一、公司情況介紹
二、Q&A
1、公司提供的主要是軟件還是硬件產品?公司的核心技術實力如何體現?
答:公司提供的是軟硬一體的解決方案。在人工智能時代,公司的算法芯片化能力能夠解決AI場景碎片化所帶來的對技術靈活性與高成本之間的矛盾,通過軟件定義硬件,配合自研軟件平臺,快速推廣軟硬一體的AI解決方案。
2、公司有沒有后續人員擴張的規劃?
答:根據公司的戰略、研發及業務發展情況調整和補充人員。
3、公司解決方案的定制化比例是不是比較高?未來如何實現產品標準化?
答:公司在解決方案落地的過程中存在定制化的成分,但隨著核心算法平臺及芯片平臺的成熟、完善,產品標準化程度已經在快速提升。從算法層面看,大模型展現出強大的泛化能力,讓業界在多領域看到了實現通用人工智能的可能性,公司將著力構建云天勵飛千億級大模型研發能力,打造服務于多場景的行業大模型,促進產品標準化程度提升;從芯片層面看,公司基于對人工智能算法技術特點及行業場景計算需求的深刻理解,通過自定義指令集、處理器架構及工具鏈的協同設計,實現算法技術芯片化,構建了神經網絡處理器平臺。基于上述兩大核心平臺,公司可以通過標準化的硬件,降低解決方案的落地成本,加速人工智能規模化產業化發展。
4、對未來AI產品毛利率的展望
答:公司認為目前各細分市場的AI滲透率較低,整體智能化水平不高,所以毛利率水平相對較低,但從長期來看,隨著整個產業的發展和智能等級的提升,毛利率將有望進一步提升。