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第一部分:告知保密義務

第二部分:問答環節
1、問:公司的主營業務是什么,有哪些應用領域?
答:公司主要從事高端先進電子陶瓷元器件的研發、生產和銷售。產品主要包括濾波器、諧振器、天線等元器件,并以低互調無源組件、金屬陶瓷結構與功能器件、射頻模塊與系統等多種產品作為補充。產品廣泛應用于移動通信、雷達、射頻電路、數據鏈、電子偵查與干擾、衛星通訊導航與定位、航空航天與國防科工、新能源、半導體、萬物互聯等領域。公司自成立以來,依托在陶瓷粉體配方和產品制備工藝領域的持續研發和經驗積累,始終專注于電子陶瓷元器件的研制和開發。公司通過向客戶提供高效穩定、專業可靠的元器件產品及通信解決方案,不斷提升企業的品牌與價值,謝謝。

2、問:公司2023年半年度經營業績情況?
答:公司2023年上半年生產經營情況正常,主要財務數據及指標變動合理。2023年1-6月,公司實現營業收入19,428.59萬元,較上年同期增長21.71%,主要是本期新產品量產帶來濾波器產品的銷售收入增加所致;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2,162.65萬元,較上年同期減少24.01%,主要原因系本期政府補助減少所致;本期歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為907.86萬元,較上年同期增長47.35%,主要系新產品量產,營業毛利與上年同期相比增加所致。截至2023年6月30日,公司財務狀況良好,總資產22.98億元,歸屬于上市公司股東的凈資產21.05億元,較2023年期初減少0.01%,主要系2023年上半年實施了2022年度權益分配。謝謝。

3、問:公司電子陶瓷產品在無線通信領域的發展情況?
答:5G作為最新一代移動通信技術,其發展來自于對移動數據日益增長的需求。隨著移動互聯網的發展,越來越多的設備接入到移動網絡中,新的服務和應用層出不窮,移動數據流量的暴漲給移動通信網絡帶來嚴峻的挑戰。為了解決上述挑戰,滿足日益增長的移動流量需求,新一代5G移動通信網絡應運而生。
2018年,是全球5G元年。5G移動通信基站采用MassiveMIMO(大規模天線技術),導致射頻通道數增加,使得濾波器走向小型化、輕量化、低成本的道路。以介質波導濾波器代替傳統金屬腔體濾波器,成為構造5G宏基站射頻單元的主流技術方案之一,微波介質陶瓷元器件在5G通信迎來了快速發展的時期。
公司正是從2018年開始,成功實現5G介質波導濾波器的大規模量產,目前已成為全球5G通信產業鏈上游重要的射頻器件供應商。
從進入5G商用第三年開始,即2021年以來,伴隨數字經濟的高速發展與用戶體驗需求的持續提升,我國5G正從基于TDD頻段的規模部署,走向TDD+FDD協同部署。在Sub-6GH頻段,除了TDD2.6GHz、3.5GHz和4.9GHz頻段外,中國電信和中國聯通率先計劃將2G、3G低頻段用于5G建設。中國聯通積極利用共建共享優勢,盤活現網4T4R設備,部署5GFDD4T4R雙拼站點,優化8T8R基站性能。海外眾多運營商在5G時代也需要對原有4G網絡進行升級。由此,5G基站開始由新建基站和升級基站共同組成。
公司從2022年下半年開始,批量生產的最新款陶瓷介質濾波器能夠廣泛適用于sub-6GHz頻段內的各應用場景,包括4G、5G、5.5G等FDD架構通信網絡,進一步拓寬了公司在基站用濾波器的市場份額。
截至2023年6月30日,全球4G和5G網絡依然同步投資建設,從全球電信投資看,總體發展平穩,投資5G網絡的運營商數量持續增長。根據GSA(全球移動設備供應商協會)統計,截至2022年年底,全球155個國家和地區的515家電信運營商正在投資5G。國內方面,根據工信部數據,截至2022年底,全國移動通信基站總數達1083萬個,其中5G基站為231.2萬個,全年新建5G基站約88.7萬個,占移動基站總數的21.3%。根據《揚帆計劃》的建設目標,到2023年每萬人擁有5G基站數超過18個測算,全國5G基站數預計將達到252萬個;根據工信部《“十四五”信息通信行業發展規劃》,到2025年,每萬人擁有5G基站數將達26個,按照全國14億人口計算,共需約364萬站5G基站;根據2023年3月5日工信部公開信息顯示,2023年將新建開通5G基站60萬個,總數將超過290萬個。因此5G建設工作仍將持續開展。與此同時,基于工業互聯網等物聯網應用的5G終端(包括5G小基站、5G微基站、室內分布等)也將得到大規模發展。
與金屬腔體濾波器相比,介質波導濾波器在5G通信應用領域具有獨特優勢。同等頻率要求下,介質波導濾波器產品的體積更小、重量更輕。其體積小、重量輕、成本低、接口方式多樣,能夠適應濾波器定制化、個性化的發展趨勢。
在工藝和成本方面,介質波導濾波器的制造技術與傳統金屬腔體濾波器相比差異較大,由金屬成型加工為主變成介質陶瓷粉末成型加工。相較而言,傳統金屬腔體濾波器的批量生產效率較低,不適合大批量、大規模的生產,加工環節需要大量的數控機床,單位設備、人力的產出效率較低,生產成本較高。介質波導濾波器通過不斷優化批量生產制造工藝,可實現大規模、大批量生產,調試等工序的效率、單位設備和單位人力的產出數量遠高于金屬腔體濾波器,整體生產成本可以顯著降低。謝謝。

4、問:公司HTCC陶瓷產品,主要包括哪些產品,用于哪些領域?
答:陶瓷基板、陶瓷基座、管殼,主要這三大類,主要應用于新能源、IGBT熱管理、半導體封裝和無線通信等領域。謝謝。

5、問:公司電子陶瓷產品在HTCC領域的發展情況?
答:隨著萬物互聯時代的到來,電子系統整機對電路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求;因HTCC(高溫共燒多層陶瓷)元器件及組件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能夠滿足電子系統整機對電路的諸多要求,在近幾年獲得了廣泛的關注。公司募集資金投資項目擬生產的HTCC電子陶瓷產品將主要應用于高可靠半導體、國防科工的各類應用場景以及高頻通訊移動終端,包括汽車電子、計算機、遠程醫療、智能家居、高頻通訊等。
5G通信對終端電子元器件提出了小型化、輕量化、低成本、高性能的技術發展要求,發展高性能HTCC電子陶瓷產品將成為5G及萬物互聯時代的迫切需要。基于HTCC技術的電子陶瓷元器件、陶瓷封裝、陶瓷基板等產品可實現5G及萬物互聯所需的高性能,同時還具有大規模量產潛能、較高的環境耐受性等,使靈活的5G及萬物互聯通信終端設計成為可能。
在HTCC領域,國內廠商起步較晚,在技術積累方面也較為緩慢,導致HTCC產業與國外企業的差距越來越大。隨著高端市場對HTCC元器件、陶瓷封裝、大功率陶瓷基板等需求的增長,國內廠商也開始意識到HTCC技術的重要性和巨大的發展空間。此外,受國際貿易摩擦影響,HTCC產品國產化替代的市場空間巨大。由于HTCC行業技術門檻較高,目前僅有少數國內廠商在著手研發HTCC技術,形成批量供應能力的企業更是少數,技術能力和產量水平目前還遠遠不能滿足國內相關領域的發展需求。
未來,隨著5G應用、萬物互聯等市場的發展,對HTCC電子陶瓷產品的需求量會進一步增加。國內企業需要進一步提升自身的工藝水平和技術能力,提高自身產品的競爭力。對目標產品核心技術的突破將幫助實現我國HTCC電子陶瓷產品的進口替代,促進通信產業上下游的快速健康發展,提升我國在相關領域的國際競爭力。
公司自成立以來,一直深耕于電子陶瓷材料及射頻器件產品技術的研發與生產,在電子陶瓷材料的制備工藝方面具有長期的技術積累,儲備了HTCC產品所需的材料配方、印刷、金屬化、共燒、測試等相關工藝技術,因此具有技術可實現性,部分生產設備也具有通用性。同時,公司積累了大量優質的客戶資源,公司目前的諸多客戶均在使用HTCC電子陶瓷產品,因此公司生產的HTCC電子陶瓷產品容易獲取相應的市場資源和客戶資源,同時將有利于進一步開拓新能源、半導體等領域的新客戶。
公司目前已具備生產HTCC電子陶瓷產品所需的部分核心技術和客戶資源,進入HTCC市場的風險較低。公司將結合市場需求不斷改進制造工藝和技術,進一步加大在HTCC技術領域的研發投入,力爭實現工藝的快速成熟、產品的核心指標水平達到并超越國內外競爭對手。截至目前,公司HTCC相關產品線逐步豐富,多款陶瓷基板、管殼等產品在半導體、新能源、無線通信等領域的客戶開始送樣,并取得階段性進展。謝謝。

6、問:公司近兩年設立的子公司情況?
答:近兩年,公司共設立三家控股子公司。分別是1、蘇州拓瓷科技有限公司,成立于2022年5月,注冊資本2000萬元,燦勤科技持股比例51.00%,主營業務:金屬陶瓷結構與功能器件的研發、生產和銷售;2、蘇州互迭科技有限公司,成立于2022年12月,注冊資本2000萬元,燦勤科技持股比例50.20%,主營業務:射頻模塊與系統的研發、生產和銷售;3、蘇州頻普半導體科技有限公司,成立于2023年3月,注冊資本2000萬元,燦勤科技持股比例65.00%,主營業務:研發、生產加工半導體薄膜及MEMS工藝電路等元器件產品。謝謝。

7、問:公司未來具體的發展計劃有哪些?
答:1、創建一流的電子陶瓷材料研發平臺
電子陶瓷材料作為核心基礎原材料,是實現各種電子元器件的基礎,也是實現公司戰略目標的關鍵。作為基礎材料,電子陶瓷材料在介電特性、損耗特性、熱力學特性等方面是電子元器件的發展核心,其重要性對電子元器件不言而喻。經過幾十年的發展,各種新型電子陶瓷材料和新型應用層出不窮。隨著5G建設大規模開展及萬物互聯時代的到來,各種新應用對電子設備的性能、能耗、可靠性、成本提出了越來越高的要求,也給電子陶瓷材料的發展和壯大提供了廣闊的舞臺。電子陶瓷材料的開發,將是材料學科的下一個藍海。
在電子陶瓷材料領域,一方面,公司將在現有基礎上不斷完善和擴充微波介質陶瓷材料體系,支撐超低頻、超高頻射頻介質濾波器、天線等產品的應用。另一方面,公司將依托現有的陶瓷材料研發體系及經驗,拓展電子陶瓷材料應用的新領域,著力開發一批HTCC陶瓷、LTCC陶瓷、高強度介質陶瓷、熱管理陶瓷、儲能陶瓷、復合陶瓷材料等先進陶瓷材料。在電子陶瓷先進工藝領域,公司將加大投入并著力打造面向未來的,全體系的電子陶瓷先進工藝技術平臺,涵蓋陶瓷材料制備、陶瓷體加工、陶瓷金屬化及表面處理、陶瓷組裝等工藝領域,為電子陶瓷的廣泛應用打下堅實的基礎。
2、鞏固移動通信基站用陶瓷射頻元件的行業地位
隨著基站用陶瓷濾波器的市場需求不斷增長,公司目前已成為國內外主要通信設備制造商的重要供應商。面對通信產業以介質濾波器為代表的各類陶瓷射頻元件的市場需求,公司擬加大投入力度,進行產能擴建、工藝改進、拓展產品種類、建設電子陶瓷研究院等。
在介質濾波器、介質諧振器、介質天線等射頻器件方面,依托公司積累的設計制造經驗和廣泛的客戶認可度,大力推廣該類產品的市場應用,完善公司在移動通信市場的布局,成為射頻元器件無源器件的綜合供應商。
3、深度拓展新能源、半導體和萬物互聯應用市場
電子陶瓷作為功能陶瓷領域的一個重要分支,在現代通訊、半導體、電力電子、交通運輸、航空航天等領域已有廣泛應用,并形成了一批起源于日本、美國等的電子陶瓷頭部企業。隨著這些產業的半導體技術、新能源技術、AI等核心技術的快速發展,電子陶瓷的應用領域將進一步拓寬,為人類社會發展作出更加巨大的貢獻。公司將對標國際一流企業,瞄準新能源、半導體、萬物互聯等市場,深度拓展電子陶瓷新應用。
在新能源、半導體、萬物互聯等領域,公司將依托先進電子陶瓷材料、全體系電子陶瓷加工工藝等平臺,發揮積累多年的電子陶瓷元器件的設計制造經驗,研制一批高性能、小體積、高可靠性、低功耗、低成本的電子陶瓷產品,涵蓋陶瓷封裝、陶瓷基板、陶瓷熱沉、復合陶瓷、LTCC器件、介質陶瓷元器件等一系列產品及解決方案,以滿足新能源、半導體、萬物互聯等產業的發展需求。謝謝。