1、下半年是否會有較大的壓力?
答:當前終端消費市場還是一個逐步復蘇的過程,對IC設計企業依然有較大的壓力。公司在高可靠產品方面有較強的優勢,目前增長較好;但是消費品市場的MCU、存儲等產品雖然銷量有所恢復,但是價格還沒有明顯的好轉,安全與識別產品線也有相當的競爭壓力。因此對下半年的業績應多方面觀察,保持審慎的態度。
2、公司實施大規模的備貨,是基于什么考慮?
答:在半導體領域,是不可能完全按單、按需去生產,所以才會有產業周期、有庫存周期的波動。本次公司的備貨,一方面是近年來公司的銷售規模在迅速擴大,需要我們對未來的客戶需求進行一些前瞻性的準備;另一方面是以高可靠應用為主的產品生產周期較長,供應穩定性要求較高,需要對原料進行備貨。
3、FPGA在非高可靠領域有無目標客戶?
答:公司在工業控制、通信、智能座艙等領域在推進,目前在非高可靠領域的應用,也有一些客戶,并正在積極的拓展導入新用戶。
4、現在FPGA系列的新品進展怎么樣?
答:主要是兩個方向。一是基于1xnm FinFET制程的新一代FPGA,一個是智能化可重構SoC和智能通信芯片RFSoC。總的思路是產品性能升級,應用場景拓展,性價比進一步提升。