• 頎中科技2023-09-05投資者關系活動記錄

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    2023-09-05 頎中科技 - 特定對象調研,現場參加
    參與機構
    華泰證券,長城證券
    調研詳情
    1.問:目前境內AMOLED的客戶有哪些?
    答:目前主要有云英谷、禹創、集創北方等客戶。
    2.問:AMOLED下半年的營收占比預計如何?
    答:AMOLED上半年的營收占比15%左右,下半年保持謹慎樂觀的預期。
    3.問:公司下半年業績展望? 
    答:目前來看,2Q稼動率快速恢復,高端測試機臺基本滿載狀態,測試機進機預計持續到今年年底,新開拓市場客戶3Q開始量產。隨著AMOLED的滲透及貢獻,我們對下半年訂單及稼動率情況保持審慎樂觀的態度。
    4.問:韋爾是我司客戶嗎? 
    答:韋爾也是我司重要客戶,目前公司承接韋爾TDDI產品比重較高。
    5.問:公司有砷化鎵等第二、第三代半導體的研究嗎?
    答:公司有微凸塊研發組,主要負責研究非顯示芯片凸塊加工技術,包括銅鎳金凸塊、覆晶芯片銅錫凸塊、晶圓級封裝錫球植球等,以及相關技術提升、設備改造、新產品的開發和應用等。公司擁有砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰等新一代半導體材料的DPS能力。配合銅柱凸塊、錫凸塊,可用于電源管理芯片、射頻前端芯片等芯片的Fan-in WLCSP制程。
    6.問:什么是COG?
    答:COG是將完成凸塊制造以及測試后的晶圓進行研磨,切割成單顆芯片,并準確放置在特制的Tray盤中,供面板廠后續將芯片覆晶封裝在玻璃基板或柔性屏幕上,主要應用于中小尺寸面板的顯示驅動芯片。
    7.問:非顯示主要發展什么業務?
    答:作為未來公司豐富產品結構、實現利潤增長和邁向綜合類封測企業的戰略布局重點,公司高度重視非顯示類業務的發展。在封測產品方面,公司將把握中國大陸IC設計企業在相關領域快速發展的良好契機,繼續鞏固和加強在電源管理、射頻前端等芯片先進封測業務的量產,增強相關產品的生產能力和規模效應。同時持續加強后段DPS封裝業務的建設,提升全制程封測能力。

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