投資者網上提問

一、投資者提出的問題及公司回復情況

公司就投資者在本次說明會中提出的問題進行了回復

二、問答環節

(一)請問貴司上市過程如此順利,對后期業績信心如何?公司的核心競爭力在同行相比優勢在哪?

答復:

尊敬的投資者您好,公司一直致力于電子電路功能性濕電子化學品制備及應用技術的開發,公司通過良好的產品品質與高效的服務經過多年的發展獲得了大量優質客戶的認可。不斷自主研發的核心技術和下游市場的高認可度即是公司對業績信心的來源。公司的核心競爭力包括相較于國內競爭對手的:(1)技術和產品優勢(2)品質優勢(3)客戶優勢,以及相較于國外競爭對手的:(1)快速響應優勢(2)市場口碑優勢,詳情請參考公司2023年半年度報告及未來的定期報告及相關臨時公告,謝謝!

(二)童總,您好!一直關注天承,請問下半年公對業務有什么展望?謝謝!

答復:

尊敬的投資者您好,雖上半年電子電路行業景氣度較弱,但公司對于下半年行業情況及公司業績持樂觀態度。近期部分客戶訂單量已上漲、稼動率回升。其中,服務器、AI人工智能和汽車電子等相關客戶訂單量處于穩定增長階段,另外,公司的核心產品已于新客戶認證通過,下半年將陸續投產,感謝您的關注!

(三)今年公司形勢好,又專注產品十多載,領先行業一百年!希望您帶領公司更上一層樓!

答復:

尊敬的投資者您好,感謝您對天承科技的關注與支持。公司也將會不斷努力豐富產品種類,擴大產銷規模,充分把握產業升級和國產化機遇,通過多渠道合作,加快核心技術產業化,在激烈的市場競爭環境中通過自身不斷開拓創新提升市場競爭能力,形成新的增長點,努力成為專業領域內的高科技特色企業。

(四)請問華為產業鏈先進封裝電鍍是否有用到貴公司的產品?

答復:

尊敬的投資者您好,公司早于2015年著手開發封裝載板專用化學品,經過長時間的開發和測試,成功研發出適用于封裝載板SAP工藝的沉銅、電鍍等專用化學品,可以應用于封裝載板的生產,達到外資企業同類產品水平。此外,公司上海工廠二期項目目前正緊鑼密鼓進行,針對的即是半導體先進封裝的國內頭部客戶群,請投資者關注公司在二期工廠的投產情況,謝謝!