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交流主要內容:

Q1、請介紹公司2023年半年度經營業績情況。

2023年上半年,在外部環境復雜多變的情況下,整個電子信息產業受經濟環境影響較為顯著,行業整體需求有所承壓。公司報告期內實現營業總收入60.34億元,同比下滑13.45%,歸母凈利潤4.74億元,同比下降37.02%。上述變動主要受公司PCB及封裝基板業務下游市場需求同比下行,疊加公司新項目建設、新工廠產能爬坡等因素共同影響。分業務來看,報告期內公司PCB、封裝基板業務營業收入及毛利率同比均有所下降;電子裝聯業務持續加大對下游市場的開發與深耕,疊加業務結構變化影響,營業收入同比實現增長、毛利率同比下降。

在上半年經營承壓的背景下,公司積極應對外部環境帶來的挑戰,通過開發新客戶、強化運營提升效率、嚴控費用等措施降低需求弱化帶來的沖擊,并堅定有序推進研發工作,在封裝基板高階產品領域取得技術突破。

Q2、請介紹公司目前PCB業務產品下游應用分布情況。

公司在PCB業務方面專業從事高中端PCB產品的設計、研發及制造等相關工作,產品下游應用以通信設備為核心,重點布局數據中心(含服務器)、汽車電子等領域,并長期深耕工控醫療等領域。

Q3、請介紹公司PCB業務在通信領域拓展情況。

公司PCB業務長期深耕通信領域,覆蓋各類無線側及有線側通信PCB產品。2023年上半年,國內通信市場需求未出現明顯改善,海外通信市場需求受到局部地區5G建設項目進展延緩影響,公司通信領域訂單規模同比略有下降。在市場環境帶來的挑戰下,公司憑借行業領先的技術與高效優質的服務,在現有客戶群中實現訂單份額穩中有升,并持續加大力度推進新客戶開發工作。

Q4、請介紹公司PCB業務在數據中心領域拓展情況。

數據中心作為公司近年來新進入并重點拓展的領域之一,已對公司營收產生較大貢獻,整體市場份額有待公司進一步拓展。公司已配合客戶完成EGS平臺用PCB樣品研發并具備批量生產能力,現已逐步進入中小批量供應階段。公司AI服務器相關PCB產品目前占比較低,對營收貢獻相對有限。2023年上半年,由于全球經濟降溫和EGS平臺切換不斷推遲,數據中心整體需求依舊承壓,公司該領域PCB訂單同比有所減少。2023年第二季度以來,數據中心領域下游部分客戶項目庫存有所回補,公司將繼續聚焦拓展客戶并積極關注和把握EGS平臺后續逐步切換帶來的機會。

Q5、請介紹公司PCB業務在汽車電子領域拓展情況。

汽車電子是公司PCB業務重點拓展領域之一。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向,主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品,其中ADAS領域產品比重相對較高,應用于攝像頭、雷達等設備,新能源領域產品主要集中于電池、電控層面。2023年上半年,公司持續加大對汽車電子市場開發力度,積極把握新能源和ADAS方向帶來的增長機會,前期導入的新客戶定點項目需求已逐步釋放,同時深度開發現有客戶項目貢獻增量訂單,南通三期工廠產能爬坡順利推進為訂單導入提供產能支撐,汽車電子領域報告期內營收規模同比繼續實現增長,占PCB整體營收比重有所提升。

Q6、請介紹公司南通三期項目連線后產能爬坡進展。

公司南通三期工廠于2021年第四季度連線投產,2022年底已實現單月盈利,目前產能爬坡進展順利,產能利用率達到五成以上。

Q7、請介紹公司電子裝聯業務在下游市場拓展情況。

公司電子裝聯業務屬于PCB制造業務的下游環節,產品形態可分為PCBA板級、功能性模塊、部分整機產品/系統總裝等,業務主要聚焦通信及數據中心、醫療、汽車電子等領域。2023年上半年,公司電子裝聯業務加大對醫療、數據中心、汽車等領域的開發與深耕,提升客戶服務水平,分別在醫療領域提升了客戶粘性及主要大客戶處份額占比、在數據中心領域穩固與客戶合作關系同時改善了自身盈利能力、在汽車電子領域增加客戶數量并擴大項目覆蓋,疊加公司在運營層面加強項目管理能力,促進電子裝聯業務整體附加值持續提升。

Q8、請介紹公司封裝基板業務在下游市場拓展情況。

公司封裝基板業務產品覆蓋種類廣泛多樣,包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等,主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域,覆蓋了包括半導體垂直整合制造商、半導體設計商及半導體封測商等主要客戶群,并與多家全球領先廠商建立了長期穩定的合作關系,在部分細分市場上擁有領先的競爭優勢。目前,公司已成為內資最大的封裝基板供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商。

2023年上半年,受全球半導體景氣持續低迷,下游廠商去庫存等因素影響,公司各類封裝基板訂單較去年同期均出現不同程度下滑。公司憑借自身廣泛的BT類封裝基板產品覆蓋能力,積極導入新項目,開發新客戶,特別在存儲類、射頻模組類、FC-CSP類產品市場取得深耕成果,把握了今年第二季度封裝基板領域局部出現的需求修復機會。同時,公司在FC-BGA封裝基板的技術研發與客戶認證方面均取得階段性進展。

Q9、請介紹公司廣州封裝基板項目的建設進展。

公司廣州封裝基板項目共分兩期建設,其中項目一期廠房及配套設施建設和機電安裝工程已基本完工,生產設備已陸續進廠安裝、調試,預計將于2023年第四季度連線投產。

Q10、請介紹公司目前在FC-BGA封裝基板技術研發與客戶認證方面取得的進展。

公司FC-BGA封裝基板中階產品目前已在客戶端順利完成認證,部分中高階產品已進入送樣階段,高階產品技術研發順利進入中后期階段,現已初步建成高階產品樣品試產能力。

Q11、請介紹公司近期原材料采購價格變化情況。

公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等,涉及品類較多,2023年以來原材料價格整體相對保持穩定。公司將持續關注國際市場銅等大宗商品價格變化,并與供應商及客戶保持積極溝通。

注:調研過程中公司嚴格遵照《信息披露管理制度》等規定,未出現未公開重大信息泄露等情況。