投資者在公司會議室與董事會秘書進行問答交流,交流內容如下:
1、今年公司的靶材價格是否有所調整?靶材的品類有變化嗎?
回復:公司靶材產品的定價受到市場因素、客戶端因素、原材料因素等的綜合影響,今年靶材產品的價格總體上較去年相對穩定。公司的超高純金屬濺射靶材品類比較穩定,主要產品包括超高純鋁靶材、超高純鈦靶材及環件、超高純鉭靶材及環件、超高純銅靶材及環件、鎢鈦靶、鎳靶和鎢靶等。隨著半導體制程技術的發展,超高純銅錳合金作為互連線可以有效防止互連線氧化,獲得更好的抗電遷移能力,并且可以形成自擴散阻擋層,是現在銅合金靶材中需求量很大的產品。公司生產的超高純銅靶、超高純銅錳合金靶材已經在客戶端批量生產。
2、公司的靶材產品可以用于芯片封裝嗎?
回復:公司生產的集成電路用超高純金屬濺射靶材是制造芯片互連導線的關鍵材料,超高純濺射靶材主要用于“晶圓制造”和“芯片封裝”兩個環節,是集成電路產業鏈的上游。
3、今年公司零部件業務的發展情況如何?
回復:目前,公司已經建成多個零部件生產基地,在各個基地均配備了包括數控加工中心、表面處理、超級凈化車間等全工藝、全流程的生產體系,建立了強大的技術、研發、生產、品質、服務等專業團隊,主要產品包括金屬、硅、陶瓷、石英等多種材料經復雜工藝加工而成的精密零部件,實現了精密零部件在PVD、CVD、刻蝕等半導體核心工藝環節的應用。
2023年上半年,公司受益于在半導體用超高純金屬濺射靶材積累的技術、經驗及客戶優勢,同時借助于現有的成熟管理體系和文化體系,為公司拓展半導體精密零部件業務奠定了良好基礎。公司搶占市場先機,加大自主創新和研發力度,迅速拓展在精密零部件領域的產品線,公司精密零部件產品加速放量。
4、公司為什么布局零部件?
回復:半導體精密零件是半導體裝備的重要組成部分,發展半導體零部件具有國家科技戰略意義和廣闊的市場前景。公司憑借在半導體靶材領域長期積累的資源、技術、市場等多方優勢,不斷進行零部件新品研發試制,規劃建設新產能以滿足客戶需求。
5、公司實施的人才激勵措施有哪些?
回復:公司致力于“同創業,共成功”的企業文化,不斷完善薪酬及激勵機制,上市前設立了員工持股平臺,上市后實施了股權激勵計劃,對優秀員工給予充分信任與回報。