民生加銀基金

問答環節
1. 公司和華為有哪些業務合作?
答:公司和華為主要在半導體先進封裝設備及高清顯示設備兩個業務板塊進行了深度合作。

2. 在Mini LED設備領域,公司如何看待COB和MIP的?
答:目前COB和MIP這兩種技術方案是業內認可并占據主流的,公司產品可以適用多種技術方案,滿足客戶的需求。

3. 公司Mini LED固晶設備的速度提升情況?
答:目前已經推出180K每小時的設備,公司將持續投入研發,不斷提升產品性能。

4. 如何看待國內友商紛紛進入半導體市場的情況?
答:目前我國的半導體設備市場依賴進口設備,國產替代化率較低,根據MIR DATABANK統計,2021年封測設備各環節綜合國產化率僅為10%,其中焊線設備、固晶設備、劃片機環節的國產化率最低,為3%。半導體市場空間廣闊,進入門檻較高,國產替代機會巨大,公司在LED固晶機領域具有市場領先地位,憑借多年積累的技術優勢以及近年來在半導體封測設備領域的持續投入,公司在半導體封測設備領域已建立一定先發優勢,為包括華為、華天科技、通富微、固锝電子、晶導微、燦瑞科技、揚杰科技等知名公司在內的龐大優質客戶群體提供定制化服務。后續,公司將持續加大相關研發投入及市場開拓。

5. 公司上半年Mini LED和半導體業務情況?
答:公司上半年Mini LED和半導體兩大業務板塊營收均實現同比增長30%以上,半導體設備得到市場廣泛認可,并已和知名客戶進入深度合作階段。

6. 對Mini LED的展望?
答:隨著Mini LED應用場景的持續深度挖掘,如車載LED、AR、VR醫療、虛擬攝像、會議一體機等都將成為新的助力,Mini LED的市場空間增長可期。