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1、最近有報道稱三星四季度上調NAND出廠價超10%,請問目前原材料與產品價格漲幅如何,二者最終漲幅是否會保持同步?

受原廠持續減產影響,存儲行業供需情況有所改善,三季度以來原材料與產品價格均出現不同程度上漲。投資者可以關注存儲領域行業媒體與市場機構,了解具體價格情況。存儲產品成本中原材料占比較高,產品出售價格受原材料價格影響較大,同時也需要考慮終端需求以及價格傳導周期等因素影響,因此最終漲幅情況暫無法確定。

2、公司能介紹一下自研主控的主要優勢體現在什么地方?

自研主控作為存儲器產品的核心器件之一,不同容量存儲器中成本占比有所不同,公司采用自研主控,能夠有效降低存儲器產品成本,提高公司產品綜合毛利率,更好地應對存儲晶圓價格周期波動。同時,自研主控能夠幫助公司更靈活地更高效地進行產品功能開發和調整。此外,自研主控的研發與優化需要同時匹配存儲晶圓廠技術特征和下游實際應用需求,有助于公司與二者保持黏性,鞏固供應鏈關系。

3、有行業媒體報道中說目前存儲模組廠商出現惜售情形,公司目前銷售策略是怎樣的?

目前行業整體已經達成了漲價共識,但價格傳導需要時間,存儲原廠漲價幅度與現貨市場價格走勢存在一定滯后,導致出現部分廠商低價庫存惜售情況。此外,受存儲原廠減產影響,部分廠商原材料采購不足,也是惜售的原因之一。公司將根據實際情況,視業務重要性,靈活調整產品銷售價格與規模,爭取收益最大化。

4、請介紹一下存儲行業的特性?

存儲行業是強周期性產業,上游存儲原廠集中度較高,產品價格波動較大,同時存儲產品設計與生產也存在較高的技術門檻。因此,要求存儲模組廠需要同時具備強大的供應鏈資源、人才儲備與資金實力。公司深耕存儲行業多年,積累了豐富的產業鏈資源,持續聚焦閃存主控芯片與固件方案,建立了完善的研發體系,未來將繼續依托上市平臺,加大研發投入,進一步提升公司經營規模與核心競爭力。

5、目前下游需求復蘇情況怎么樣,認為接下來的增長主要會來自哪些領域?

下游各個應用領域景氣度存在較大差別,但整體正顯露復蘇跡象。AI服務器、汽車電子等板塊近期受市場關注度較高,近期行業新政策推行將進一步帶動云服務器景氣度回升;手機方面受品牌廠商新機型發布、衛星電話等新功能推出有望帶動市場迎來新一輪換機潮;PC市場受設備更新周期,以及Windows10支持的結束影響,市場調查機構IDC統計數據,2023年第3季度全球PC出貨量環比增長了11%。下半年作為傳統旺季,公司將加快固態硬盤銷售節奏與嵌入式產品客戶導入,努力取得更好的業績表現。

6、可以介紹一下公司各個業務線的產品進展么?

公司目前已經建立了完整的閃存存儲產品矩陣,包括移動存儲、固態硬盤、嵌入式存儲。

移動存儲業務,公司相關產品較為成熟,除了傳統消費級產品外,進一步開發了工規級、商規級、寬溫級、高耐久存儲卡產品,可適用于對產品穩定性要求較高的復雜環境。公司自研主控芯片TW2985(SD6.0存儲卡主控芯片)進入回片驗證階段,驗證通過后配合量產工具即可快速導入公司移動存儲模組產品中,未來公司也將持續推進最新工藝存儲晶圓適配。

固態硬盤業務,公司消費級SSD相關產品同樣較為成熟,上半年新增了PCIe4.0SSD產品,企業級SSD產品研發正在積極推進中,預計年內完成產品開發,并啟動客戶送樣與產品導入。公司首顆自研SATASSD主控芯片TW6501正在回片驗證階段,目前整體測試結果符合預期。未來公司將自研PCIeSSD主控芯片,積極開拓PCOEM、服務器、數據中心等領域。

嵌入式業務,公司目前eMMC產品線完整布局車規、工規、高耐久及商規,已經實現小批量交付,目前正在積極推動更多客戶驗證與導入。另外,針對高速、大容量的應用,公司規劃的UFS3.1產品線已經具備量產能力,容量設定為256GB-1TB。未來,公司也將自研嵌入式存儲主控,推動嵌入式存儲產品國產化進程。

7、公司最新公告顯示準備出售觸控業務,公司未來的發展戰略能具體介紹一下么?

公司將有計劃、有步驟地實現從移動存儲市場向手機智能終端市場、PC及其他電子終端市場、汽車電子市場、服務器和數據中心云存儲等嵌入式存儲市場以及高端固態硬盤市場的縱向發展。公司始終堅持以自主創新為驅動,以自研芯片為產品基礎,以存儲產品為業務主力,通過自研主控芯片+固件方案夯實產品競爭力。未來公司將進一步集中資源聚焦存儲主營業務,提高公司資產運營效率,降低管理成本,提升公司盈利能力。

8、公司目前存貨情況如何,公司目前的存貨結構如何?未來備貨策略是怎么樣的?三季度存貨規模是否持續增長?

近期投資者對公司存貨情況關注度較高。今年上半年公司考慮未來嵌入式與固態硬盤業務發展需要,適當提升戰略儲備,存貨規模有所增長,結構上增加了NormalWafer的采購,NormalWafer占比提升。截至6月30日,公司存貨9.53億元,其中原材料3.18億元。目前存貨規模已經能夠滿足公司經營需要,未來將視業務開展情況按需采購,不斷優化存貨結構。公司存貨價值受影響因素較多,包括原廠的晶圓交付周期、銷售情況、原材料和產品價格波動等,無法準確預估三季度末存貨規模,具體請關注公司后續信息披露。

9、能介紹一下DRAM和NAND的區別么?以及公司未來會布局DRAM或者封測環節么?

DRAM與NAND晶圓內部結構不同,NAND是非易失性存儲設備,同時工藝上NAND采用3D堆疊技術,導致二者完成數據讀寫擦除的過程存在較大差異,NAND更為復雜,需要高性能主控芯片與固件算法支持,對于存儲模組廠來說,NAND模組的制造過程能夠產生相對DRAM模組更高的附加值。公司目前積極推動的PCIe固態硬盤和嵌入式存儲產品業務未來仍存在較大增長空間,因此短期內公司仍會依托核心競爭力專注閃存領域,聚焦主控芯片與固件方案。

10、公司各個產品之間毛利率是否有明顯差別?

存儲產品毛利率受原材料、容量大小、性能要求、下游需求等因素影響,對于公司而言,還存在主控芯片是否為自研的關鍵因素。整體來看,采用公司自研主控與固件方案的存儲產品能夠最大化利用存儲晶圓價值,取得較好的毛利率水平。

11、隨著行業周期推進,公司移動存儲板塊未來是否也會迎來增長?

移動存儲產品主要包括存儲卡與存儲盤,下游應用領域廣泛,占存儲行業整體規模比例較為穩定。公司開展移動存儲業務多年,積累了豐富的客戶與渠道資源,推動營收規模持續增長。同時公司通過自研移動存儲主控芯片,提高產品毛利率水平與產品競爭力。公司還進一步開發了工規級、商規級、寬溫級、高耐久存儲卡產品,拓寬應用場景,可適用于車載監控、行車記錄儀、中控導航、災備盒、部標機等對產品穩定性要求較高的復雜環境。隨著行業周期推進,晶圓與模組產品的價格上漲,也有望進一步推動公司移動存儲營收規模增長。

12、公司嵌入式與固態硬盤業務如果迎來較大增長,是否能夠有效保證產能?

公司產品主要通過委托加工方式生產,其中固態硬盤與嵌入式模組產品的委托加工工序主要包括芯片顆粒封裝測試工序和模組產品貼片集成及測試工序。相關工序的生產工藝與原材料較為成熟,市場產能充足。公司深耕行業多年,供應鏈資源豐富,合作封裝測試廠商較多,并自建有貼片、測試產線,能夠有效保障業務增長所需的產能供給。