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(一)交流的主要問題及答復

問題1:AIGC快速發展的背景下,請問公司有哪些產品會因此受益?答復:AIGC的發展將直接帶動“算力”需求快速增長,系統需要更高、更強的算力,也會直接帶動“存力”需求的持續增長,系統需要帶寬更好、容量更大的內存。在“算力”和“存力”增長的同時,對“運力”也提出了更高的需求。“運力”可以理解為在計算和存儲之間搬運數據的能力,也就是說,系統需要更高的帶寬、更快的傳輸。

瀾起是一家為AIGC計算提供“運力”的企業,公司近年來深耕相關互連技術,包括內存互連、PCIe互連以及CXL互連技術等,這些高速互連技術可以有效提升系統的“運力”,瀾起基于上述技術研發的幾款芯片,包括MRCD/MDB、PCIeRetimer、CXLMXC等,將在未來AIGC的計算系統中發揮重要作用。

AIGC對公司互連類芯片的影響具體包括以下三個方面:

1、AI應用將增加對內存容量和帶寬的需求,相應帶動服務器內存接口及模組配套芯片的需求保持穩定向上,并進一步增加對MRCD/MDB的需求;

2、隨著對內存容量需求的不斷增長,未來對內存擴展和內存池化的應用需求將隨之增長,這將為CXL內存擴展控制器芯片(MXC)帶來長期廣闊的成長空間;

3、隨著AI應用的增長,需要配置GPUBOX的場景越來越多,將增加對PCIeRetimer芯片的需求。

此外,AI應用將帶動對算力需求的持續增長,公司在研的AI芯片,正是針對大數據吞吐下的AI推理應用,目標是提升系統效率并為客戶提供更有性價比的產品。

問題2:DDR5第二子代RCD芯片目前是否已有出貨?未來上量的節奏如何?

答復:今年上半年,公司出貨的DDR5RCD芯片以量產的第一子代產品為主,DDR5第二子代RCD芯片于去年試產,今年已有小規模出貨。根據最新公開信息,主流CPU廠商之一宣布其下一代服務器CPU平臺將于2023年12月發布,預計DDR5第二子代RCD芯片的需求將進一步提升。

問題3:公司第二季度毛利率提升明顯,如何看待對下半年相關產品毛利率的趨勢,會延續上半年的良好態勢嗎?

答復:根據行業對DDR5滲透節奏的展望,預計2024年中滲透率可能超過50%。因此,隨著DDR5相關產品滲透率持續提升,內存接口芯片的平均毛利率有望穩定向上。由于公司現有產品種類較多,不同產品的毛利率差異較大,因此公司綜合毛利率與產品結構密切相關,存在不確定性,提醒投資者注意投資風險。

問題4:MRDIMM和傳統的服務器內存條的區別有哪些?未來的需求如何預測,對內存接口芯片行業和公司會帶來什么影響?

答復:AI及大數據應用的發展以及相關技術的演進推動服務器CPU的內核數量快速增加,迫切需要大幅提高內存系統的帶寬,以滿足多核CPU的各個內核的數據吞吐要求,而MRDIMM正是基于這種應用需求而產生。

MRDIMM中文名稱為多路合并陣列雙列直插內存模組,是一種更高帶寬的內存模組,采用了DDR5LRDIMM“1+10”的基礎架構(即需要搭配1顆MRCD芯片及10顆MDB芯片。與LRDIMM相比,MRDIMM可以同時訪問內存模組上的兩個陣列,提供雙倍帶寬,第一代產品最高支持8800MT/s速率。

MRCD/MDB用于MRDIMM,相較于同時期的內存接口芯片,其設計更為復雜、支持速率更高,價值量將有所提升,更重要的是,由于MRDIMM采用了“1顆MRCD+10顆MDB”的架構,隨著其未來滲透率的提升,將極大增加行業對MDB芯片的需求。

問題5:請問MRCD/MDB芯片預計從什么時候開始上量?

答復:根據相關主流服務器CPU廠家最新公開信息,其支持MRDIMM的服務器 CPU 平臺計劃于明年發布,因此,用于 MRDIMM 的MRCD/MDB芯片有望從明年開始逐步上量。

問題6:主流AI服務器的需求量和PCIeRetimer芯片需求量之間是什么關系?公司的產品是否具備競爭優勢?

答復:隨著AI應用的增長,需要配置GPUBOX的場景越來越多,對PCIeRetimer芯片的需求也將增加。以一臺典型的配8個GPU的主流AI服務器為例,考慮對信號完整性和傳輸速率的要求,系統需要配置8顆乃至16顆PCIeRetimer芯片;如果是搭配16個GPU的主流AI服務器,需要配置的PCIeRetimer芯片會相應增加。根據行業分析,PCIe5.0Retimer芯片的市場規模較PCIe4.0有望明顯增長,同時,出于供應安全的考慮,客戶一般會選擇2-3家PCIe5.0Retimer芯片供應商來供貨。

作為全球領先的PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片供應商之一,公司自研的PCIeSerDesIP已成功應用于該產品中,自研IP帶來了良好的整合性,在產品的時延、信道適應能力方面,公司具有一定的優勢。

問題7:CXLMXC芯片目前有哪些應用領域?公司相關芯片目前的量產進度如何?

答復:CXLMXC芯片基于下游對內存容量持續增長的需求應運而生,主要應用于兩個方向,內存擴展和內存池化。

首先大規模應用的將是內存擴展,目前主流的內存廠商已相繼推出CXL內存擴展產品。公司在去年5月全球首發MXC芯片后,已與全球多家頂級云計算廠商及內存龍頭企業開展合作。今年5月,三星電子推出其首款支持CXL2.0的128GBDRAM,并表示將于今年量產,加速下一代存儲器解決方案的商用化,公司的MXC芯片被用于該解決方案,是其中的核心控制芯片。另一方面的應用是內存池化,其作用更多是提升整個數據中心的經濟效益,比如平衡服務器內存波峰波谷的需求。

2023年上半年,公司完成了第一代CXLMXC芯片量產版本的流片及樣品制備,目前正在推進量產前的相關準備工作,有望在未來的全球市場競爭中搶得先機。該產品預計明年開始進入上量爬坡階段。

問題8:介紹一下公司時鐘發生器芯片的應用領域、競爭格局,目前的研發進度是怎樣的?

答復:公司研發的時鐘發生器是時鐘芯片的一種,用于產生時鐘信號,目前主要應用于企業級存儲設備等領域。由于該類產品設計難度較大、技術水平要求較高,其主要市場份額長期被少數幾家美日廠商占據。目前,公司正在有序推進第一代時鐘發生器芯片工程樣片的研發工作,目標在2023年底之前完成工程樣片的研發。

問題9:CKD未來的市場空間有多大?目前公司該產品的研發進展情況,什么時候能開始上量?

答復:CKD芯片是JEDEC定義的標準化產品,當DDR5數據速率達到6400MT/s及以上時,CKD芯片將成為UDIMM和SODIMM(用于臺式機和筆記本電腦)的標配。CKD芯片對于行業來說是一個全新的增量,屆時CKD芯片每年的行業需求量將與當年所需的UDIMM和SODIMM數量(支持速率為6400MT/s及以上)呈正相關。公司計劃在2023年年底之前完成DDR5第一子代CKD芯片量產版本的研發并實現出貨,預計明年開始進入上量爬坡階段。

問題10:公司未來是否會在SerDesIP上進行更多的應用拓展?

答復:SerDes是若干重要協議(比如PCIe、USB、以太網等)物理層的基礎技術,廣泛應用于服務器、汽車電子、通信等領域的高速互連。

公司非常重視SerDes的研發及知識產權的布局,自研的SerDesIP已經應用于PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片。由于自研IP帶來了良好的整合性,公司產品的時延及信道適應能力具有優勢。未來,公司將持續做好SerDesIP的升級優化,同時基于這項底層技術,公司會研究一些潛在的商業機會,在合適的時間點進行布局。

問題11:公司AI芯片未來應用場景有哪些?

答復:公司在研的第一代AI芯片未來的典型應用場景包括:互聯網領域大數據吞吐下的推薦系統、自然語言處理模型處理,同時,醫療領域生物醫學/醫療大圖片流處理、人工智能物聯網領域的大數據應用場景也是公司AI芯片未來的目標市場之一。

公司AI芯片解決方案的目標是在類似上述應用場景下,相較于傳統方案,可以為客戶提供更有效率、更具性價比的解決方案。