融通基金,誠通證券,山西證券

問答環節主要內容:
1. 公司混合鍵合設備的進展情況及其未來市場空間情況預期如何?國內是否有其他競爭對手?
答:公司晶圓對晶圓鍵合產品(Dione 300)已通過客戶驗收,并獲得了重復訂單,芯片對晶圓鍵合表面預處理產品(Pollux)已出貨至客戶端驗證。鍵合設備市場規模目前很難量化,潛在市場需求和未來增長空間較大。據了解,目前公司是國內唯一一家產業化應用的集成電路混合鍵合設備供應商。

2. 公司目前在手訂單情況如何? 
答:根據公司《2022年年度報告》披露,截至2022年12月31日,公司在手銷售訂單金額約46億元。公司一直緊跟客戶需求,與客戶持續簽訂產品訂單。

3. 公司產品訂單確認收入的節奏情況? 
答:根據產品不同、客戶需求不同,訂單交付時間不同。公司產品從簽訂訂單到交付的周期通常為3-6個月。因為薄膜沉積設備所沉積的薄膜是芯片結構的功能材料層,在芯片完成制造、封測等工序后一般會留存在芯片中,薄膜的技術參數直接影響芯片性能,所以,薄膜沉積設備在晶圓廠產線上所需要的驗證時間一般較長(驗證平均周期3-24個月)。

4. 今年年底到明年,公司了解下游晶圓廠擴產周期是否有明顯波動? 
答:公司暫未具體了解下游客戶擴產節奏及調整情況,但根據SEMI等行業公開信息看到,下游晶圓廠將持續進行擴產,將拉動設備的需求量。

5. 公司后續股權激勵費用情況?
答:公司于2022年11月24日在上海證券交易所網站發布了《關于向2022年限制性股票激勵計劃激勵對象授予限制性股票的公告》等相關公告,其中,列示了限制性股票各年度需攤銷的股份支付費用及股票增值權股份支付費用會計處理方式。

6. 公司產品定價情況?
答:公司產品價格與產品類型、產品配置及性能等有關,價格區間較大。

7. 公司核心零部件是否需要進口?
答:公司已經建立了全球范圍內的供應鏈資源,并采取多貨源的供應商策略,包括海外供應商,整體供應鏈結構穩定。

8. 公司如何看待行業趨勢及增長速度?
答:半導體行業雖然呈現明顯的周期性波動,但整體增長趨勢并未發生變化。在下游需求的拉動下,將帶動半導體設備的市場需求量的增長。薄膜沉積設備作為集成電路晶圓制造的核心設備,具有較大的市場需求和增長空間。

9. 公司未來2-3年的規劃情況?
答:公司將繼續在高端半導體設備領域深耕,并圍繞CVD領域做深做精,不斷在細分領域拓展產品、工藝的覆蓋面,擴大市場占有率,同時,積極推進混合鍵合設備的研發與產業化。