問答環節
1.公司Mini LED板塊下半年訂單及交付情況?
答:公司Mini LED業務的訂單及交付情況從下半年開始,較上半年均有所回升。
2.Mini LED設備價格變動情況?
答:公司Mini LED設備價格受客戶單個訂單體量影響,有所調整。公司仍將持續進行技術迭代,提升設備性能以維持設備的價格穩定。
3.公司半導體設備的進展情況?
答:公司半導體產品目前主要布局在封裝工藝中的固晶、焊線和測試包裝環節。其中,子公司的焊線和測試包裝設備,目前仍處于大規模研發投入階段,部分產品已經通過客戶驗證,形成小批量出貨。公司也將持續投入研發,豐富公司產品類型,提升公司整體競爭力
4.公司半導體先進封裝設備情況?
答:公司已布局先進封裝領域的高精密設備,部分設備已在進行驗證,預計短期內將獲得客戶通過。
5.公司半導體設備毛利率情況?
答:公司半導體設備上半年毛利率同比有所上升,半導體市場空間廣闊,公司專注于半導體封裝領域,穩步提升市場競爭力及占有率,促使公司半導體設備毛利率的穩定。
6.公司半導體設備交付和驗收周期情況?
答:公司半導體設備,交付時間一般為2-3個月,驗收周期一般為3-6個月左右。
7.公司傳統LED客戶是新增擴產還是更新換代為主?
答:根據公司的客戶情況,目前是新增擴產的較多。
8.Mini LED背光和直顯出貨情況?
答:目前公司Mini LED設備出貨以直顯為主。
9.預計今年業績的主要增長點?
答:預計公司今年的主要增長點仍是半導體和Mini LED業務板塊。
10.公司產能是否存在瓶頸?
答:公司可根據客戶需求調配產能,也在積極籌備建設中山新的制造基地,以應對未來市場需求。
11.公司在半導體領域的展望?
答:公司將在半導體領域持續加大研發投入,提升產品性能,穩扎穩打,努力提升市場份額,加速在半導體封裝環節的國產替代進程。