Kadensa Capital,瓴仁投資,Matthews International Capital Management,國泰基金,Comgest SA,Dodge & Cox,Columbia Wanger Asset Management,Teng Yue Partners,Norges Bank Investment Management,Grand Alliance Asset Mgmt Ltd,Millennium Partners,ADIA (Abu Dhabi Investment Authority),上海國鑫投資發展有限公司,Nippon Life Global Investors,Artisan Partners,Brilliance Capital Mgmt Ltd,AnglePoint Asset Mgmt,Panview,Lazard Asset Mgmt LLC,Pleiad Investment Advisors,BNB Wealth Management,Value Partner,J.P. Morgan,FengHe Fund Management,FIL,Allianz Global,Guotai Asset Management,Hillhouse,Point72 Asset Management,Gaoyi Asset Mgmt Co Ltd,Marshall Wace North America,T. Rowe Price Associates,Ishana Capital Ltd,Harvest Global Investment Management,Invesco Europe,Pinpoint Inv Advisor Ltd,Goldman Sachs,Springs Capital (Hong Kong) Ltd

第一部分:介紹公司相關情況

簡要介紹了公司的發展歷程、主要產品及應用領域、2023年上半年經營情況、技術研發進展情況、產能規劃布局情況、客戶合作情況、訂單簽署及履行情況、未來市場機遇及發展計劃等內容。

第二部分:交流環節的主要問題及回復

問題1:臨港工廠下半年的產能爬坡情況如何預期?

回復:伴隨著全球及國內在新能源汽車、新能源發電和儲能等終端市場需求的快速增長,行業對碳化硅襯底需求呈現出持續旺盛的趨勢。碳化硅半導體領域將迎來長期持續增長的發展機會。由于碳化硅半導體材料制備具有較高的技術壁壘,目前國內外僅包括公司在內的少數企業具有規模化供應能力。公司正在通過加快產能提升以保障客戶訂單交付和新訂單的合作。在此背景下,公司加快上海臨港新工廠產能建設,逐步加大導電型襯底產能產量。2023年5月新建的上海臨港智慧工廠開啟了產品交付,目前正處于產量的持續爬坡階段,包括英飛凌、博世等下游電力電子、汽車電子的國內外知名企業正在與公司開展合作。根據目前公司在手訂單及合作客戶需求情況預計,臨港工廠第一階段年30萬片導電型襯底的產能產量將提前實現,上海臨港工廠將成為公司導電型碳化硅襯底主要生產基地。此外,公司正規劃繼續通過技術提升和增加資本投入以進一步提高公司的產能產量。隨著公司新建上海工廠產能的逐步釋放,預計公司在碳化硅半導體領域將獲得更大的市場影響力。

問題2:公司碳化硅產品的價格趨勢是什么?

回復:根據YOLE報告顯示,長期來看,襯底價格呈現下降趨勢。但短期來看,市場還是處于供不應求,襯底有效供給不足,價格端仍然處于相對穩定的狀態。

問題3:公司與客戶E、客戶F的訂單履行情況如何?

回復:碳化硅襯底具有制備周期長,技術壁壘高,擴產節奏慢,有效產能低等特征,具備向客戶的批量供應能力,是檢驗公司技術實力和產業化能力有效的指標。去年7月,公司公告與客戶E簽訂了13.93億元的長期銷售框架協議,按照合同約定公司及其子公司上海天岳向客戶銷售導電型碳化硅襯底產品。今年8月,公司又公告了與客戶F簽訂導電型襯底的長期框架合同,合同金額超過8億元,其中預付款即1億元,凸顯了公司產品的暢銷程度。目前我們與兩家客戶的合作都很順利,已簽署的訂單均在按照約定執行,履約情況良好。

問題4:公司如何吸引和培養人才,并保證不流失?

回復:持續吸引高素質人才是公司既定不變的方針。隨著公司經營規模不斷擴大,公司一方面加強生產管理的人才隊伍建設,不斷提高生產效率,優化生產流程,培養了一批具備現代化生產管理技能的人才。另一方面,秉承技術領先化、公司平臺化、客戶全球化的理念,公司不斷加強高端生產管理人員、技術研發人才的引進和培養。截至2023年6月末,公司研發人員151人,較上年同期增長61人。其中碩士、博士合計52人,占研發人員總數的34.44%。享受國務院特殊津貼專家兩人。公司在生產經營過程中不斷發掘和培養更多優秀人才,進一步保障研發團隊穩定健康發展。

問題5:如何看待日趨激烈的碳化硅行業競爭格局?

回復:碳化硅行業的發展時間相對硅行業要短很多,市場上看到已進入和打算進入的企業比較多,說明市場前景非常好,存在機遇。不能忽視的一個問題是,碳化硅行業是一個需要大量技術積累的行業,并不是能夠一蹴而就的,技術積累是一個非常重要的環節。另一方面從研發到工程化再到產業化同樣是一個非常不容易的過程,對產品迭代過程中質量一致性的要求非常高,這兩方面對行業的新進入玩家是比較大的挑戰。同樣的,國際上知名半導體企業,包括英飛凌、安森美、博世等紛紛加大在碳化硅領域的投資,反映出市場對碳化硅半導體材料這一成長性賽道具有較高的熱情和長遠的信心。

從公司的角度來看,我們了解到市場的需求比較大。目前亟需解決的問題是供應不足的問題。目前公司的上海臨港工廠仍處于快速的產能提升階段。得益于公司充足的訂單需求和廣泛的國內外客戶基礎,臨港工廠第一階段30萬片的產量目標將比原計劃更早達成,預計公司在碳化硅領域將獲得更大的市場影響力。

問題6:公司供應鏈是否存在海外風險?

回復:公司對部分關鍵物料供應鏈實行A+B+C管理模式,A類為該物料第一供應商,為在國際上領先的品牌;B為第二供應商,為國際或國內領先品牌;C為備選供應商,為國內新開發供應商。公司通過上述方式形成國內外供應商的全面布局,以減少來自供應商端及貿易政策變動等情況的影響。

問題:7:未來碳化硅在功率半導體領域能占到多少份額?

回復:伴隨著5G、物聯網、新能源等行業的迅速發展,以碳化硅為代表的第三代半導體材料進入快速發展階段,市場前景廣闊。尤其是,半導體功率器件是電能轉換的核心,受益于碳化硅材料自身特性,以碳化硅材料和技術提供的功率解決方案能夠提升電能的轉換效率,減少電能損耗,同時具備更高的功率密度,在高功率、高電壓等應用場景下具備突出優勢。目前,國內外功率半導體主要廠商競爭相布局SiC產業鏈。根據YOLE報告預測,未來碳化硅在功率半導體的市占率將穩步增加,至2028年將達到約25%的市場占有率,屬于具有明確發展前景的新興領域。目前碳化硅半導體材料在行業內各類應用產品和解決方案層次不窮,在工業及消費領域也正繼續加快滲透應用,同時帶動碳化硅半導體襯底材料的需求增長。目前公司正加快提升產能產量,積極迎接碳化硅半導體行業快速發展的形勢。

問題8:公司在液相法長晶技術上的具體進展如何?

回復:公司是國內最早從事碳化硅半導體材料產業化的企業之一,具備技術領先的技術優勢和產業化能力,是國際上少數幾個自主掌握碳化硅襯底制備核心關鍵技術能夠實現規模化生產的企業之一,特別是具備突出的產業化經驗。

公司較早開展了液相法長晶的研究。在2023Semicon論壇上,公司首席技術官高超博士報告了公司核心技術及前瞻性研發情況,通過液相法制備出了低缺陷密度的8英寸晶體,屬于業內首創,也代表了公司領先的技術實力。公司突破了包括晶體生長溶液設計、晶體生長熱場設計、晶體生長界面控制等諸多技術瓶頸問題。作為國內技術最全面、國際化程度最好的碳化硅襯底廠商之一,公司持續加大研發力度,在晶體生長和缺陷控制等核心技術領域展開密集的試驗,不斷突破技術瓶頸,提高產品良率,加快產品創新,鞏固和提升公司在行業中的領先地位。

問題9:碳化硅半導體行業的供需情況如何,是否會出現過剩的情況?

回復:根據IHS數據,受新能源汽車行業龐大的需求驅動,以及光伏風電和充電樁等領域對于效率和功耗要求提升的影響,預計到2027年碳化硅功率器件的市場規模將超過100億美元,2018-2027年的復合增速接近40%。

根據YOLE報告預測,未來碳化硅在功率半導體的市占率將穩步增加,至2028年將達到約25%的市場占有率,屬于具有明確發展前景的新興領域。

碳化硅材料因為本身優異的物理性能,能夠超越硅材料的物理極限,因此在下游應用領域的不斷深入。從長期上看,碳化硅半導體正隨著下游電動汽車、光伏新能源、儲能等應用領域的蓬勃發展而保持高增長景氣度。國際上知名半導體企業,包括英飛凌、安森美、博世等紛紛加大在碳化硅領域的投資,碳化硅技術和方案正在推動電力電子器件的升級,代表了全球未來電氣化、低碳化的可持續發展方向。

問題10:碳化硅材料未來是否可能會被其他材料替代?

回復:我們相信材料肯定是不斷往前發展的,每一代材料都會有自己最合適的利用價值和最合適的市場。我們也在持續關注未來的材料發展方向,不斷加大研發投入、強化自主創新、加快產品迭代、提升產品質量,致力于成為國際寬禁帶半導體行業的領軍企業。