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一、公司概況

通富微電主要從事集成電路封裝測試業務,公司大股東為南通華達微電子集團股份有限公司,實際控制人為石明達先生,股權結構穩定。

公司抓住行業發展機遇,堅持發展主業的指導方針,注重質量,加快發展,繼續做大做強。公司先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產業園、安徽合肥、福建廈門建廠布局;通過收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權,在江蘇蘇州、馬來西亞檳城擁有生產基地;2021年,公司新增第七個封測基地——通富通科,位于南通市北高新區;2023年上半年,通富通科、南通通富三期工程、通富超威蘇州、通富超威檳城新工廠等一批公司重大項目建設穩步推進,施工面積合計約27.3萬平米,積極為未來擴大生產做好充足準備。目前,公司在南通擁有3個生產基地,同時,在蘇州、檳城、合肥、廈門也積極進行了生產布局,產能方面已形成多點開花的局面。先進封裝產能的大幅提升,為公司帶來更為明顯的規模優勢。

財務數據方面,公司2018年、2019年、2020年、2021年、2022年2023年上半年分別實現營收72.23億

元、82.67億元、107.69億元、158.12億元、214.29億元和99.08億元。公司2018年、2019年、2020年、2021年、2022年和2023年上半年的歸母凈利潤分別為1.27億元、0.19億元、3.38億元、9.57億元、5.02億元和-1.88億元。

二、行業情況

半導體是信息技術和電子產業的核心基礎,其市場規模和發展趨勢反映了全球經濟和科技的變化。根據半導體行業協會(SIA)的數據,2023年第一季度全球半導體銷售額為1,195億美元,較上季度下降8.7%,較去年同期下降21.3%;2023年第二季度全球半導體銷售額為1,245億美元,環比增長4.7%,同比減少17.3%,其中,2023年6月的全球銷售額為415億美元,比上月增長1.7%,這是全球芯片銷售額連續第四個月實現小幅上升。從2023年第二季度的數據看,全球半導體市場顯示出回暖跡象。

集成電路是半導體產業的重要組成部分,其產業規模遠超半導體其他細分領域,具備廣闊的市場空間和增長潛力。賽迪顧問的報告預測,2025年全球集成電路市場銷售額可達7,153億美元,2022年至2025年期間保持10%以上的年均復合增長率。隨著國產化率的不斷提升以及終端市場需求的增加,到2025年中國大陸集成電路銷售額將達到19,098.80億元,較2021年增長82.62%。長遠來看,集成電路產業的發展,未來可期。短期來看,公司2023年生產經營“挑戰與機遇”并存,挑戰是公司可能會面臨行業觸底過程中的陣痛,機遇是行業新技術(Chiplet等先進封裝新技術)、新應用(ChatGPT等人工智能新應用)帶來的廣闊發展空間。

三、公司發展優勢

半導體行業具有導入周期長且準入門檻高的特點,在通過客戶驗證形成合作后,業務穩定性較強且客戶粘性較大,通富微電經過多年積累擁有優質的全球客戶資源。目前,大多數世界前20強半導體企業和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為通富微電的客戶。

公司是集成電路封裝測試服務提供商,為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。公司的產品、技術、服務全方位涵蓋人工智能、高性能計算、大數據存儲、顯示驅動、5G等網絡通訊、信息終端、消費終端、物聯網、汽車電子、工業控制等領域。公司面向未來高附加值產品及市場熱點方向,在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G等應用領域,大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產能,此外積極布局Chiplet、

2.5D/3D等頂尖封裝技術,形成了差異化競爭優勢。

2023年上半年,全球半導體市場陷入低迷,終端市場需求疲軟,下游需求低于預期,導致封測環節業務承壓,公司傳統業務遭遇較大挑戰。面對困難,公司進一步優化傳統封測市場和產品策略。一是緊跟手機等消費類市場變化,積極調整市場策略,穩定并提升了市場占有率;二是抓住5G高端手機對RFFEM等產品需求增長的機遇,借助成熟的系統級(SiP)封裝技術和高性能的引線互聯封裝技術等,快速實現射頻模組、通訊SOC芯片等產品大批量國產化生產,增加營收的同時也獲得了來自MTK、紫光展銳、卓勝微等重要頭部企業的高度認可。同時,公司積極調整產品布局,立足市場最新技術前沿,在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲、顯示驅動等領域實現營收增長。2023 年上半年,公司在存儲器(Memory)、顯示驅動(DisplayDriver)、功率半導體(Power)等方面取得重要突破。隨著國內存儲芯片技術的日趨成熟以及國產面板在全球市場份額的提升,公司布局多年的存儲器產線和顯示驅動產線已穩步進入量產階段并顯著提升了公司在相關領域的市場份額。由于全球能源結構調整已成為必然趨勢,而這一趨勢也帶動了功率半導體及大功率模塊需求的持續增長。憑借在功率半導體封測領域的多年實踐,上半年公司配合意法半導體(ST)等行業龍頭,完成了碳化硅模塊(SiC)自動化產線的研發并實現了規模量產,在光伏儲能、新能源汽車電子等領域的封測市場份額得到了穩步提升。通過并購,公司與AMD形成了“合資+合作”的強強聯合模式,建立了緊密的戰略合作伙伴關系;AMD完成對全球FPGA龍頭賽靈思的收購,實現了CPU+GPU+FPGA的全方位布局,雙方在客戶資源、IP和技術組合上具有高度互補性,有利于AMD在5G、數據中心和汽車市場上進一步邁進。公司是AMD最大的封裝測試供應商,占其訂單總數的80%以上,未來隨著大客戶資源整合漸入佳境,產生的協同效應將帶動整個產業鏈持續受益。

2023年上半年,公司憑借有效的成本控制,先進的技術管理能力以及快速響應和優質交付等方面的優異表現連續三年榮獲德州儀器(TI)“卓越供應商”獎項。通富超威蘇州獲得多家客戶2023半年度質量評分一級供應商稱號,連續5次在AMD供應商季度質量評分中獲得第一名。合肥通富被多家重要客戶評為A級優秀供應商。

公司在汽車電子領域深耕20余年,與國際一流汽車半導體廠商深度合作,積累了豐富的相關經驗,在汽車電子領域的份額占比保持領先,并逐年提升。公司以汽車電子新專線建設為抓手,進一步加大工程資源投入,優化產線管理體系,與國內外汽車電子客戶共同成長。

公司將面向高端處理器等產品領域進一步加大研發力度:大力投資 2.5D/3D 等先進封裝研發,積極拉通Chiplet市場化應用,提前布局更高品質、更高性能、更先進的封裝平臺,拓展先進封裝產業版圖,為新一輪的需求及業務增長夯實基礎,帶動公司在先進封裝產品領域的業績成長。

四、2023年半年度業績情況

2023年上半年,公司積極調整產品布局,立足市場最新技術前沿,在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲、顯示驅動等領域實現營收增長,公司實現營業收入99.08億元,同比增長3.56%。

隨著ChatGPT等生成式AI應用出現,人工智能產業化進入新階段,根據AMD預測,相關產業有望激發數據中心和AI加速器市場由今年300億美元市場規模提升至2026年1500億美元。今年6月,AMD發布AI芯片MI300,將極大提升各類生成式AI的大語言模型的處理速度。隨著高性能運算和AI火爆需求的釋放,拉動了新一輪先進封裝需求的快速發展。圍繞這一趨勢,公司依托與AMD等行業龍頭企業多年的合作累積,基于高端處理器和AI芯片封測需求的不斷增長、先進封測技術的更新迭代等因素,為進一步提升公司在該領域的市場份額,通富超威檳城持續增加美元貸款,用于新建廠房,購買設備和原材料,特別是為未來擴大生產增加備料較多。上述情況,使得公司合并報表層面外幣凈敞口主要為美元負債,由于美元兌人民幣匯率在2023年第二季度升值超過5%致使公司產生較大匯兌損失,公司因匯兌損失減少歸屬于母公司股東的凈利潤2.03億元左右,如剔除上述匯率波動影響,2023年上半年公司歸屬于母公司股東的凈利潤為正。其他2023年半年度詳細情況,可以關注公司對外披露的《2023年半年度報告》。