投資者

公司情況介紹:

萬業企業是一家專注于半導體集成電路設備材料領域的高科技企業。近年來,我們通過“外延并購+產業整合”的雙輪驅動,陸續收購凱世通、CompartSystems,成立嘉芯半導體,持續加大集成電路在公司整體業務中的比重。2023年上半年,公司實現營收3.89億元,同比增長134.34%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.19億元,同比增長318.10%。上半年研發費用達到5380.91萬元,同比增長109.20%。

從營收結構來看,2023年上半年公司集成電路營收達到1.03億元,約占總營收的26%。從訂單表現方面,2023年上半年公司旗下兩大集成電路控股子公司凱世通和嘉芯半導體在本土主流晶圓廠國產線采購中均有所收獲,累計獲得集成電路設備訂單近3億元,其中凱世通約1.6億元,嘉芯半導體約1.3億元。兩家公司累計集成電路設備訂單金額近15億元。此外,從產品矩陣來看,萬業企業已疊加形成多個半導體前道核心設備產品線,業務覆蓋離子注入機、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多個核心品類。首先,公司旗下凱世通半導體是國內領先的集成電路離子注入機供應商,涵蓋邏輯、存儲、功率等多個應用領域方向,自2020年起已與多家12英寸集成電路制造廠主流客戶簽署了采購訂單,累計金額超10億元。2023年起,凱世通設備在重點晶圓廠客戶的量產產線上綜合表現持續提升,并新增2家重要的晶圓廠新客戶,新增訂單金額超1.6億元。隨著今年5月,凱世通位于上海浦東金橋的新研發制造基地正式啟用,將增強其關鍵裝備離子注入機研發與產業化能力,進一步提升凱世通研發、客服、產能保障等全方位能力,助力國產高端集成電路裝備高質量發展。

其次,公司和國際頂級技術團隊聯合創辦的嘉芯半導體公司進一步夯實半導體設備平臺化發展,以多品類設備疊加原有的離子注入機業務形成“1+N”產品平臺模式。2023年至今,嘉芯半導體新增訂單金額超1.3億元,成立后累計獲取訂單金額突破4.7億元,已形成多個半導體前道核心設備產品線,業務覆蓋刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多類主制程設備以及尾氣處理等支撐制程設備。同時,嘉芯半導體集成電路設備研發制造基地將于10月中旬全部竣工,預計11月項目投產,屆時將以109畝土地14萬方的廠房面積加速推動長三角一體化發展示范區核心設備基地的建設落成。嘉芯半導體以領先的國際化團隊和研發能力致力于為半導體設備國產化添磚加瓦,將逐漸形成極具特色的半導體核心設備產業集群。

在發展戰略上,為了更好地推進半導體設備業務的發展,公司將繼續“外延并購+產業整合”,同時加大對技術研發的投入和專業人才的吸納引進,以構建半導體核心設備領域的全面競爭力。未來,萬業企業將錨定聚焦半導體設備業務領域,完善產業鏈布局,并通過“1+N”設備平臺化戰略的實施,持續推動協同效應的釋放,致力于成為中國集成電路產業鏈打造最完整的裝備材料平臺公司之一。

主要交流問答:

Q:請問公司今年上半年的營收結構是怎么樣的?

A:尊敬的投資者,您好。近年來,萬業聚焦半導體集成電路設備領域業務板塊并持續深耕發力,上半年公司實現營收3.89億元,同比增長134.34%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.19億元,同比增長318.10%。上半年研發費用達到5380.91萬元,同比增長109.20%。從營收結構來看,2023年上半年公司集成電路營收實現增長,為1.03億元,約占總營收的26%。感謝您的關注。

Q:請董秘介紹一下今年上半年的經營概況?

A∶尊敬的投資者,您好。2023上半年,公司專注于半導體集成電路設備領域持續深耕,聚焦力量推動向集成電路產業領域轉型,堅持以高研發投入驅動技術升級,將已有實現產業化的領域如離子注入、刻蝕以及薄膜沉積等多品類設備做精做深,持續拓展市場及下游半導體客戶資源,形成獨具競爭優勢的產品系列,同時持續強化公司運營管理,促進公司持續、穩健、快速的發展,在經營業績、市場銷售等方面取得了進展。公司在上半年實現營業收入3.89億元,同比增長134.34%; 實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.19億元,同比增長318.10%;扣除非經常性損益后,實現歸屬于上市公司股東的凈利潤0.25億元,同比增加1.03%。感謝您的關注。

Q:請問上半年嘉芯半導體的營業收入是多少?

A:尊敬的投資者,您好。公司旗下子公司嘉芯半導體2023年上半年營業收入為6510.48萬元,同比增長633.71%。感謝您的關注。

Q:請領導介紹一下公司上半年研發情況和變動原因?

A:尊敬的投資者,您好。為了不斷實現半導體設備工藝突破,萬業企業始終以研發創新為公司長期持續發展的第一動力,2023年上半年,公司研發費用達5381萬元,同比增長109.20%,通過持續加大研發投入,不斷開發滿足、引導市場需求的自研前沿技術及產品。研發大幅增長的原因主要由于公司控股子公司凱世通研發投入較上年同期增加所致。近年來,公司始終保持大額的研發投入和較高的研發投入占比。未來公司將堅持高強度的研發投入,持續迭代升級、優化現有設備和工藝,力求不斷推出面向未來發展需求的新工藝、新設備。感謝您的關注。

Q:請問公司目前的存貨情況?

A:尊敬的投資者,您好。2023年起截至半年報發布日,公司存貨為11.92億元,較年初增加32.34%。主要是由于子公司凱世通和嘉芯半導體零部件備貨和生產產品投入增加所致。感謝您的關注。

Q:請問各位領導嘉芯半導體的新廠房什么時候能落地投產?

A:尊敬的投資者,您好。為更好地完善公司的產業鏈布局,進一步推動長三角一體化發展示范區核心設備基地的建設落成,嘉芯半導體于2021年年底競得嘉善縣109畝的國有建設用地使用權,用于打造種類齊全的設備研發及制造基地。目前新廠房建設項目將于2023年10月中旬全部竣工,預計2023年10月底項目投產。嘉芯半導體以領先的國際化團隊和研發能力助力半導體設備國產化,將逐漸形成極具特色的半導體核心設備產業集群。感謝您的關注。

Q:公司旗下的嘉芯半導體的研發模式是怎么樣的?

A:尊敬的投資者,您好。作為萬業企業的成熟制程設備平臺,嘉芯半導體由公司和重要專家聯合創辦,匯聚一批國內外成熟技術團隊,以多品類設備疊加原有的離子注入機業務形成“1+N”產品平臺模式。通過專注技術研發,為嘉芯半導體構建深厚的競爭護城河,其自研的PVD設備PHOEBUS是一種全自動集群式PVD(物理氣相沉積),可容納多個沉積室的系統,能夠精確控制過程,進行高水平通過創造超高真空(10E-8torr)的環境并控制各種變量過程,采用真空濺射薄膜沉積工藝。其主流的工藝腔體對接設計,可以增加客戶選擇的靈活性,根據工藝需求來選擇不同配置的腔體。目前針對化學氣相薄膜沉積設備,嘉芯半導體還進行新產品及新工藝的開發立項,主要應用于成熟工藝的半導體前段薄膜沉積工藝應用。在專注研發道路上,嘉芯半導體步履不停,2023年8月,嘉芯半導體與嘉善復旦研究院順利完成戰略合作簽約儀式,雙方將攜手加強科研投入與人才建設,實現產-學-研融合,加快高質量發展步伐。感謝您的關注。

Q:公司控股公司凱世通主要發展方向是什么,請領導詳細介紹一下?A:尊敬的投資者,您好。公司旗下控股子公司凱世通致力于集成電路離子注入設備的自主研發和創新,形成了一系列具有自主知識產權的核心技術,解決了高端芯片實際生產過程中面臨的極低能量大劑量注入、高角度均勻性、顆粒污染控制、低能量注入能量污染、設備高產能等技術挑戰。核心技術包括大束流離子源、離子束光學系統、低能減速裝置、高真空高精度離子注入平臺等,能夠滿足不同應用芯片產線的工藝與良率要求,并可不斷提升客戶產線產能,降低單位生產成本。基于“通用平臺+模塊化”開發模式,公司開發了低能大束流、高能離子注入機系列產品,其穩定性、可靠性通過了國內多家晶圓廠客戶驗證驗收及商業化訂單,并在不斷積累經驗曲線。感謝您的關注。

Q:請公司介紹一下凱世通的主要產品和銷售模式?

A:尊敬的投資者,您好。凱世通所涉核心裝備業務是以離子束技術為核心的集研發、制造于一體的高科技項目,主要業務是研發、生產、銷售國際領先的高端離子注入機,重點應用于半導體集成電路等領域。銷售模式以直銷為主,銷售部負責市場分析和開拓、線索整理、潛在客戶分析跟蹤、客戶接洽等工作。同時,公司先通過行業展會、業內交流、政府或相關機構引薦,以及客戶推薦等方式收集潛在客戶信息。其次經過技術需求溝通和商務談判后,雙方簽訂銷售合同或產品試用合同。再次按照合同約定,將產品發送至客戶,經安裝、調試、驗收后,確認銷售收入。目前營業收入構成包括自研離子注入機、離子注入機耗材備件以及產品、服務定制與再制造業務等。感謝您的關注。Q:能否請公司領導介紹一下凱世通的專利情況?

A:尊敬的投資者,您好。凱世通持續并加強知識產權體系建設,建立了涵蓋整機系統、關鍵技術和工藝應用的全方位專利體系,擁有多項自主知識產權和核心技術。截至2023年6月30日,凱世通已獲授權專利139項,其中發明專利83項,并獲得“中國半導體領域高質量引領企業”榮譽稱號和“上海市企業技術中心”認定。感謝您的關注。

Q:今年上半年凱世通啟用了新的制造基地,請領導詳細說一下該基地詳細情況?

A:尊敬的投資者,您好。今年5月凱世通正式啟用上海浦東金橋研發制造基地,增強了離子注入機系列產品的研發與產業化能力,提升了其自身的研發實力、客服水平、產能保障等綜合競爭力。作為新落成的產業化中心,凱世通金橋基地無塵車間與辦公總面積超過4,400平米,涵蓋了技術研發、CIP改進、零部件組裝與驗證、工藝驗證、生產制造、客戶培訓等功能,并可向客戶及合作伙伴提供低能大束流、超低溫低能大束流、重金屬低能大束流、高能離子注入機等全系列產品的評估,縮短從技術驗證到客戶導入的時間。感謝您的關注。

Q:能否請周總介紹一下目前萬業企業的產品矩陣情況,謝謝。

A:尊敬的投資者,您好。公司的設備產品現已覆蓋集成電路離子注入機、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多款集成電路核心前道設備以及尾氣處理等支撐制程設備。同時,嘉芯半導體集成電路設備研發制造基地將以109畝土地14萬方的新產能面積加速推動長三角一體化發展示范區核心設備基地的建設落成,進一步豐富公司“1+N”半導體設備產品平臺矩陣。

除了現有布局的半導體設備平臺矩陣外,浦科投資作為公司控股股東,在新興產業領域有著多年成功投資經驗,有利于公司向新興產業、高附加值產業領域轉型。特別是與上海半導體裝備材料基金的密切配合,不僅有助于加快公司自身轉型步伐,也有望在未來擴寬公司集成電路產業的延伸發展。

Q:今年房地產市場環境不好,公司還有一些房地產業務,現在是怎么規劃的?

A:尊敬的投資者,您好。公司自2015年起不再有新增土儲,同時切實做好現有存量房產的開發、銷售工作,為公司轉型提供有力保障。面對經濟下行及市場低迷徘徊的壓力,因地制宜,靈活應對,注重實效,發揮自身優勢,借助創新營銷手段和豐富渠道資源,實現銷售目標。公司將發揮原有房地產的開發資源,與集成電路核心裝備業務做好融合,強化轉型協同和疊加效應。感謝您的關注。

Q∶目前公司上半年房地產業務經營情況和存量情況如何?

A:尊敬的投資者,您好。2023年上半年,公司啟動寶山B2住宅項目及無錫地下車位銷售。其中,無錫地下車位截至2023年6月30日已基本完成全年度銷售目標;寶山B2項目啟動銷售蓄客后,在職能部門和項目公司通力合作下,該項目于第二批次即獲得了上市許可,開盤銷售并實現售罄,同時加快資金回籠及現房交付工作,實現部分房源交付收入結轉。2023年上半年,公司共計實現簽約金額51,934萬元(含稅),其中簽約住宅金額約47,704萬元(含稅),簽約住宅面積9,875平方米;實現結轉收入金額25,092萬元,其中住宅結轉收入金額21,849萬元,住宅結轉面積4,798平方米。具體相關信息請投資者以公司公告信息為準,感謝您的