T. Rowe Price,JP Morgan,光大證券股份有限公司,中國人壽養老保險股份有限公司

(一)交流的主要問題及答復

問題1:AIGC的快速發展會對服務器相關芯片產生哪些新的需求,瀾起的產品是否有機會分享這一機遇?

答復:AIGC的發展將直接帶動“算力”需求快速增長,系統需要更高、更強的算力,也會直接帶動“存力”需求的持續增長,系統需要帶寬更好、容量更大的內存。在“算力”和“存力”增長的同時,對“運力”也提出了更高的需求。“運力”可以理解為在計算和存儲之間搬運數據的能力,也就是說,系統需要更高的帶寬、更快的傳輸。

瀾起是一家為AIGC計算提供“運力”的企業,公司近年來深耕相關互連技術,包括內存互連、PCIe互連以及CXL互連技術等,這些高速互連技術可以有效提升系統的“運力”,瀾起基于上述技術研發的幾款芯片,包括MRCD/MDB、PCIeRetimer、CXLMXC等,將在未來AIGC的計算系統中發揮重要作用。

問題2:請介紹下DDR內存接口芯片的發展歷程,公司是如何成長為該領域內全球領先的供應商,相關技術門檻和商務門檻有哪些。

答復:隨著JEDEC標準和內存技術的發展演變,公司一直在內存接口芯片這個賽道深耕,先后推出了DDR2-DDR5系列內存接口芯片。DDR2世代,全球同類產品供應商可能超過10家,經過市場競爭及淘汰,行業的主要供應商逐步減少,到DDR3世代減少到5家左右,到DDR4世代主要剩下3家,并在DDR5世代維持三家供應商的格局。

公司在內存接口芯片領域潛心研發,DDR4世代,公司發明的“1+9”分布式緩沖內存子系統框架被JEDEC采納為國際標準,公司逐步成為行業領跑者;DDR5世代,公司牽頭制定內存接口芯片的國際標準,相關技術全球領先,在該領域享有重要話語權。

內存接口芯片領域的技術和商務門檻非常高。首先,該產品屬于高性能、高速、非線性模擬及數模混合電路,產品研發難度大,需要長期積累相關的知識產權和設計研發經驗。該產品的關鍵和基礎專利已被行業龍頭擁有,新進入者不僅需要長時間積累相關技術能力,還要能夠不侵犯他人專利。

其次,新進入者還需及時獲得JEDEC相關標準的最新進展,并且在產品開發早期就要和主流CPU及內存廠商進行密切的技術交流。

最后,產品研發出來之后還需要經過主流CPU、內存模組和系統廠商嚴格的測試、驗證,才能開始客戶導入。新進入者面對的下游客戶和合作伙伴都是行業龍頭公司,商業準入門檻非常高。綜上,該產品的研發及驗證導入周期冗長,新進入者如果現在進場研發目前行業龍頭已認證完畢的子代產品,假設其最終能夠完成客戶導入,相關產品也已進入生命周期尾聲。所以,即便有新進入者從現在開始布局,也很難在中短期內對競爭格局產生實質影響。

問題3:在內存模組由DDR4世代遷移到DDR5世代的過程中,公司如何保持相關產品的競爭優勢?

答復:首先,公司在內存接口芯片領域的技術水平全球領先。公司牽頭制定DDR5內存接口芯片國際標準,在該領域有重要的話語權。同時,公司在DDR5子代更迭過程中,保持研發進度領先:2022年5月,公司在業界率先試產DDR5第二子代RCD芯片;2022年12月,公司發布業界首款DDR5第三子代RCD芯片工程樣片。此外,2022年9月,公司還發布了業界首款DDR5CKD芯片工程樣片,該產品未來將用于臺式機及筆記本電腦的內存模組。

第二,公司產品保持一貫的高質量和高可靠性,對于用于服務器領域的核心芯片,這點尤為重要,公司因此深得客戶的信賴,多次獲得客戶頒發的供應商獎項。

第三,在DDR5世代,除內存接口芯片之外,公司還可提供用于DDR5內存模組的配套芯片,包括SPD/TS/PMIC,公司可為DDR5系列內存模組提供完整的內存接口及模組配套芯片解決方案,是目前全球可提供全套解決方案的兩家廠商之一。

最后,公司核心研發團隊保持穩定,有利于研發資源的沉淀和產品持續的更新迭代。

問題4:一臺配置GPUBOX的AI服務器需要幾顆Retimer芯片?公司的Retimer芯片是否可以使用在該領域?

答復:隨著AI應用的增長,需要配置GPUBOX的場景越來越多,對PCIeRetimer芯片的需求也將增加。以一臺典型的配8個GPU的AI服務器為例,考慮對信號完整性和傳輸速率的要求,系統需要配置8顆乃至16顆PCIeRetimer芯片;如果是搭配16個GPU的AI服務器,需要配置的PCIeRetimer芯片會相應增加。根據行業分析,PCIe5.0Retimer芯片的市場規模較PCIe4.0有望明顯增長,同時,出于供應安全的考慮,客戶一般會選擇2-3家PCIe5.0Retimer芯片供應商來供貨。

作為全球領先的兩家PCIe5.0Retimer芯片供應商之一,公司研發領先,并且公司自研的PCIeSerDesIP已成功應用于該產品中,在產品未來的持續迭代過程中,公司具有一定的優勢。

問題5:請問從哪一代服務器平臺會開始使用MRCD/MDB芯片?該產品預計從什么時候開始上量?

答復:根據相關主流服務器CPU廠家最新公開信息,其支持MRDIMM的服務器CPU平臺計劃于明年發布,用于MRDIMM的MRCD/MDB芯片有望從明年開始逐步上量。

問題6:請問在下游使用CXL內存擴展的典型應用中,一臺服務器需要幾個CXLMXC芯片?

答復:從公司目前了解到的情況來看,在使用CXL內存擴展的典型應用場景中,一臺雙路服務器可能需要4-8個CXLMXC芯片。但CXL內存擴展相關應用才剛剛起步,目前尚未大規模量產,相關需求以市場實際情況為準,提醒投資者注意投資風險。

問題7:公司2023年第二季度毛利率提升明顯,請問主要原因有哪些?公司對下半年毛利率的趨勢怎么判斷?

答復:從內存接口芯片的價格規律來看,一般來說新子代產品因技術和性能升級,其起始銷售價格較上一子代有所提高,上量后該子代產品的銷售價格逐步降低。通過子代的持續迭代,從而維系內存接口芯片產品的平均銷售價格。DDR5內存接口芯片較DDR4世代的產品,其起始銷售價格有明顯提升。

受益于DDR5內存接口芯片出貨量占比提升,公司2023年第二季度毛利率為58.83%,較第一季度提升5.54個百分點;互連類芯片產品線毛利率為59.55%,較第一季度提升5.6個百分點。

根據行業對DDR5滲透節奏的展望,預計2023年底滲透率可能達到25%-30%,2024年中滲透率可能超過50%。因此,隨著DDR5相關產品滲透率持續提升,內存接口芯片的平均毛利率有望穩定向上。由于公司現有產品種類較多,不同產品的毛利率差異較大,因此公司綜合毛利率與產品結構密切相關,存在不確定性,提醒投資者注意投資風險。

問題8:DDR5第二子代RCD芯片未來的出貨節奏如何?

答復:目前公司出貨的DDR5RCD芯片以量產的第一子代產品為主,DDR5第二子代RCD芯片于去年試產,今年已有小規模出貨。隨著支持DDR5第二子代內存產品(速率為5600MT/S)的服務器CPU平臺推出時間臨近,預計DDR5第二子代RCD芯片的需求將進一步提升。

問題 9:MRDIMM 的作用是什么?未來 MRDIMM 上量后對MRCD/MDB芯片的影響如何?

答復:AI及大數據應用的發展以及相關技術的演進推動服務器CPU的內核數量快速增加,迫切需要大幅提高內存系統的帶寬,以滿足多核CPU的各個內核的數據吞吐要求,而MRDIMM正是基于這種應用需求而產生。相較傳統的RDIMM,MRDIMM可以同時訪問內存模組上的兩個陣列,提供雙倍帶寬。而MRCD/MDB用于MRDIMM,相較于同時期的內存接口芯片,其設計更為復雜、支持速率更高,價值量將有所提升,更重要的是,由于MRDIMM采用了“1顆MRCD+10顆MDB”的架構,隨著其未來滲透率的提升,將極大增加行業對MDB芯片的需求。

問題10:請公司介紹CXLMXC芯片在內存擴展、內存池化方面的應用、未來的市場空間以及公司的量產進度。

答復:CXLMXC芯片基于下游對內存容量持續增長的需求應運而生,主要應用于兩個方向,內存擴展和內存池化。

首先大規模應用的將是內存擴展,目前主流的內存廠商已相繼推出CXL內存擴展產品。公司在去年5月全球首發MXC芯片后,已與全球多家頂級云計算廠商及內存龍頭企業開展合作。今年5月,三星電子推出其首款支持CXL2.0的128GBDRAM,并表示將于今年量產,加速下一代存儲器解決方案的商用化,公司的MXC芯片被用于該解決方案,是其中的核心控制芯片。另一方面的應用是內存池化,其作用更多是提升整個數據中心的經濟效益,比如平衡服務器內存波峰波谷的需求。

美光科技曾預測CXL相關產品的市場規模,到2025年預計將達到20億美金,到2030年有望超過200億美金。MXC是CXL內存擴展和內存池化相關應用的核心控制芯片,行業預期MXC芯片將在上述市場規模中占據重要價值。

2023年上半年,公司完成了第一代CXLMXC芯片量產版本的流片及樣品制備,目前正在推進量產前的相關準備工作,有望在未來的全球市場競爭中搶得先機。該產品預計明年開始進入上量爬坡階段。