管理層介紹公司基本情況,并與投資者就公司半導體材料業務、打印復印通用耗材業務的經營及其他投資者關心的問題進行深入交流,主要交流內容如下:
問1:公司CMP拋光墊下半年銷售情況如何?
答:今年上半年度,受半導體行業下游應用端周期調整需求疲軟影響所致,公司CMP拋光墊產品的銷售收入同比下滑37%,但二季度的銷售收入環比一季度增長33%,呈現了邊際改善趨勢。今年下半年,隨著在邏輯晶圓廠客戶端的市場開拓工作持續推進,以及在存儲晶圓廠客戶端銷售的恢復,公司CMP拋光墊業務的經營狀況會較上半年有所好轉,單季度銷售收入爭取先恢復到去年的平均水平。
問2:公司CMP拋光液產品的技術來源情況?
答:公司自研團隊花了2~3年時間,實現了從CMP拋光液上游核心原材料-研磨粒子到CMP拋光液產品配方的自主研發,期間研發投入較大,項目進展的速度也比較快,現已多線布局了多晶硅制程、金屬銅制程、金屬鋁制程、阻擋層制程、金屬鎢制程、介電層制程等數十款CMP拋光液產品,并有多款CMP拋光液產品在客戶端銷售。
問3:公司CMP拋光液項目進展較快的原因?
答:CMP拋光墊與CMP拋光液是在集成電路前段制程中的化學機械拋光(CMP)環節搭配使用的核心耗材。公司通過前期CMP拋光墊產品的自主研制并在客戶端批量應用,對CMP拋光液產品具備了一定的應用理解。同時憑借公司技術平臺的積累優勢,將載體團隊的無機非金屬技術運用到CMP拋光液上游核心原料-研磨粒子的研發過程中,以較快速度推進研磨粒子的開發,運用自制研磨粒子同步助力CMP拋光液配方開發,從而加快了CMP拋光液項目的開發進程。
問4:公司CMP拋光液產品目前的市場策略?
答:目前國內CMP拋光液市場有過半數的銷售份額尚由海外廠商占據,公司通過CMP拋光液產品的多制程多型號布局,部分產品和海外廠商對標,在近兩年持續大力開展在客戶端的驗證導入工作,爭取不斷增加在客戶端銷售的CMP拋光液產品的型號數量,夯實后續CMP拋光液業務持續放量的基礎。
問5:公司預計今年下半年顯示材料放量情況如何?
答:今年上半年度,公司半導體顯示材料產品實現銷售收入5,034萬元,同比增長339%,且第二季度的銷售收入環比第一季度大幅增長185%,整體放量節奏較快。今年下半年,隨著公司顯示材料產品在下游面板客戶端的持續導入、上量,公司顯示材料業務有望在今年第三、第四季度保持增長趨勢。
問6:公司顯示材料在下游客戶端的采購占比情況如何?
答:目前公司已有YPI、PSPI兩類顯示材料產品在下游面板客戶端批量銷售,并已成為國內部分主流面板客戶的YPI、PSPI材料的第一供應商。公司將持續推進市場開拓和產品導入工作,努力提升公司顯示材料產品在客戶端的采購占有率,爭取在近兩年成為更多主流面板客戶的第一供應商。
問7:公司先進封裝材料業務進展情況如何?
答:目前公司先進封裝材料產品中進展較快的是臨時鍵合膠和封裝光刻膠,其中臨時鍵合膠產品預計在今年年內完成量產導入工作并獲得首筆訂單;封裝光刻膠產品正在客戶端驗證中,截至目前客戶驗證反饋良好。
問8:公司仙桃產業園建設情況如何?潛江工廠運行情況如何?
答:公司仙桃光電半導體材料產業園預計于今年第四季度全面竣工,開始試生產供應,為后期PSPI、CMP拋光液等產品的穩定放量奠定基礎。公司潛江光電半導體材料產業園CMP拋光墊新品產線于去年下半年建成試生產,現階段重點開展各拋光墊新品在各晶圓廠的驗證、導入工作。