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第一部分公司基本情況介紹

公司39年始終致力于無機填料和顆粒載體行業產品的研發、制造和銷售,是國內行業龍頭企業,擁有在功能性陶瓷粉體材料領域獨立自主的系統化知識產權。公司是國家高新技術企業,國家級首批專精特新“小巨人”企業,國家制造業單項冠軍示范企業。

公司主要產品有利用先進研磨技術加工的微米級、亞微米級角形粉體;火焰熔融法加工的微米級球形無機粉體;高溫氧化法和液相法加工的亞微米級球形粒子;經過表面處理的各種超微粒子、多種方法制造的功能性顆粒以及為解決粒子分散開發的漿料產品。公司產品廣泛應用于:芯片封裝用環氧塑封材料(EMC)、液態塑封材料(LMC)和底部填充材料(Underfill)、電子電路用覆銅板(CCL)、積層膠膜、熱界面材料(TIM)、新能源汽車電池模組導熱膠黏劑、太陽能光伏電池結構膠黏劑、建筑用膠黏劑、面向環保節能的蜂窩陶瓷載體,以及特高壓電工絕緣制品、油墨、3D打印材料、齒科材料等領域。公司上半年實現營業收入3.14億元,凈利潤0.73億元,扣非凈利潤0.62億元,單二季度實現營業收入1.69億,環比上升16.55%,單二季度扣非凈利潤0.39億元,環比上漲72.42%。

第二部分提問回答

問題1:公司是否有產品應用于HBM封裝。

答:HBM是提高存儲芯片間互通能力的重要解決方案,但這種方案會帶來封裝高度提升、散熱需求大的問題,顆粒封裝材料(GMC)中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球鋁,公司部分客戶是全球知名的GMC供應商,公司配套供應HBM所用球硅和Lowα球鋁。

問題2:上半年從訂單來看,客戶和行業種類是否有重大變化。

答:目前公司客戶及所處行業未發生重大變化。

問題3:公司一季報經營業績下滑是什么原因導致的。

答:主要受消費半導體需求下降,終端去年四季度部分存貨延遲到今年一季度出貨,影響了今年一季度的需求,導致公司一季度收入下降。今年新的產線投入使用,折舊增加,導致凈利潤下滑。

問題4:目前公司漿料產品進展情況。

答:公司漿料產品已實現批量供貨。

問題5:上半年原材料石英砂價格變化情況。

答:公司硅微粉生產所需原材料包括結晶類材料和熔融類材料,分為石英塊、石英砂、熔融石英塊、熔融石英砂、玻璃類材料等,目前價格輕微上漲。

問題6:15000噸項目的產能利用率情況。

答:目前產能正處于爬坡階段,利用率正逐漸提升。

問題7:Lowα球形氧化鋁的應用領域。

答:Lowα球形氧化鋁主要應用于高導熱存儲芯片封裝等高端芯片封裝領域。

問題8:為什么EMC中需要填充硅微粉。

答:環氧塑封料,是由環氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑,加入硅微粉等為填料,以及添加多種助劑混配而成的塑封料,是電子產品中用來封裝芯片的關鍵材料。目前常見的環氧塑封料的主要組成為填充料(60%~90%)、環氧樹脂(18%以下)、固化劑(9%以下)、添加劑(3%左右)。在微電子封裝中,主要要求集成電路封裝后高耐潮、低應力、低α射線,耐浸焊和回流焊,塑封工藝性能好。針對這幾個要求,環氧塑封料必須在樹脂基體里摻雜無機填料,現用的無機填料基本上都是二氧化硅微粉,具有降低塑封料的線性膨脹系數,增加熱導,降低介電常數,環保、阻燃,減小內應力,防止吸潮,增加塑封料強度,降低封裝料成本等作用。

問題9:上半年營收中球形產品占比大概多少。

答:營收中球形產品占比60%以上。

第三部分總結

公司始終專注于工業用粉體材料領域,致力于成為客戶始終信賴的合作伙伴,面向全球客戶提供有競爭力的產品和解決方案。

通過會議問答的方式,公司幫助調研機構人員解答了心中的問題以及調研人員對公司感興趣的問題,調研機構人員對公司有了更多的了解和認識,對公司的產品表示認可,對公司未來的發展表示樂觀,公司受到了調研機構人員的一致好評。

接待過程中,公司與投資者進行了充分的交流與溝通,并嚴格按照公司《信息披露管理制度》等規定,保證信息披露的真實、準確、完整、及時、公平。沒有出現未公開重大信息泄露等情況,同時要求調研機構簽署承諾書。