清河泉資本,正心谷資本,中金公司

一、簡要介紹

受益于全球光伏市場的強勁需求以及N型電池的快速產業化,因為N型電池光伏導電銀漿單耗與單位加工費都高于P型電池,光伏導電銀漿行業迎來了量利齊升的快速發展期。公司作為國內光伏導電銀漿行業龍頭企業,一方面順應行業發展機遇,另一方面依托技術創新與產品領先優勢,在N型TOPCon電池導電銀漿市場份額處于行業領先地位,上半年公司營業收入與凈利潤雙雙實現快速增長。2023年上半年,公司實現營業收入347,531.77萬元,同比增長108.05%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤20,272.58萬元,同比增長630.47%。

2023年上半年,公司光伏導電銀漿實現銷售642.88噸,較上年同期增長117.89%;其中應用于N型TOPCon電池全套導電銀漿產品實現銷售261.83噸,占公司光伏導電銀漿產品總銷售量比例快速提升至40.73%,處于行業領導地位。隨著光伏行業N型電池尤其是TOPCon電池產能快速放量,公司將持續加大產品技術研發與市場開拓力度,進一步鞏固公司在光伏電池導電銀漿行業的領先地位。

二、問答環節

1、 公司下半年出貨情況以及出貨結構展望?

答:2023年上半年,公司光伏導電銀漿實現銷售642.88噸,其中應用于N型TOPCon電池全套導電銀漿產品實現銷售261.83噸。受益于TOPCon快速產業化,公司業務依然處于快速發展期,從上半年經營情況來看,公司全年TOPCon銀漿產品銷量占比預期在50%左右。

2、 了解公司加工費變化情況?

答:公司的PERC銀漿和TOPCon銀漿的加工費在上半年相對穩定,相較于PERC銀漿,TOPCon銀漿的加工費要高40%-50%,HJT銀漿加工費會比PERC和TOPCon更高。

3、 公司國產銀粉的導入占比情況是怎樣的?

答:公司PERC電池銀漿已經做到80%以上的國產粉占比;TOPCon電池正、背面銀漿綜合起來看,年底國產粉導入有望達到50%左右占比;HJT產品目前還是以進口銀粉為主。

4、 如何應對匯兌損益風險?

答:公司主要原材料銀粉進口采購金額仍較大,近一年多,美元兌人民幣匯率高企,對于進口企業來說比較難。公司本期采用的付款策略是匯率階段性低點時直接用人民幣購匯,匯率高時采用美元貸款,待之后匯率下降時擇機鎖匯或購匯。未來公司將繼續密切關注國內外政治、經濟形勢等,擇機開展外匯衍生產品交易業務,進行合理的外匯風險管理;同時,公司也將繼續推進國產銀粉替代,降低進口銀粉采購比例,以減少匯率波動對公司產生的影響。

5、 公司異質結銀漿和銀包銅漿料的進展情況?

答:異質結方面,公司在低溫純銀漿料路線和銀包銅路線是持續雙線推進發力,已在多家行業頭部企業完成了產品認證,產品性能指標處于行業領先水平。低溫純銀漿料長期處于穩定供貨交付階段,低溫銀包銅漿料在行業龍頭客戶處已經實現穩定批量生產,下半年開始逐步放量。

6、 公司在BC電池領域的優勢?

答:公司從2020年開始就已經實現了BC電池漿料的規模化供應,是國內首家提供BC電池漿料的金屬化解決方案提供商。公司持續與下游客戶合作開發迭代不同類型BC電池的漿料產品,是多家龍頭客戶BC電池的漿料供應商。

7、 公司在TOPCon正面銀鋁漿與同行相比有哪些技術優勢?

答:TOPCon正面是硼擴發射極,需要使用全新類別的銀鋁漿產品以實現良好的電性能,特別是行業從常規工藝往SE工藝升級切換后,對于玻璃粉與鋁粉等無機組合開發、細線印刷提出了更高的要求。公司銀鋁漿產品的轉換效率處于行業領先位置,具有非常寬的工藝窗口,可以良好匹配不同類型的SE工藝需求,同時公司銀鋁漿產品在超細線印刷方面也處于行業領先地位。未來,公司一方面會進一步強化工藝窗口與超細線印刷能力的優勢,同時會進一步加快產品迭代升級,給客戶不斷帶來更高的轉化效率。

8、 在TOPCon銀漿領域公司的優勢是什么?

答:首先,TOPCon電池作為新一代電池技術需要漿料企業具有前瞻性的布局,而公司在2017年左右與行業內的一些領先客戶在TOPCon前代技術N-PERT上就開始了相關合作和量產,2019年左右開始和TOPCon領先企業合作開發全套金屬化漿料方案,技術儲備很早;其次,TOPCon電池不管正面還是背面的漿料,核心體系是玻璃粉的開發設計,公司是全行業少有的,自主設計玻璃粉體系又自主制造的銀漿公司,在TOPCon市場啟動由國內企業主導的情況下,公司能夠貼近客戶需求進行快速響應,并對產品進行動態優化調整;再次,公司在PERC時期積累了大量的優質的客戶資源和客戶結構,在公司具備了有競爭力的產品后,為公司導入優質客戶、快速獲取市場份額奠定了基礎。未來,公司將加強研發投入,加強銷售團隊和技術團隊的建設,持續投入TOPCon的迭代技術開發,保持公司未來長期處于領先的市場地位。

9、 公司布局金屬粉、硝酸銀在戰略上是如何考慮的?

答:光伏行業持續快速增長將有效支撐導電銀漿市場的長期增長,基于供應鏈的安全和穩定性,公司向上游布局硝酸銀。公司金屬粉的布局主要是面向異質結低溫漿料和半導體封裝漿料所用的銀包銅粉、納米銀粉進行的儲備和規劃。

10、 公司半導體漿料未來的進展和后續放量的節奏?

答:公司布局的非光伏業務主要聚焦在半導體電子領域,主要分為三個方向的產品:一是LED與IC芯片封裝粘接銀漿在不同導熱系數場景的應用;二是面向第三代功率半導體芯片封裝粘接的燒結銀產品,在超高散熱場景的應用,是未來功率半導體發展的關鍵材料之一;三是功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料。與光伏銀漿相比,半導體封裝漿料品類較多,導入驗證的節奏和時間較長。公司將圍繞這三大方向持續進行產品完善和迭代,客戶群體現處于從小規模的驗證客戶向中等體量的客戶切換過渡階段,未來公司將重點培育、持續推進,不斷拓寬公司產品的應用領域和市場。