易方達基金,銀華基金

第一部分:告知保密義務

第二部分:問答環節
1、問:公司的主營業務是什么,有哪些應用領域?
答:公司主要從事高端先進電子陶瓷元器件的研發、生產和銷售。產品主要包括濾波器、諧振器、天線等元器件,并以低互調無源組件、金屬陶瓷結構與功能器件、射頻模塊與系統等多種產品作為補充。產品廣泛應用于移動通信、雷達、射頻電路、數據鏈、電子偵查與干擾、衛星通訊導航與定位、航空航天與國防科工、新能源、半導體、萬物互聯等領域。公司自成立以來,依托在陶瓷粉體配方和產品制備工藝領域的持續研發和經驗積累,始終專注于電子陶瓷元器件的研制和開發。公司通過向客戶提供高效穩定、專業可靠的元器件產品及通信解決方案,不斷提升企業的品牌與價值,謝謝。

2、問:公司2023年半年度經營業績情況?
答:公司2023年上半年生產經營情況正常,主要財務數據及指標變動合理。2023年1-6月,公司實現營業收入19,428.59萬元,較上年同期增長21.71%,主要是本期新產品量產帶來濾波器產品的銷售收入增加所致;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2,162.65萬元,較上年同期減少24.01%,主要原因系本期政府補助減少所致;本期歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為907.86萬元,較上年同期增長47.35%,主要系新產品量產,營業毛利與上年同期相比增加所致。截至2023年6月30日,公司財務狀況良好,總資產22.98億元,歸屬于上市公司股東的凈資產21.05億元,較2023年期初減少0.01%,主要系2023年上半年實施了2022年度權益分配。謝謝。

3、問:公司HTCC陶瓷產品,主要包括哪些產品,用于哪些領域?
答:陶瓷基板、陶瓷基座、管殼,主要這三大類,主要應用于新能源、IGBT熱管理、半導體封裝和無線通信等領域。謝謝。

4、問:公司電子陶瓷產品在HTCC領域的發展情況?
答:隨著萬物互聯時代的到來,電子系統整機對電路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求;因HTCC(高溫共燒多層陶瓷)元器件及組件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能夠滿足電子系統整機對電路的諸多要求,在近幾年獲得了廣泛的關注。公司募集資金投資項目擬生產的HTCC電子陶瓷產品將主要應用于高可靠半導體、國防科工的各類應用場景以及高頻通訊移動終端,包括汽車電子、計算機、遠程醫療、智能家居、高頻通訊等。
5G通信對終端電子元器件提出了小型化、輕量化、低成本、高性能的技術發展要求,發展高性能HTCC電子陶瓷產品將成為5G及萬物互聯時代的迫切需要。基于HTCC技術的電子陶瓷元器件、陶瓷封裝、陶瓷基板等產品可實現5G及萬物互聯所需的高性能,同時還具有大規模量產潛能、較高的環境耐受性等,使靈活的5G及萬物互聯通信終端設計成為可能。
在HTCC領域,國內廠商起步較晚,在技術積累方面也較為緩慢,導致HTCC產業與國外企業的差距越來越大。隨著高端市場對HTCC元器件、陶瓷封裝、大功率陶瓷基板等需求的增長,國內廠商也開始意識到HTCC技術的重要性和巨大的發展空間。此外,受國際貿易摩擦影響,HTCC產品國產化替代的市場空間巨大。由于HTCC行業技術門檻較高,目前僅有少數國內廠商在著手研發HTCC技術,形成批量供應能力的企業更是少數,技術能力和產量水平目前還遠遠不能滿足國內相關領域的發展需求。
未來,隨著5G應用、萬物互聯等市場的發展,對HTCC電子陶瓷產品的需求量會進一步增加。國內企業需要進一步提升自身的工藝水平和技術能力,提高自身產品的競爭力。對目標產品核心技術的突破將幫助實現我國HTCC電子陶瓷產品的進口替代,促進通信產業上下游的快速健康發展,提升我國在相關領域的國際競爭力。
公司自成立以來,一直深耕于電子陶瓷材料及射頻器件產品技術的研發與生產,在電子陶瓷材料的制備工藝方面具有長期的技術積累,儲備了HTCC產品所需的材料配方、印刷、金屬化、共燒、測試等相關工藝技術,因此具有技術可實現性,部分生產設備也具有通用性。同時,公司積累了大量優質的客戶資源,公司目前的諸多客戶均在使用HTCC電子陶瓷產品,因此公司生產的HTCC電子陶瓷產品容易獲取相應的市場資源和客戶資源,同時將有利于進一步開拓新能源、半導體等領域的新客戶。
公司目前已具備生產HTCC電子陶瓷產品所需的部分核心技術和客戶資源,進入HTCC市場的風險較低。公司將結合市場需求不斷改進制造工藝和技術,進一步加大在HTCC技術領域的研發投入,力爭實現工藝的快速成熟、產品的核心指標水平達到并超越國內外競爭對手。截至目前,公司HTCC相關產品線逐步豐富,多款陶瓷基板、管殼等產品在半導體、新能源、無線通信等領域的客戶開始送樣,并取得階段性進展。謝謝。

5、問:想問下高端陶瓷器件的技術壁壘主要哪些?
答:電子陶瓷元器件的研發、生產涉及材料科學、電子技術、機械技術、化學等眾多領域,研發難度大,設計難度高,生產工藝復雜,屬于典型的技術密集型產業。
①材料壁壘
自有粉體配方是電子陶瓷元器件廠商的核心競爭力。電子陶瓷元器件的粉體配方必須滿足高精細度、高純度、高分散性、化學均一、高結晶度等一系列嚴格的技術要求,其研發過程往往需要長期的實驗、檢測和數據積累、分析,研發周期較長。相關配方均屬于各企業的商業秘密,難以進行逆向工程和復制,行業進入者難以復制現有企業的競爭優勢。
②工藝壁壘
電子陶瓷元器件的生產加工需要有較強的制備能力。成熟的生產工藝依靠長期的經驗積累,需要在實踐中不斷摸索才能取得,如生產過程中的燒結工藝、成型工藝等均需要長周期、高投入的實踐經驗摸索。不成熟的生產工藝生產出的陶瓷產品容易碎裂、變形、收縮,產品的良率較低,導致生產成本更高。企業需要建立起一整套嚴格的工藝流程控制、檢測手段,從而保證生產的標準化、系列化,從零開始積累的難度較大。廠家在工藝研發成功后,均會采用專利、商業秘密等手段加以保護,潛在競爭者很難在短期內取得能滿足市場需求的高性能產品的生產工藝。
③創新研發壁壘
電子陶瓷元器件下游應用領域不斷擴大,由于下游行業的快速發展,技術更新速度較快,對電子陶瓷元器件廠商的創新能力有較高的要求,上游元器件廠商需要具備獨立的研發平臺、先進的研發設備、較強的研發團隊、較快的研發響應速度。如果缺乏較強的研發團隊、自主核心技術、生產技術管理能力,將缺乏持續的研發創新能力,難以滿足快速變化的市場需求,無法在市場上長期生存和發展。
綜上所述,電子陶瓷元器件行業的新進入者難以在短時間內掌握粉體配方等核心技術,生產工藝也需要較長時間的積累,在無核心技術、研發平臺、研發團隊的情況下難以適應市場需求的快速變化,進入壁壘較高。謝謝。

6、問:公司未來具體的發展計劃有哪些?
答:1、創建一流的電子陶瓷材料研發平臺
電子陶瓷材料作為核心基礎原材料,是實現各種電子元器件的基礎,也是實現公司戰略目標的關鍵。作為基礎材料,電子陶瓷材料在介電特性、損耗特性、熱力學特性等方面是電子元器件的發展核心,其重要性對電子元器件不言而喻。經過幾十年的發展,各種新型電子陶瓷材料和新型應用層出不窮。隨著5G建設大規模開展及萬物互聯時代的到來,各種新應用對電子設備的性能、能耗、可靠性、成本提出了越來越高的要求,也給電子陶瓷材料的發展和壯大提供了廣闊的舞臺。電子陶瓷材料的開發,將是材料學科的下一個藍海。
在電子陶瓷材料領域,一方面,公司將在現有基礎上不斷完善和擴充微波介質陶瓷材料體系,支撐超低頻、超高頻射頻介質濾波器、天線等產品的應用。另一方面,公司將依托現有的陶瓷材料研發體系及經驗,拓展電子陶瓷材料應用的新領域,著力開發一批HTCC陶瓷、LTCC陶瓷、高強度介質陶瓷、熱管理陶瓷、儲能陶瓷、復合陶瓷材料等先進陶瓷材料。在電子陶瓷先進工藝領域,公司將加大投入并著力打造面向未來的,全體系的電子陶瓷先進工藝技術平臺,涵蓋陶瓷材料制備、陶瓷體加工、陶瓷金屬化及表面處理、陶瓷組裝等工藝領域,為電子陶瓷的廣泛應用打下堅實的基礎。
2、鞏固移動通信基站用陶瓷射頻元件的行業地位
隨著基站用陶瓷濾波器的市場需求不斷增長,公司目前已成為國內外主要通信設備制造商的重要供應商。面對通信產業以介質濾波器為代表的各類陶瓷射頻元件的市場需求,公司擬加大投入力度,進行產能擴建、工藝改進、拓展產品種類、建設電子陶瓷研究院等。
在介質濾波器、介質諧振器、介質天線等射頻器件方面,依托公司積累的設計制造經驗和廣泛的客戶認可度,大力推廣該類產品的市場應用,完善公司在移動通信市場的布局,成為射頻元器件無源器件的綜合供應商。
3、深度拓展新能源、半導體和萬物互聯應用市場
電子陶瓷作為功能陶瓷領域的一個重要分支,在現代通訊、半導體、電力電子、交通運輸、航空航天等領域已有廣泛應用,并形成了一批起源于日本、美國等的電子陶瓷頭部企業。隨著這些產業的半導體技術、新能源技術、AI等核心技術的快速發展,電子陶瓷的應用領域將進一步拓寬,為人類社會發展作出更加巨大的貢獻。公司將對標國際一流企業,瞄準新能源、半導體、萬物互聯等市場,深度拓展電子陶瓷新應用。
在新能源、半導體、萬物互聯等領域,公司將依托先進電子陶瓷材料、全體系電子陶瓷加工工藝等平臺,發揮積累多年的電子陶瓷元器件的設計制造經驗,研制一批高性能、小體積、高可靠性、低功耗、低成本的電子陶瓷產品,涵蓋陶瓷封裝、陶瓷基板、陶瓷熱沉、復合陶瓷、LTCC器件、介質陶瓷元器件等一系列產品及解決方案,以滿足新能源、半導體、萬物互聯等產業的發展需求。謝謝。