問題1、請介紹一下集成電路產業鏈?
答復:集成電路行業呈現垂直化分工格局,上游包括集成電路材料、集成電路設備等;中游為集成電路生產,集成電路生產環節亦呈現垂直化分工格局,可以具體劃分為集成電路設計、集成電路制造、集成電路封測;集成電路產業下游為各類終端應用。
問題2、請介紹一下公司取得的科技成果與產業深度融合的具體情況?
答復:公司持續進行研發投入,致力追求技術突破,截至2023年6月30日,公司已取得了427項發明專利,專利分布在中國大陸、中國臺灣地區、美國、日本等各個國家及地區。公司積極推動上述專利技術的實際應用,形成了特色工藝平臺,為業內知名公司提供代工服務。此外,公司根據下游產品應用領域的演變趨勢,正在進行多工藝平臺的研發、風險量產工作,通過技術創新促進產品迭代,實現產業發展。
問題3、公司40nm產品的研發進度?
答復:40nm高壓OLED平臺技術開發取得重大成果,平臺元件效能與良率已符合目標,具備向客戶提供產品設計及流片的能力。
問題4、請問公司的擴產節奏?
答復:公司目前的產能為11萬片/月,今年計劃在55納米制程上再擴充1萬片/月的產能。公司計劃根據市場的復蘇情況彈性規劃擴產計劃。
問題5、請問公司在車用芯片上的布局?
答復:公司積極配合汽車產業鏈的需求,布局車用芯片市場。目前公司已通過顯示驅動芯片及微控制器芯片的車規級AEC-Q100認證,未來將持續推進邏輯、電源管理以及圖像傳感器芯片的認證,全面進入汽車電子芯片市場。