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一、公司上半年的經營情況介紹

公司2023年上半年實現營業收入16,006.75萬元,同比下降

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14.98%,歸屬于上市公司股東凈利潤為2,613.26萬,同比下降1.6%。公司主要受宏觀經濟的影響,消費電子等終端市場的需求下滑,電子電路行業整體景氣度不高,致使業績稍稍下滑。若剔除行業及客戶稼動率下滑的因素,公司業務開拓上還是有一定的增長,上述兩部分因素抵消后,上半年公司整體業績水平基本持平。

從產品大類來看,上半年,公司孔金屬化系列產品銷售額占主營業務收入為78%,電鍍系列產品的營收比重也有提升,達到12%,銅面處理系列產品為6%左右。剩下比如金屬網格、棕化沉錫、光阻液等占4%左右。產品毛利率方面,孔金屬化產品中的沉銅產品差不多與去年的水平相當。電鍍產品的綜合毛利率有上升,達到80%左右。

二、問答環節

(一)上半年銷售收入下滑的主要原因?毛利率提升的原因?

答復:

1、銷售收入下滑主要原因系水平沉銅產品收入下滑。水平沉銅結算單價與國際鈀價聯動,2023年上半年水平沉銅產品的主材硫酸鈀平均采購單價較上年同期下降22.67%,原材料硫酸鈀采購成本的下降導致了結算單價下降,進而使收入減少。

2、上半年整體毛利率有所上升,主要系產品銷售結構優化、以及配方的優化所致。其中高毛利的電鍍產品銷售占比有所提高,擴大了載板的SAP孔金屬化、閃蝕等產品的銷售量,同時也降低了垂直沉銅的銷售量。

(二)安美特資源傾斜到MKS,對行業及天承的影響大嗎?

答復:

MKS是美國半導體材料整合的供應商,收購安美特,對行業的影響不大。安美特現雖算納入到美國的半導體體系中,但實際上其在半導體行業中很多產品處于持續推進的階段,天承等國內電子化學品供應商快速反應也能迎頭趕上。但因享有MKS的資源平臺,安美特產品滲透半導體行業比內資供應商相對容易。另一方面,基于美國的制裁,國內民族品牌在推進產品時還是相對有利的,客戶考慮到供應鏈安全也更傾向評估中國本土的電子化學品或者材料供應商。(三)公司在招股書中講到ABF載板里面要用到垂直沉銅和電鍍液,其大概成本比例、產品情況如何?公司目前在載板上競爭力如何?

答復:

1、FC-BGA這種高端載板更多采用ABF載板工藝,其主要使用的是沉銅和電鍍功能性濕電子化學品,其他的還包括閃蝕、顯影等藥水產品。功能性濕電子化學品占FC-BGA載板成本的10%左右,其中功能性濕電子化學品中的70-80%屬于垂直沉銅和電鍍工藝。FC-BGA相關的用量大的電子化學品包括沉銅、電鍍等,天承已有相應的產品。此外天承跟國內的前沿科技公司有進行研發的合作和認證。待后續國內FC-BGA載板開始放量,天承將擁有更多與國際公司競爭的機會。

2、以前載板行業基本不給予國內供應鏈機會,比如ABF載板,但天承早在2015年就與中科院北京微電子所合作,成功將安美特除膠沉銅產品替換,芯智聯的MIS載板目前使用我司的除膠沉銅產品。目前各大載板廠商已開始做認證,天承是處于行業最領先的梯隊。

(四)ABF載板的沉銅和電鍍未來放量的節奏如何?

答復:

國內當前ABF生產工廠投入比較大的內資企業是深南電路、興森科技以及珠海越亞,但其放量大小主要取決于下游的進度。另外,外資方面,天承也在同步接洽,包括奧特斯、群策等載板企業。但上述臺資或歐美體系載板企業的終端客戶是英特爾、AMD等,終端企業認證進度與周期相對較長。

公司看好明年ABF載板的放量進度,但具體增長的速度目前難以預測。但我們認為,總體格局已形成,機會已經出現。

(五)公司目前關于集成封裝的產品的規劃和進展如何?

答復:

公司上海工廠二期項目已啟動,擬投入5,000萬元用于半導體相關功能性濕電子化學品的生產設備和車間改造,計劃明年上半年實現投產,2024年有實質性的上量收入。天承在先進封裝領域將持續投入研發,包括TSV等的研發也在進行當中,會在合適的時機會把產品釋放到市場。

(六)上半年電子電路行業景氣度較弱,公司如何看待下半年業務的情況?

答復:

市場景氣度對天承的影響:市場大行情順勢對天承有利,逆勢也有利。順勢行情下電子電路板廠擴產,公司會加快業務拓展。逆勢行情下,客戶受到成本與供應鏈安全的壓力,此外稼動率降低,因此公司得到更多的認證機會。

近期部分客戶訂單量上漲、稼動率回升。其中消費電子行業,3-4季度變化不大;服務器、AI人工智能和汽車電子處于穩定增長,4季度行業景氣度相對正面。

(七)請問公司除水平電鍍外,垂直電鍍和VCP的情況如何,該部分未來如何規劃?

答復:

水平脈沖電鍍以前被安美特獨家壟斷,國內目前有150條線左右,天承已實現對其部分產線替換。VCP和龍門電鍍公司已有產品,目前占有幾十條線。

目前VCP直流填孔全世界做得最好的是JCU,其次是陶氏杜邦和麥德美樂思。天承早在幾年前已經成功研發VCP直流填孔電鍍電子化學品,技術對標的是JCU,目前已經有二十余條線,并持續推廣。公司VCP直流電鍍產品已于2019年投放市場,有20-30條線在市場上批量使用,目前處于大力推廣期。

公司將水平不溶性陽極脈沖電鍍技術引入VCP行業的原因是水平電鍍設備受安美特獨家壟斷,且設備價格高昂。相比之下,VCP成本更低、接受度更廣。如果公司電鍍產品在VCP領域技術成功應用,電鍍行業會有革命性變化,預計能替換掉市場上絕大多數的VCP電鍍線和龍門電鍍線。

(八):ABF載板用的是直流電鍍和垂直脈沖嗎?天承該項的成熟度是否達到水平脈沖電鍍同等水平?

答復:

ABF載板目前多使用垂直沉銅和直流電鍍,水平線受限于ABF材料問題,直流填孔電鍍目前JCU做的比較早。公司的ABF載板垂直沉銅和VCP電鍍領域產品已經成熟,且已獲得了部分終端客戶的認可,正等待放量。

(九):近期東南亞新增產能較多,請問天承是否有東南亞地區的布局計劃?

答復:

當下眾多內外資電子電路公司陸續于東南亞設廠。目前已有客戶向公司明確提出東南亞的配套需求:第一,當地設廠作為首選,第二,至少保證倉庫和服務銷售網點。公司已經在做相應布局。