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項目介紹

新存科技于2022年7月成立,目前擁有研發/運營120人團隊,科研人員為主,董事長鞠總美國西儲大學博士畢業,曾經在IBM/格羅方德;總經理劉博士,頂尖半導體企業工作20年以上。

應用場景變化帶來存儲芯片發展趨勢的改變,重點關注提高容量和提高傳輸效率,新型存儲器需求爆發。

技術優勢是比nand存儲性能更強,比DRAM成本低,針對溫數據存儲,即NAND達不到性能要求,DRAM性能過剩成本較高。成本可以做到DRAM的1/3-1/4,性能接近,讀取速度在一個數量級(DRAM:30ns;三維新型存儲器:80-100ns);

首階段市場:服務器DRAM領域,對比服務器DRAM優勢:模組存儲的容量更大512G/1T,傳統DRAM256GB,插槽更多;存儲單價更低,同容量價格DRAM是兩倍以上;總持有成本更低,三維新型+DRAM比純DRAM節省25-30%成本(整個服務器層面);功耗更低;系統數據遷移工作負荷更低;

項目計劃:目前產品芯片開發階段,計劃2025年形成第一代產品量產;同步開始第二代產品的開發;

應用方向:主要是數據中心、企業級存儲等。

提問:

1、新型三維存儲和DRAM還有NAND如何競爭。

答:首先,主流存儲是DRAM和nand,性能差異約有千倍,成本差異約50倍,沒有中間段產品選擇,大量的溫數據的存儲得放在DRAM上,成本大幅增加,溫數據不需要DRAM那么高的性能支持,新型存儲器更適合溫數據的使用,產品更為匹配。其次,并非完全替代dram,因為不同場景中使用不同,70-80%的數據可以放在新型存儲器上,我們預計未來新型存儲器會和DRAM組合使用。

2、技術成熟度如何?

答:目前已比較成熟了,現在到明年年底進一步提高性能可靠性和良率,實現明年年底量產,長三角某地方政府會給我們做定制量產代工線。從產品上看,1代產品是2層堆疊,技術迭代可以結合dram和nand的優勢。Dram可以平面微縮提高成本優勢,nand通過三維堆疊提高密度。我們技術現在是2層堆疊,下一代往4-8層堆疊發展,技術路線清晰,未來3-4個技術代際已經定義,迭代到2030年。

3、服務器往存算一體發展,我們的產品是否有類似能力往該方向發展?

答:我們技術可以做存算一體,但第一代主要滿足大容量低成本熱數據存儲需求,市場規模很大,存算一體是好的發展方向,但不是當前目標。

4、產品的定價和毛利率是怎樣的?

答:我們成本比DRAM低,我們售價也會相應低于DRAM產品。預計每月達到1萬片滿產后,能夠實現正的凈利潤。

5、通過新型材料改變阻值?

答:技術經過了50-60年的開發迭代和積累。材料本身得到了極廣的應用,20世紀初用光盤存儲數據,其中就有比較成熟的新型存儲介質,我們在芯片上有一些性能優化。2019年立項評估過,了解過優勢和劣勢,當前方向最有可能產業化。有一些新型存儲器在嵌入式的場景市場規模比較小,應用有局限性。

6、國外廠商不做了?

答:并不是技術本身考量,而是商業策略的改變。Intel主攻CPU,AMD過去幾年占領了intel的市場份額,有動力回歸主流業務提高CPU競爭力。芯片法案要求intel在邏輯芯片代工上取得突破,新CEO推出IDM2.0,回歸主流CPU業務,非主流業務都已被停止,取消或者轉賣,集中支援支持主航道。

7、我們解決了代工難點嗎?

答:目前國內沒有成熟代工廠可以做我們的技術,現有代工廠主要集中于邏輯芯片,因為如此新的量產代工線建設來給我們提供定制化代工,我們會完全復制現有研發線到量產代工線上,提高產品的良率,加快產業化進度。

8、制造也是新存做嗎?產能規劃如何?

答:新存不做,聚焦芯片設計和工藝研發,銷售。有量產線作為定制化代工線。產能規劃2025年底1萬片/月,按需定制。

9、和古鰲合作子公司什么定位?

答:聚焦模組的研發生產。提供一部分模組封裝,未來生態發展和大規模產業化的必經之路。

10、模組定價和顆粒一樣?

答:模組不會,有一定附加價值,不一定有顆粒那么大的價格差異。

11、我們應該是國內第一個量產的?

答:目前是的。

12、今年年底到明年是什么芯片開發階段,量產前還有哪些攻克驗證節點?

答:產品芯片開發基本上沒有太大問題了,后續1年的研發主要是提良率及性能,當前產品已經小批量供客戶了。

13、現在驗證的客戶是哪一類,已經完成驗證了嗎?

答:國內的云服務廠商,有大量溫數據存儲需求,原型芯片階段性驗證符合預期,后續解決量產、良率,性能進一步提升。

14、1期產線資本開支多少?

答:大概是百億級。

15、產值是多少?

答:預計滿產年營收30多億。