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Q1:公司2023年上半年主要經營情況介紹。

A:2023年上半年,公司繼續加大戰略研發投入,不斷優化產品和客戶構成,強化產品升級并加強研發創新,各項業務均取得了較大的突破和進展。在顯示測試領域,不斷突破創新,積極調整產品結構,加大了面板中、前道制程設備、智能和精密光學儀器以及OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED等新型顯示產品研究開發力度,進一步提高海外核心客戶的擴展力度;同時,公司不斷優化內部管理水平,持續提升精益生產管理能力,并加強成本控制。2023年上半年,顯示測試領域毛利率相較于去年同期增加2.38%,公司在顯示測試領域綜合競爭力以及行業地位得到進一步提高;在半導體測試領域,無論是技術、產品,還是市場方面均取得了較大突破,多款產品已在國內主要集成電路廠商取得重復批量訂單,并打破國外廠商壟斷,國產化進程進一步加快;在新能源領域,相關產品研發工作已取得重要進展,部分產品已通過目標客戶的認證并實現大規模銷售,同時,進一步加大了國內外客戶的開拓力度。

2023年上半年,公司實現營業收入111,042.92萬元,同比增長0.46%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1,209.40萬元,同比減少58.56%;報告期末公司總資產為879,274.18萬元,較期初增長17.65%;歸屬于上市公司股東的凈資產為346,720.84萬元,較期初增長7.51%。

Q2:公司在手訂單情況如何?

A:公司半導體、新能源領域訂單相較于去年上半年實現了較大幅度增長,截止《2023年半年度報告》披露日,公司取得在手訂單金額總計約31.30億元,其中半導體領域訂單約13.65億元、新能源領域訂單約5.13億元。

Q3:2023年上半年公司研發投入情況如何?

A:2023年上半年,公司繼續保持研發投入強度,研發投入29,331.55萬元,較上年同期增長22.78%,占營業收入26.41%。其中,顯示檢測領域研發投入14,544.55萬元,較上年同期增長6.22%;半導體檢測領域研發投入10,197.14萬元,較上年同期增長26.10%;新能源領域研發投入4,589.86萬元,較上年同期增長117.53%。

Q4:公司2023年上半年凈利潤下滑的原因。

A:公司2023年上半年研發投入29,331.55萬元,較上年同期增長22.78%(其中在半導體領域研發投入10,197.14萬元,較上年同期增長26.10%;顯示領域研發投入14,544.55萬元,較上年同期增長6.22%;在新能源領域研發投入4,589.86萬元,較上年同期增長117.53%),加之股權激勵費用及資產的折舊攤銷費用增加等因素,對公司報告期內凈利潤造成了較大的影響。

Q5:公司半導體量檢測業務現狀如何?

A:目前公司是國內半導體檢測設備領域領軍企業之一,已基本形成在半導體檢測前道、后道全領域的布局。

公司子公司武漢精鴻主要聚焦自動測試設備(ATE)領域(主要產品是存儲芯片測試設備),老化(Burn-In)產品線在國內一線客戶實現批量重復訂單、CP(Chip Probe,晶片探測)/FT(FinalTest,最終測試,即出廠測試)產品線相關產品已取得相應訂單并完成交付,目前批量訂單正在積極爭取中。

公司子公司上海精測主要聚焦半導體前道檢測設備領域,致力于半導體前道量測檢測設備的研發及生產,設備應用于硅片加工、晶圓制造、科研實驗室、第三代半導體四大領域。上海精測膜厚系列產品、OCD設備、電子束設備已取得國內多家客戶的批量訂單;半導體硅片應力測量設備也取得客戶重復訂單;明場光學缺陷檢測設備已完成首臺套交付,且已取得更先進制程訂單;有圖形暗場缺陷檢測設備等其余儲備的產品目前正處于研發、認證以及拓展的過程中。

隨著公司技術水平的不斷提高、產品成熟度以及市場對公司產品的認可度不斷提升,公司半導體檢測業務開拓迅速,訂單以及銷售收入持續增長。2023年上半年公司在整個半導體板塊實現銷售收入12,262.34萬元,較上年同期增長79.22%。

目前公司核心產品已覆蓋2xnm及以上制程,先進制程的膜厚產品、OCD設備以及電子束缺陷復查設備已取得頭部客戶訂單,隨著制程越來越先進、工藝環節不斷增加,行業發展對工藝控制水平提出了更高的要求,制造過程中檢測設備與量測設備的需求量將倍增。未來,公司將繼續深耕集成電路領域,面向世界科技前沿,加大研發投入,不斷推進光學檢測和電子光學檢測兩大方向半導體前道量測和測試領域的關鍵設備研發及產品迭代,提升公司自主研發創新力,致力于打破目前集成電路高端檢測設備被國外廠家壟斷的局面,不斷推進、引領半導體檢測設備國產替代化進程。

Q6:公司在半導體前道量測領域的客戶擴展情況如何?

A:上海精測目前國內主要客戶市場開拓順利,半導體客戶群體廣泛,涵蓋了邏輯工藝、存儲工藝、第三代半導體工藝等國內快速發展中的合作伙伴。

Q7:半導體檢測設備的驗證周期及交付周期如何?

A:半導體檢測設備驗證周期長短受設備類型、客戶要求、現場環境等多方面因素的影響,現階段行業普遍在6-18個月左右;目前設備的交付周期普遍在6個月以上,國外廠商的交付周期一般長達12個月以上。

接待過程中,公司與投資者進行了充分的交流與溝通,并嚴格按照公司《信息披露管理制度》等規定,保證信息披露的真實、準確、完整、及時、公平。