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1、 請介紹下公司第一代汽車電子安全氣囊點火驅動專用芯片產品“CCL1600B”?
答:公司成功研發的CCL1600B芯片產品是基于公司高壓混合信號平臺研發的第一代安全氣囊點火驅動專用芯片,該款新產品在芯片資源和配置上跟國內多家一線汽車廠商做了深入溝通和調研,可以滿足這些廠商在安全氣囊領域的應用需求,封裝形式為TQFP128epad,型號分為CCL1600B1L4(不帶CAN功能)和CCL1600B2L4(帶CAN功能),可實現對國外產品如博世CG90X系列以及ST(意法半導體)的L9679系列相應產品的替代。芯片提供多達16路安全氣囊點火回路,6路PSI5傳感器接口,10路電阻或霍爾元件檢測通路,2路高壓PWM輸出接口,具有增強的安全檢測和自動診斷功能,芯片還配置了功能強大的電源系統,一顆芯片就解決了ECU(電子控制單元)內部其他芯片的供電問題,同時還集成了一路CAN物理接口(CCL1600B2L4型號支持)。CCL1600B芯片按照汽車電子等級進行設計和生產,有望為解決我國汽車產業“缺芯”問題做出貢獻。
公司對上述芯片產品具有完全自主知識產權,并采用和國內頭部車企協同創新的合作方式,產品開發階段就受到國內汽車整機廠商的關注和開發支持,目前該款芯片已在多個客戶處進行應用測試和路測,公司將積極推動盡快實現產業化應用。該款新產品的研發成功可實現對目前在國內該領域占據主導地位的國外相應產品的替代,有利于打破國外壟斷。該款新產品的研發成功也進一步豐富了公司的汽車電子產品線,有助于公司從MCU系列產品線拓寬到模數混合專用芯片領域,對公司未來汽車電子業務的市場拓展和業績成長性預計都將產生積極影響。
2、請問邊緣計算業務發展情況怎樣?
答:在邊緣計算和網絡通信領域,公司研發的芯片具備多核計算、網絡路徑和協議加速引擎、路由轉發以及多種高速通信接口,適用于邊緣計算與網絡通信領域產品的計算、安全及通信需求。
公司完成了高性能邊緣計算、安全和網絡通信集成處理控制器芯片H2040、H2048、H2068和CCP1080T的研發,芯片功能和性能指標滿足設計需求,可實現對國外產品如NXP的P4040、MPC8548、MPC8568、T1022等系列產品的替代。
高性能邊緣計算、安全和網絡通信集成處理控制器芯片H2040,基于28nm工藝設計,采用國芯32位四核的PowerPC指令架構CPU核,集成DDR3.0、PCIe3.0、千兆網、SATA2.0、RapidIO2.0等接口。該芯片處于國內先進水平。目前,已經完成芯片測試,功能和性能指標滿足設計需求,進入市場推廣。
高性能邊緣計算、安全和網絡通信集成處理控制芯片CCP1080T,基于14nm工藝設計,采用國芯64位多核PowerPC架構CPU核,集成高性能密碼算法引擎、網絡數據加速引擎等,具有萬兆網、PCIe3.0、USB3.0等高速接口。可實現對國外產品如NXP的T1022等系列相應產品的替代。完成芯片測試,功能和性能指標滿足設計需求,進入市場推廣。
3、請說明一下邊緣計算的在手訂單情況?
答:截至2023年6月30日,邊緣計算(高性能計算)和人工智能業務的在手訂單為4.13億元。下半年,公司會繼續開拓新的訂單,并加強在手訂單的執行工作,做好技術支持服務和產能的保障工作,盡最大努力促進業務按約定推進。
4、請說明下汽車電子芯片的技術產品開發和應用情況?
答:公司的汽車電子芯片產品主要集中在MCU、SoC和數模混合芯片等車用核心芯片系列方面,覆蓋面較全,截至2023年6月30日公司已在汽車車身和網關控制芯片、動力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯網安全芯片、數模混合信號類芯片、主動降噪專用SoC芯片等7條產品線上實現系列化布局,同時積極發展線控底盤芯片、儀表芯片、安全氣囊芯片、輔助駕駛處理芯片和智能傳感芯片等5類新的芯片產品,拓展汽車電子芯片產品的寬度和深度,在汽車車身及網關控制、動力總成、域控制、線控底盤、車聯網信息安全等領域均實現量產裝車。
在汽車電子芯片領域,今年上半年,各Tier1廠商和主機廠均面臨降低芯片庫存的壓力,汽車電子芯片短期內總體上需求不足,但國產替代的整體趨勢未發生變化,汽車產業向電動化、智能化和網聯化的轉變愈發強烈,其中新能源車對于芯片的需要將會更加旺盛。面對這些復雜的外部環境的影響,公司在進行高強度的研發投入和系列化的產品推出以外,還加大了汽車電子市場的推廣,在保持車身控制及動力總成市場應用之外,積極拓展線控底盤、域控、安全氣囊和車聯網信息安全等領域的重要客戶,并取得了多個項目定點開發、量產的進展。公司汽車電子芯片陸續進入比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、長安、長城、一汽、東風、小鵬等眾多汽車整機廠商,在20余款自主及合資品牌汽車上實現批量應用。2023年上半年,公司以各領域頭部企業作為市場推廣的重要目標,聚焦大客戶,集中優勢技術支持來推動大客戶、大項目的開發測試及量產。同時以MCU+模式與客戶全面合作,即以MCU、混合信號(含驅動類)和通信接口芯片的整體方案來解決客戶的“套片”方案式需求,增進與客戶合作的廣度、深度和粘性,汽車電子優質客戶持續增加,基本覆蓋各個領域的頭部企業:
區域 截至2023年6月30日新開發的項目數(個) 截至2023年6月30日量產的項目數(個)
華東 22 6
華中及西南 5 2
華南 18 4
華北 8 1
小計 56 13
經過產品開發、DV/PV測試、量產等一系列高標準要求的流程后,客戶對公司的汽車電子產品的高可靠性,技術服務支持的及時性、全面性給予高度認可,同時隨著客戶對汽車電子庫存的消耗,汽車電子訂單也在持續增加,越來越多客戶的項目定點使用國芯汽車電子芯片。