中銀電子,敦頤資產

1.問:合肥廠的產能規劃是什么?
答:合肥廠23年8月2日完成設備進機儀式,預計24年1Q量產,后續預計達成BP/CP約1萬片/月產能,COF約30百萬EA/月產能。
2.問:非顯示業務的發展和展望是什么?
答:公司2015 年開始布局銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等非顯示先進封裝技術的研發,并于2019年完成后段DPS封裝的建置。非顯示類芯片的封測業務是未來公司優化產品結構、利潤增長和戰略發展的重點,公司高度重視非顯示類業務的發展。在封測產品方面,公司將把握中國大陸IC設計企業在相關領域快速發展的良好契機,繼續鞏固和加強在電源管理、射頻前端等芯片先進封測業務的量產。在已有技術的基礎上,公司著力于12吋晶圓各類金屬凸塊技術的深度研發,今年下半年預計完成12吋Cu Pillar全制程建置。公司大力發展基于砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰等第二代、第三代半導體材料的凸塊制造與封測業務,不斷增強相關產品的生產能力和規模效應,進一步降低生產成本,從而提升公司的盈利能力。
3.問:非顯示業務終端產品的營收占比如何?
答:2023年截止到6月底,非顯示業務終端產品的營收占比為射頻類占比接近四成,電源管理類占比超五成。
4.問:公司的內外銷收入占比如何?  
答:2023年上半年公司內銷收入占比約55%,外銷收入占比約45%。
5.問:目前測試機主要從哪里進機? 
答:主要從日商愛德萬進機。
6.問:頎邦股東與公司的關系?
答:2004年,成立之初,蘇州頎中一方面通過購進先進的封裝設備,另一方面在早期來自頎邦科技的少部分高級管理人員及技術人員帶領下,通過本土人才的引進和培養,快速實現了金凸塊及后段COF封裝規模化生產能力,并自行建立了相對獨立的生產、研發體系。2018年,合肥頎中科技成立,通過收購蘇州頎中并引入戰略投資者,進一步充實了自身發展所需的資金和資源。公司充分利用股東投入資本,迅速擴大生產規模,在此階段,頎邦科技除作為間接股東通過委派董事正常參與公司治理、行使股東表決權外,不存在任何直接或間接參與公司經營管理、技術研發的情況。
7.問:中國境內機器設備采購大概有哪些廠商?
答:公司有從上海微電子、華峰測控等廠商購買機器設備。