銀華基金

1.問:公司的稼動率情況?
答:目前來看,高端測試機臺處于基本滿載狀態,測試機進機預計持續到今年年底,3Q稼動率也處于相對較高的水平,新開拓市場客戶3Q開始量產。隨著AMOLED的滲透及貢獻,我們對4Q的訂單及稼動率情況保持審慎樂觀的態度。
2.問:公司產品的價格趨勢如何? 
答:今年1Q在個別專案上有所微調,目前價格處于穩定的狀態。
3.問:奕斯偉是公司客戶嗎?是公司股東?
答:奕斯偉計算是公司客戶。奕斯偉集團自2018年入股以來,公司與奕斯偉集團始終保持獨立經營,未因其是公司間接股東而存在利益傾斜的情況。
4. 問:頎邦作為股東對公司有什么影響嗎?
答:頎邦科技作為公司間接股東,自2011年以來便未實際參與公司的日常經營管理。公司與頎邦科技在資產、人員、業務、財務和機構等方面都相互獨立。
5.問:合肥廠廠房折舊年限和設備折舊年限是多久?
答:合肥廠廠房折舊年限是20年,設備折舊年限是5-10年。
6.問:倒裝封裝與傳統封裝區別是什么?
答:倒裝封裝屬于先進封裝技術,與傳統封裝技術主要以是否采用焊線(即引線焊接)來區分,傳統封裝一般利用引線框架作為載體,采用引線鍵合互連的形式進行封裝,即通過引出金屬線實現芯片與外部電子元器件的電氣連接;而先進封裝主要是采用倒裝等鍵合互連的方式來實現電氣連接,需要使用凸塊制造等工藝。
7.問:顯示驅動芯片封裝測試的技術壁壘是什么?
答:先進封測行業,具有較高的技術門檻和難點,如金凸塊制造環節具有濺鍍、黃光(光刻)、蝕刻、電鍍等多道環節,需要在單片晶圓表面制作數百萬個極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳,并且對凸塊制造的精度、可靠性、微細間距均有較高的要求;又如在COF 封裝環節,由于顯示驅動芯片I/O 接點間距最小僅數微米,需要在幾十毫秒內同時將數千顆I/O 接點一次性精準、穩定、高效地進行結合,難度較大,需要配備專門的技術團隊進行持續研發。
8.問:公司的研發投入占營業收入比重是多少?
答:上半年研發投入總額占營業收入的比重為7.03%。