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董事會秘書辜詩濤先生作公司簡要情況介紹
Q&A環節
(一)公司在汽車電子領域是否有對應的測試方案和客戶量情況如何?可介紹這類客戶的類型和主營業務?
公司早在2018年獲得與汽車電子相關的認證,目前涉及到的汽車電子芯片有MCU、多媒體主控芯片、傳感器等領域;對此公司都有一定的測試技術儲備,滿足設計公司的測試需求。雖然目前汽車電子對我們營業收入貢獻較小,但增速最大的領域。汽車電子芯片與傳統的測試不一樣,除常溫測試外,還要做高溫、低溫測試,如有存儲單元的,還要進行老化測試。
近年來,隨著國內新能源汽車的快速普及,國產車用芯片出貨量大幅增長,公司將在現有三溫測試基礎上,進一步加大智能座艙、輔助駕駛及自動駕駛等車用領域的芯片測試技術開發,特別在無人駕駛涉及的多光譜圖像傳感器芯片的測試投入和產能布局。
(二)公司測試的定價方式?
公司測試服務定價的影響因素和影響機制:
(1)測試設備:常溫、低溫、高溫探針臺/分選機及其他配置;
(2)測試工藝流程:不同類型的芯片會有測試工序的差別,例如是否需要做多道測試、電性抽測、老化測試、光學外觀檢測及特殊包裝等工序;
(3)環境因素:生產車間的潔凈度和溫濕度要求差異,生產潔凈車間有萬級、千級、百級等差別,溫濕度要求精準控制。例如CIS產品需要百級以上潔凈車間,算力芯片要求溫度控制在正負1℃以內;
(4)技術難度:不同的客戶產品使用不同的測試方案。測試方案開發難度與公司投入研發的技術人員資歷、數量、開發周期和開發難度、開發過程中所投入的資金有關。測試技術越領先或具有獨特性,則價格更高。
除上述因素外,還受質量要求、服務要求、測試的訂單量、產能需求等影響。
(三)公司是否在北斗/衛星通信芯片方面具有測試解決方案并實現量產?
公司在北斗方面已經布局多年并儲備了不少技術跟經驗,在衛星通信方面也有成熟測試方案。公司已分別為智能手機中的衛星通信基帶芯片和射頻(發射/接收)芯片進行量產測試,兩家客戶均由公司提供獨家測試服務。
(四)公司在chiplet領域的布局和測試要點有哪些?
為了滿足越來越多高端客戶測試開發的需要,公司早在2019年之初成立先進技術研究院,主要的研究方向是針對集成電路行業先進制程、先進封裝、先進應用的芯片產品做前瞻性研究、測試方案評估、數據模型模擬、測試程序開發等。Chiplet主要通過將多個裸芯(die)進行堆疊合封的先進封裝,通常使用此類封裝都是較為復雜的芯片,Chiplet封裝的芯片在設計過程中也需考慮芯片的可測性,比如邊界掃描(BoundaryScan)測試才能確保多個裸芯(die)互聯的可靠性。Chiplet或許是種趨勢,目前技術受限制及后摩爾時代必須尋求某種意義上的技術突破,其中測試技術突破也是一個很難的問題,公司也積極在布局chiplet時代的測試難題。如此一來將對芯片的測試提出更高要求,第三方專業獨立測試的優勢將進一步突顯。