線上參與公司2023年半年度業績說明會的全體投資者

2023年9月28日13:00至14:00,公司在上海證券交易所上證路演中心(網址:http://roadshow.sseinfo.com/)召開了2023年半年度業績說明會。公司董事長鄭茳先生首先致詞,向廣大投資者報告了公司2023年半年度經營情況。隨后,公司管理層與投資者進行了線上交流。主要內容如下:
1、肖總您好,請問公司的在手訂單情況是怎樣的?
答:尊敬的投資者,您好!截至2023年6月30日,公司的在手訂單金額為5.43億元。按照應用領域來劃分,汽車電子和工業控制業務的在手訂單金額為0.73億元,信創和信息安全業務的在手訂單金額為0.57億元,邊緣計算(高性能計算)和人工智能業務的在手訂單為4.13億元。下半年,公司會繼續開拓新的訂單,并加強在手訂單的執行工作,做好技術支持服務和產能的保障工作,盡最大努力促進業務推進。謝謝!
2、邊緣計算芯片業務的發展情況如何?
答:尊敬的投資者,您好!公司在邊緣計算領域的業務包括自主芯片和定制服務二個方面,2022年邊緣和高性能計算領域實現銷售收入1.21億元,與2021年相比增長71.41%;2023年上半年實現邊緣和高性能計算領域銷售收入1.11億元,與上年同期相比增長104.39%。截至2023年6月30日,公司的邊緣計算(高性能計算)和人工智能業務的在手訂單為4.13億元,這對于公司未來該項收入的增長提供了較好的支撐。公司研發的自主邊緣計算芯片具備多核計算、網絡路徑和協議加速引擎、路由轉發以及多種高速通信接口,適用于邊緣計算與網絡通信領域產品的計算、安全及通信需求。高性能邊緣計算、安全和網絡通信集成處理控制器芯片H2040,基于28nm工藝設計,采用國芯32位四核的PowerPC指令架構CPU核,集成DDR3.0、PCIe3.0、千兆網、SATA2.0、RapidIO2.0等接口。高性能邊緣計算、安全和網絡通信集成處理控制芯片CCP1080T,基于14nm工藝設計,采用國芯64位多核PowerPC架構CPU核,集成高性能密碼算法引擎、網絡數據加速引擎等,具有萬兆網、PCIe3.0、USB3.0等高速接口。上述二款芯片均已完成芯片測試,功能和性能指標滿足設計需求,進入市場推廣。謝謝!
3、領導好,請問Raid控制芯片業務的進展怎么樣?
答:尊敬的投資者,您好!公司于今年上半年成功研發Raid控制芯片CCRD3316,該芯片是在原有第一代Raid控制芯片客戶驗證和使用反饋的基礎上,進行完善和優化設計的改進量產版產品。相比原產品,該改進版本支持獨立SATA3.0接口達到16個,DDR性能頻率提升至最高可達1600MHz,優化并增加Raid算法引擎達4組,增強了應對異常處理的掉電保護和恢復機制,同時對硬盤硬件兼容性進行了改善。該產品上行接口兼容PCIE3.0標準,實現數據的高可靠、高效率存儲及傳輸,為客戶提供靈活可靠、大容量存儲資源。基于該款芯片產品開發的陣列卡存儲擴展系統具有以下特點:基于高性能國產C*CoreC8000CPU,具有較強的數據處理能力;全面的Raid數據保護機制,提供RAID0/1/5/6/10/50/60/JBOD模式;支持掉電保護和恢復功能;適配國產陣列管理軟件。CCRD3316的性能與LSI的9361系列相當,可實現同類產品的國產化替代,打破長期以來Raid控制芯片被國外公司壟斷的局面。
磁盤冗余陣列目前重要的功能在于,當陣列中任意一個硬盤發生故障時,仍可讀出數據,在數據重構時,可將經計算后的數據重新置入新硬盤中。Raid控制芯片及陣列卡存儲系統面向服務器和信創存儲設備應用,支持機械硬盤或SSD固態存儲盤,對于重要數據起到了保護和恢復作用,在AI服務器、存儲服務器和信創存儲設備等領域有廣泛的應用。
在CCRD3316內部測試成功基礎上,根據市場反饋,公司積極完善Raid卡方案,加強技術支持服務團隊,相關Raid卡方案已經在多家重點客戶進行產品應用測試,未來將進一步拓展到更多的應用廠商。
同時,公司正在基于自主高性能RISC-VCPU研制開發第二代更高性能的Raid芯片,目前各項工作進展順利,未來有望達到國際主流Raid芯片的性能。Raid芯片是服務器中廣泛應用的一個重要芯片產品,長期以來被國外公司壟斷,急需實現國產化替代。謝謝!
4、您好,汽車點火芯片驗證情況,今年能獲得訂單嗎?
答:尊敬的投資者,您好!公司汽車安全氣囊點火芯片已經內測成功,目前正在多家重點客戶進行臺架實驗,預計今年有望實現裝車使用和量產。該安全氣囊點火芯片打破了國外公司對中國的壟斷,填補了國內空白,受到客戶的歡迎。謝謝!
5、三季報會有業績預告嗎?公司如果不再回購股份,能否發公告果斷終止?
答:尊敬的投資者,您好!公司三季報將于2023年10月28日披露,公司股份回購正在實施過程中,詳細情況請以公司披露的臨時公告為準,謝謝!
6、尊敬的董事長您好。請問公司在汽車電子芯片領域,有沒有向智能駕駛SOS、智能座艙SOC領域拓展的規劃;請問在邊緣計算和通訊領域,自主芯片(模組)業務和定制業務,中遠期收入占比分別為多少;在信息安全領域,公司的發展似乎遇到瓶頸,請問如何破解;J建議公司在季度報告、年度報告披露在手訂單等信息。謝謝。
答:尊敬的投資者,您好!公司目前在汽車電子芯片領域已經進行了12條產品線布局。同時,公司與昆侖芯(北京)科技有限公司已經簽署《戰略合作框架協議》,雙方將針對智能駕駛場景,展開在邊緣AI計算、車規功能安全SoC等技術領域的長期合作,充分整合雙方資源,實現優勢互補,協同提升技術競爭力,共同開拓更加廣闊的智能駕駛市場。在邊緣計算領域,自主芯片(模組)業務和定制業務將同時推進,近階段以定制芯片業務為主,未來希望能更多地實現自主芯片業務。在信息安全領域,上半年受宏觀環境等各方面因素的影響,收入有所下降,但是信息安全產業仍然是未來有較大發展前景的領域,仍然是公司的重要發展方向,公司在信息安全產品方面會繼續進行投入,為未來業績發展奠定基礎。您的建議我們已經收到,我們將充分考慮和汲取,謝謝!
7、(1)請問公司上半年5.43億元的在手訂單,今年能全部轉化為收入嗎?(2)今年三、四季度代工成本會下降嗎?公司三、四季度毛利率是否會提升?(3)公司第三季度汽車訂單是否回暖?車企去庫存是否改善?(4)公司是否考慮并購GPU公司等措施,加快AI相關芯片的研發與市場拓展?(5)公司對今年利潤同比增長是否有信心?以回報股東。煩請逐一詳細些回答,謝謝
答:尊敬的投資者,您好!1、根據合同約定,截至2023年6月30日5.43億元的在手訂單大都需要在2023年完成,公司將加強內部的精細化管理,積極推進在手訂單執行工作,繼續著力攻堅頭部重點客戶、重點項目,盡可能實現項目的快速量產和訂單的執行,盡最大努力回饋廣大投資者;2、公司晶圓代工成本今年二季度以來相對穩定,二季度毛利率比一季度略有上升,三季度以來晶圓代工成本略有下降。后續公司將在擴大市場的同時,采取積極措施維護好產品毛利水平。3、汽車產業芯片去庫存還在繼續,公司一方面密切關注市場的變化,積極加大研發投入,提升核心競爭力,重點發展國內尚屬空白的芯片產品,進一步提升單顆芯片價值;另一方面繼續著力攻堅頭部重點客戶、重點項目,盡可能實現項目的快速量產;4、公司暫未考慮并購GPU公司,但公司正在和參股公司智繪微電子合作,聯合投資和開發GPU芯片,公司主要從事后端設計和流片工作,該GPU芯片已完成設計,目前正在流片驗證中,未來將以國芯科技和智繪微雙品牌進行市場銷售。同時公司和上海清華國際創新中心、智繪微電子合作開發基于開源RISC-V架構的GPGPU內核,為公司未來發展打下技術基礎;5、公司目前在手訂單充沛,邊緣計算業務發展迅速,全年業績情況請以公司披露的定期報告為準,公司目前處在成長期,各項業務的發展和業績的實現需要一定的時間,公司致力于回饋廣大投資者,我們對公司未來的發展有充足的信心,感謝投資者對公司的支持和關心。謝謝!
8、公司股價跌跌不休,業績虧損,負增長,請問公司有什么舉措實現今年業績的正增長?公司有信心以好的業績回報投資者嗎?
答:尊敬的投資者,您好!公司股價近期波動受二級市場行情等多種因素綜合所致,公司經營管理一切正常并持續向好,公司的投資價值未發生重大變化。公司半年度業績發生虧損的重要原因是大幅度地加大了研發投入,研發工作的加強將為未來公司汽車電子、邊緣計算和服務器存儲控制等重點業務的可持續發展奠定堅實的基礎。公司晶圓代工成本今年二季度相對穩定,三季度以來成本略有下降,且公司目前的在手訂單充沛。自上市以來,公司經營持續獲得新的動力,公司將積極深耕主營業務,繼續發展汽車電子、邊緣計算和服務器存儲控制等重點業務,努力提升核心競爭力,持續推出新產品,加大市場的開拓力度,加強在手訂單執行工作,努力實現更好的業績,從而更好地回饋廣大投資者。謝謝!
9、三季度晶圓代工價格情況,有下降嗎?
答:尊敬的投資者,您好!總體而言,公司三季度晶圓代工價格和上半年相比略有下降。謝謝!
10、肖總好,請問公司在AI領域的布局情況如何?
答:尊敬的投資者,您好!在高性能計算和AI領域,國芯科技已經開發了面向高性能運算的64位CRV-7CPU內核,該處理器對標國外的Cortex-A55,其性能超越A55,且帶有全國產化的生態和開發環境。基于RISC-V指令架構的神經網絡擴展指令集架構研究,作為在RISC-V處理器上運行的擴展自定義指令,形成神經網絡處理器專用指令集,能夠支持神經網絡算法的加速處理,并用于CRV4AI和CRV7AI處理器的實現中。公司已在生物特征設別領域推出了包括輕量級AI(卷積協處理器)的SoC芯片,實現指紋和人臉識別應用,未來公司將在現有基礎上繼續發展生物特征識別領域的高性能AI芯片。同時,公司正在推進量產的Raid芯片在AI服務器中有廣泛應用。在高性能計算和AI領域芯片定制服務方面,公司目前已有多個高性能計算和AI芯片定制服務的在手訂單。截至2023年6月30日,高性能(邊緣)計算和人工智能業務的在手訂單為4.13億元。謝謝!
11、請問公司有考慮如并購GPU企業等措施?加快AI芯片的研發與市場拓展步伐嗎?為算力及AI國產替代作貢獻!
答:尊敬的投資者,您好!公司暫未考慮并購GPU公司,但公司正在和參股公司智繪微電子合作,聯合投資和開發GPU芯片,公司主要從事后端設計和流片工作,該GPU芯片已完成設計,目前正在流片驗證中,未來將以國芯科技和智繪微雙品牌進行市場銷售。同時公司和上海清華國際創新中心、智繪微電子合作開發基于開源RISC-V架構的GPGPU內核,為公司未來發展打下技術基礎。公司已經與昆侖芯(北京)科技有限公司已經簽署《戰略合作框架協議》,雙方將針對智能駕駛場景,展開在邊緣AI計算、車規功能安全SoC等技術領域的長期合作,充分整合雙方資源,實現優勢互補,協同提升技術競爭力,共同開拓更加廣闊的智能駕駛市場。
在高性能計算和AI領域,國芯科技已經開發了面向高性能運算的64位CRV-7;CPU內核,該處理器對標國外的Cortex-A55,其性能超越A55,且帶有全國產化的生態和開發環境。基于RISC-V指令架構的神經網絡擴展指令集架構研究,作為在RISC-V處理器上運行的擴展自定義指令,形成神經網絡處理器專用指令集,能夠支持神經網絡算法的加速處理,并用于CRV4AI和CRV7AI處理器的實現中。公司已在生物特征設別領域推出了包括輕量級AI(卷積協處理器)的SoC芯片,實現指紋和人臉識別應用,未來公司將在現有基礎上繼續發展生物特征識別領域的高性能AI芯片。同時,公司正在推進量產的Raid芯片在AI服務器中有廣泛應用。在高性能計算和AI領域芯片定制服務方面,公司目前已有多個高性能計算和AI芯片定制服務的在手訂單。截至2023年6月30日,高性能(邊緣)計算和人工智能業務的在手訂單為4.13億元。謝謝!
12、公司入股價己跌破發行價?公司除原有回購措施外?還有哪些舉措扭轉?真真切切的回報投資