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Q1:公司產品應用廣泛,下游行業客戶眾多,請問公司產品的行業壁壘在哪里呢?

答:(1)品牌壁壘。當前,國內錫膏市場主要銷售份額還是由美國愛法、日本千住等知名品牌為主,他們在行業內都有幾十年甚至百年的經營歷史,是客戶選擇電子裝聯材料的品牌首選。公司依靠25年深耕行業的經驗及產品品質的一致性及穩定性,贏得了國內外眾多國內外知名客戶的認可,也與眾多企業建立了長數十年的合作關系,一定程度彌補和拉近了差距。

(2)技術與工藝壁壘。微電子焊接材料行業屬于技術密集型行業,涉及材料、物理、化學、機械、電子、自動控制等多個學科的交叉綜合應用,而成熟的產品配方體系往往需要多年的積累,并且隨著通訊、消費電子等下游行業的快速發展,勢必要求微電子焊接材料更新換代速度不斷加快,這對企業研發技術人員具備多種學科知識及掌握上下游行業的綜合性學科知識提出了較高要求。

(3)客戶認證壁壘。作為電子材料行業的重要基礎材料之一,微電子焊接材料的細微變化都可能會對終端產品的導電及連接性能產生嚴重影響,因此下游客戶對微電子焊接材料供應商的認證非常嚴格,知名客戶的認證周期通常耗時1至2年。在通過認證后,客戶通常還要通過小批量試產對供應商產品的穩定性與服務能力進行審慎評價,部分客戶通過長達1至2年小批量驗證后才會大批量使用。出于對產品質量穩定性、轉換成本等方面的綜合考慮,下游客戶一般不會輕易更換供應商。因此客戶認證,特別是大客戶認證對新進入的企業來說設置了較高的準入門檻。

Q2:公司下游行業的構成情況大概是怎么的?

答:公司下游結構與行業應用有所不同。從收入構成上來說,第一大板塊為LED和家電;其次為通訊行業,包括基站、路由器、光貓等;再次就是消費電子;最后是光伏、半導體和新能源板塊,其中半導體業務占比較小。

Q3:展望下半年,公司覺得下游哪些行業的發展將帶動公司的發展?

答:從上半年下游需求情況來看,傳統行業LED、家電和通訊能夠保持持續增長,新興行業光伏和新能源板塊將有持續的增長。消費電子行業的增速不達預期,下半年仍有很大的不確定性。

Q4:公司在半導體行業的進展情況如何?

答:對于半導體行業,公司在技術研究及產品認證取得了一定的進展,但小批量試產及批量試產還需要時間周期,也需要等待客戶新產品推廣的速度。所以目前半導體行業類產品對公司整體業績貢獻率相對較低,短期內對業績帶動效應也不會太顯著。

Q5:公司與H公司的合作進展如何?

答:公司已通過H公司的認證,包括供應鏈認證和產品認證。當前,除了汽車板塊公司與H公司未有合作,其它板塊均有覆蓋。鑒于公司與客戶之間簽署的嚴格保密協議,有關客戶情況及合作情況請您關注公司在深交所指定信息披露平臺披露的定期報告或相關公告。

接待過程中,公司與投資者進行了充分地交流與溝通,并嚴格按照公司有關制度規定,保證信息披露的真實、準確、完整、及時、公平,沒有出現未公開重大信息泄露等情況。