杉樹資產,興證全球基金,西部證券,易方達基金,青驪資產,安信證券,寶盈基金,建信資管,長盛基金,中金資管

1、公司2023年上半年研發投入情況如何?
答:公司2023年上半年研發投入2,480萬元左右,較上年同期增長50.45%。主要系本期公司加大了研發力度,研發投入增加。

2、公司產品在半導體設備方面的應用有哪些?
答:基于醫療產業鏈對產品的嚴苛要求,公司集成自身的金屬材料、高精度加工、高超凈間真空釬焊、表面處理等多項技術,為客戶批量提供高標準產品。同時,公司利用核心技術,將業務拓展到核磁共振、醫用電子直線加速器、半導體設備等新應用領域。開發了芯片半導體設備水冷組件,已通過下游龍頭客戶北方華創產品驗證并實現批量供貨。

3、按照減持新規,貴司是否破發?是否近三年分紅不足30%?
答:對比減持新規的若干要點,本公司目前不存在減持新規中描述的股票破發、破凈、分紅不足的情形。尤其是分紅方面,公司高度重視,自上市以來,公司累計完成現金分紅6000多萬元,占上市公司歸母凈利潤的45%左右。

4、華為Mate60系列將首發搭載衛星電話功能,對公司業務有什么影響?
答:據了解,華為Mate60系列手機衛星電話功能將依托于天通一號衛星系統實現,這是我國自主研制建設的衛星移動通信系統,由空間段、地面段和用戶終端組成,目前已有3顆衛星在軌運行。隨著天地互聯,衛星移動通信系統的打造,火箭是衛星等航天器材的運載工具,公司生產的液體火箭發動機推力室內壁是液體火箭發動機推力室的一個重要部件,將會受益于航天衛星發射市場的繁榮,帶來該部件的市場增量需求。

5、介紹下公司光模塊芯片基座產品目前在市場上的應用范圍?
答:光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件,是支撐算力中心和數據中心的關鍵一環,隨著算力和數據交換速度提升,光模塊芯片對散熱要求大幅提高,需要具有低膨脹更高導熱特性的新材料來滿足要求,不同成份的鎢銅合金可以滿足400G、800G、1.6T光模塊需求,未來大于1.6T的光模塊需要更優異性能的材料,公司正在研發新一代可滿足要求的的新材料,以支撐未來更高性能GPU的快速發展需求。

6、公司光模塊芯片基座上半年訂單和市場情況如何?
答:公司光模塊芯片基座產品,主要是由控股子公司蘇州斯瑞未來新材料技術有限公司實現對外出售,客戶主要有天孚通信、Finisar、環球廣電(AOI集團全資大陸子公司)等,2023年上半年公司年產200萬件產能建設進展順利,訂單增速及市場推進情況正常,其他情況請參見公司定期報告。