機構投資者在公司會議室與公司高管進行問答交流,交流內容如下:
1、下半年公司靶材業務的經營情況與產品價格趨勢?回復:公司長期深耕于半導體用超高純金屬濺射靶材領域,積攢了技術、經驗和客戶等多方優勢,抓住了國內外市場發展機遇,布局了多品類產品,在全球超高純金屬濺射靶材應用市場、全產業鏈均衡發展,滿足了國際和國內客戶的需求,總體而言,近年來公司半導體靶材業務的經營發展較為穩健。公司將繼續以科技創新為動力,緊跟半導體行業的技術發展,不斷開拓國內和國際市場,努力提升市場占有率。
公司靶材產品的定價受到市場因素、客戶端因素、原材料因素等的綜合影響,今年靶材產品的價格總體上較去年相對穩定。
2、下半年公司零部件業務的經營情況與產品價格趨勢?回復:公司與多家國內半導體設備制造廠商形成了戰略合作關系,受益于國內、國際半導體市場需求及零部件國產化需求拉動,半導體精密零部件產品規模快速增長。同時,公司加大了自主創新和研發力度,根據客戶需求進行不斷的新品研發與試制,隨著相關新品在客戶端逐步驗證通過,將加速產品放量。
公司半導體精密零部件產品定價主要是以生產成本為基礎,同時考慮技術及性能指標、客戶訂單規模、合作關系和市場供求狀況等因素,通過雙方協商確定價格。
3、公司零部件產品在下游客戶驗證進展情況?
回復:半導體精密零部件是半導體設備行業的支撐,是半導體設備核心技術的直接保障,需要滿足半導體設備在材料、結構、工藝、品質以及精度、可靠性和穩定性等方面的技術要求,其與超高純金屬濺射靶材具有相同的客戶群,也存在嚴格的供應商認證機制,產品一旦通過認證進入到下游客戶的供應體系就可以保證較長的穩定性。公司持續投入半導體精密零部件制造工藝的研發,完善半導體精密零部件的產品布局,建成多個零部件生產基地,實現多品類精密零部件產品在半導體核心工藝環節的應用。
4、公司靶材業務在海外市場的最新情況如何?
回復:公司的超高純金屬濺射靶材在技術門檻最高的半導體領域已具備了一定國際競爭力,產品全面覆蓋了先進制程、成熟制程和特色工藝領域,憑借全面的產品組合、領先的技術優勢、先進的制造能力、穩定的產品質量、強大的核心裝備以及全球化的技術支持、銷售與服務體系,公司已成為全球領先的半導體濺射靶材制造商。今年以來,公司已經恢復了對海外客戶的訪問,公司將繼續加強與海外客戶的合作,努力提升國外市場占有率,為全球更多客戶提供可靠的產品和優質的服務。
5、目前公司的訂單情況如何?
回復:目前,公司的生產經營情況正常,訂單較為充足。