比。

8	——前三季度中,哪類產品毛利率較低?
——主要集中在PCB的中低端產品,出于對市場競爭及營銷策略的考慮,會對部分產品制定一些戰略價格。

9	——目前訂單交付一般是多久?
——PCB方面,量產機型一般15-20天能發到客戶端,驗證周期在1-3個月。對于部分跨境訂單,需要根據客戶需求,可能會跨季度交付。泛半導體方面,一般交付周期在1-2個季度。

10	——三季度訂單多的原因是什么?可持續性如何?
——今年PCB和泛半導體業務都在擴張,維保收入也有增長,公司明年訂單可持續性主要來自大客戶策略和海外訂單的驅動,同時伴隨著高密度互聯板,軟板、類載板的產業升級,技術不斷迭代,也會進一步加快PCB業務的整體增速。今年泛半導體營收占比提升明顯,載板設備持續表現優異,明年隨著新型顯示和封裝領域的開拓,將會迎來更長足的發展。

11	——PCB方面的業務占比如何,請進行一下拆分
——阻焊設備占PCB業務的三成以上。線路層設備,高中低階產品訂單的占比2022年約為20%、40%、40%,今年的高中低階產品占比預計會倒轉,即40%、40%、20%,彰顯了公司在直寫光刻領域的強阿爾法屬性。

12	——公司在先進封裝領域的優勢情況如何?
——優勢主要體現在智能糾偏上,直寫光刻在晶圓重構封裝中解決偏移問題能力較強,我們的設備能夠實現再布線,無論在產能和良率上均有不錯的表現。目前公司WLP2000系列的產品,采用多光學引擎并行掃描技術,具備自動套刻、背部對準、智能糾偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優勢明顯。

三、董事長程卓女士總結發言