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第一部分:

賽微電子控股子公司賽萊克斯北京首席科學家YuanLu博士介紹了北京FAB3所擁有的硬件、研發方向、知識產權、代表性工藝技術以及如何構建MEMS共性關鍵技術工具箱。

賽微電子董事、副總經理、董事會秘書張阿斌介紹了公司的基本情況、發展歷程、核心業務、產業角色、全球化布局、發展戰略、商業模式、競爭格局等。在經歷重大戰略轉型后,賽微電子已專注MEMS芯片制造主業,當前核心工作就是持續提升境內外產線的產能、利用率及良率,公司看好智能傳感行業的未來發展空間,同時對自身的芯片制造工藝及綜合競爭實力充滿信心。

公司組織安排了FAB3產線和敏聲專線潔凈間參觀活動。

第二部分:上市公司解答提問,主要如下:

1、請問公司2023年上半年MEMS工藝開發毛利率下降的原因?公司MEMS業務未來的毛利率變化趨勢如何?

答:MEMS工藝開發業務作為芯片晶圓制造業務的入口,不同時期的客戶產品結構以及工藝技術解決的進度和成本均存在較大的差異,也因此導致該業務毛利率往往波動幅度較大。

從中長期看,公司境內外產線MEMS工藝開發業務的毛利率仍將保持在較高水平;同時由于公司正從“精品工廠”向“量產工廠”轉變,隨著晶圓制造業務規模及占比的持續提升,公司MEMS業務的毛利率將趨于穩定,預計可保持在體現MEMS專業制造技術含量的的合理水平。

面向萬物互聯與智能傳感時代,公司的角色更像是一個能力不斷累積、邊界不斷拓展的MEMS工藝技術平臺,憑借專業制造能力持續成就客戶并獲取合理的商業利益。

2、請問公司瑞典產線和北京產線的產能利用率仍較低的主要原因是什么?

答:瑞典FAB1&FAB2在當前階段的定位仍屬于中試+小批量產線,其產能利用率受到工藝開發業務的影響,工藝開發對產線的產能利用率天然低于晶圓制造業務。除國際政治環境、市場波動及客戶結構調整因素外,此前在預期針對德國FAB5的收購可以快速實現的背景下,公司持續推動瑞典、德國產線之間的產能擴充、遷移及結構調整工作,對瑞典產線的定位、其自身的運營及產能的使用也構成顯著影響。由于瑞典FAB1&FAB2在今年上半年處于恢復階段,其產能利用率仍處于較低水平。北京FAB3的定位屬于規模量產線,由于產線仍處于運營初期,面向客戶需求產品的工藝開發、產品驗證及批量生產需要經歷一個客觀的過程,今年上半年實現量產的品類較少,大部分仍處于工藝開發、產品驗證或風險試產階段,產能爬坡較為緩慢,產能利用率水平較低,后續該狀況將得到顯著改善。

3、請問公司在采購設備方面是否受到限制?公司在材料、設備的國產化進度方面是如何考慮的?

答:因產線建設及業務發展需要,公司近年來均在成批次或整線采購半導體設備,相關工作進展順利。

北京FAB3產線最早的思路是在工藝參數、設備配置等方面完全復刻子公司瑞典Silex的8英寸產線,因此一期產能的工藝制造設備從數量和金額角度均是以境外采購為主,材料方面也是有較高的比例從境外采購。后來,為應對日益復雜的國際環境以及不排除未來的措施升級及擴大化,公司一直在加大關鍵原材料及生產工藝設備的采購及儲備力度,同時積極加強與本土自主可控廠商的合作。隨著國內材料、設備廠商的實力逐步增強,公司北京FAB3及后續在境內新建的產線,均將不斷加大本土采購供應,進一步提高國產化比例。

4、請問公司認為國內MEMS產業以及MEMS工藝開發技術與國外存在哪些差距?

答:長期以來,國內MEMS產業一直處于起步階段,MEMS產品的層次結構偏低,相關工藝開發技術也不夠復雜全面,具有一定知名度和出貨量的本土MEMS企業仍然屈指可數。與此同時,對比國外的巨頭廠商及產業生態,國內MEMS產業的設計、制造和封裝測試環節較為分散,不夠均衡,未能形成完備的產業鏈體系與工藝技術體系,這方面也與國外存在一定差距。但是,我們也可以看到,在產業自身發展、內循環需求驅動的背景下,近年來在國內也紛紛涌現出一批代表性公司,在追趕國外廠商的同時,也在一些如通信、工業汽車等領域實現創新突破、積累并形成競爭優勢。

5、請問公司如何看待MEMS行業的純代工模式及IDM模式?

答:在我們看來,每家公司的業務發展模式都是根據自身的業務情況確定的,公司非常尊重各類廠商(包括客戶)自身的戰略考慮。但同時我們也應看到,半導體制造產線的建設具有長周期、重資產投入的特點,且某單一領域設計公司投資建設的自有產線一方面較難為同類競爭設計公司服務,另一方面產線向其他產品品類拓展的難度也較大。而公司是專業的純代工企業,基于長期的工藝開發及生產實踐,在同類產品的代工業務方面能夠積累較好的工藝技術,在制造環節具有產品迭代和成本控制方面的服務優勢,Fabless(無晶圓廠)模式或Fablite(輕晶圓廠)設計公司與我們合作,可以避免巨大的固定資產投入,可以將資源更多地專注在產品設計及迭代方面,并參與市場競爭。

公司的商業模式為純MEMS代工廠商,根據客戶提供的MEMS芯片設計方案,進行優化反饋、工藝制程開發以及提供完整的MEMS芯片制造服務,公司及子公司在過去20多年已在行業內樹立了不涉足芯片設計、無自有品牌、專注工藝開發及晶圓代工、嚴密保護知識產權的企業形象,最大程度地避免了因與客戶業務沖突導致出現IP侵權的道德及法律風險,增加了客戶的認同感及信任度。客觀而言,從過去到未來,大量Fabless(無晶圓廠)或Fablite(輕晶圓廠)設計公司出于對自身MEMS專利技術保護的考慮,傾向于將其MEMS生產環節委托給純代工廠商,也反映了專業分工的趨勢,臺積電(TSMC)所獲得的巨大成功也是半導體專業分工趨勢的例證和參考。

綜合而言,IDM模式與Fabless或Fablite模式(對應與純Foundry廠商合作)相比各有優劣,將會是業界長期共存的商業發展模式。

6、請問公司與境內外其他MEMS廠商相比,競爭優勢有哪些?

答:境外排名前列的MEMS巨頭廠商多為IDM模式,與公司純代工(Pure foundry)的模式存在差異;境內MEMS廠商總數量較多,但其中大部分尚不具備規模化商業量產能力。在當前競爭格局下,公司在MEMS芯片晶圓制造方面已經深耕超過二十年,存在著顯著的競爭優勢,主要如下:(1)突出的全球市場競爭地位(2022年MEMS純代工排名第一,綜合排名第26位);(2)先進的制造及工藝技術,掌握了多項在業內極具競爭力的工藝技術和工藝模塊,技術廣度及深度拉滿;(3)標準化、結構化的工藝模塊;(4)覆蓋廣泛、積累豐富的開發及代工經驗;(5)產業長期沉淀、優秀且穩定的人才團隊;(6)豐富的知識產權;(7)中立的純晶圓廠模式;(8)前瞻布局、陸續實現的規模產能與供應能力。

7、請問相比SAW,BAW濾波器有何優勢?其中TF-SAW濾波器是否可以憑借性價比優勢與BAW競爭市場份額?

答:在4G時代,由于產業已相對成熟,SAW以及TC-SAW(溫度補償型聲表？波濾波器)具有一定的成本優勢;但在5G及更高頻通信時代,BAW具有高頻率和寬頻帶的技術優勢,可以提供更低的插入損耗,更好的選擇性,更高的功率容量,更大的運行頻率,更好的靜電放電保護,在高頻應用場景有著更佳的表現,如基站、手機、其他物聯網終端等。

與普通SAW濾波器、TC-SAW濾波器相比,TF-SAW(薄膜聲表面波濾波器)屬于進一步的升級產品,散熱優、體積小,擴寬了頻帶范圍,提高了高頻應用性能。但我們認為,TF-SAW濾波器在性能參數方面畢竟仍屬于SAW的范疇,除了在其中一些有限的中高頻段能夠階段性地與BAW比拼性價比,在5G其他頻段以及6G將邁入的太赫茲頻段,BAW在應用性能方面仍具備明顯的代際優勢,隨著BAW半導體制造工藝的日趨成熟以及高良率批量生產的實現,BAW的競爭力將持續提升、應用將持續擴大。

8、公司MEMS先進封裝測試線的建設進展如何?

答:公司“MEMS先進封裝測試研發及產線建設項目”正在建設實施過程中,已采購成批機器設備;基于客戶的現實需求以及對行業未來發展趨勢的判斷,公司MEMS先進封裝測試目前在北京已經有一條試驗線,同時正在規劃建設一條1萬片/月的規模量產線,但短期內還無法形成規模業務。

在MEMS行業,晶圓制造與封裝測試之間的界限正在變得模糊,公司在經營中也為客戶提供可選菜單,可根據客戶需要在晶圓制造過程中提供一些晶圓級封裝測試服務。而且我們認為智能傳感市場仍處于發展初期,在當前發展階段,同樣由于多品種、高度定制化,封測環節的產業鏈價值還比較高,能夠占到30%-40%的比例。我們希望能夠在這方面增加價值量,未來新增一塊業務收入。該封測線建成后,公司能夠為客戶提供從工藝開發到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務。當然,考慮投資規模、市場需求、支持資源、產線折舊壓力等因素,公司也會對MEMS先進封裝測試線的投入節奏進行合理把握。

9、請問公司MEMS晶圓產品的良率主要取決于哪些因素?哪些因子的影響更大?如材料設備、工藝流程、工程師水平。

答:一般來說,在產品從無到有的第一階段,良率主要取決于芯片制造廠商的工藝水平(如何實現);而在產品從無到有之后的迭代階段,良率的提升取決于芯片制造廠商、設計公司客戶的共同努力與緊密協作(如何優化),材料設備、工藝流程、工程師水平等均是影響良率的構成因素。

10、請介紹北京FAB3的產品結構以及未來會出現何種變化?

答:通俗地講,公司北京FAB3一直在“臥薪嘗膽、苦練內功”,基于自主基礎核心工藝,持續開拓消費電子、工業汽車、通信、生物醫療等各領域的客戶及MEMS晶圓類別,尤其是具備量產潛力的領域及產品。產線運營初期,北京FAB3的產品結構側重于消費電子,后續向其他領域拓展,截至目前已實現硅麥克風、電子煙開關、BAW濾波器的量產,正在盡快推進激光雷達微振鏡、慣性IMU、硅光子、微流控(含基因測序)、氣體、壓力、溫濕度、振蕩器等MEMS傳感器件的風險試產及量產進程,業務及產品結構將隨之動態變化。

11、請問公司與武漢敏聲合作的產線進展如何?

答:公司與武漢敏聲以共同購置設備的方式合作建設的北京8英寸BAW濾波器聯合產線已于2022年底實現通線,雙方一直就多款BAW濾波器(含FBAR濾波器)開展工藝開發、試產、量產等工作,專線產品類別增加,良率水平大幅提升,已實現商業化規模量產。該產線初期建成的產能為2,000片晶圓/月,后可擴展至1萬片晶圓/月的水平。

12、請問公司MEMS業務的整體收入結構及變化趨勢如何?

答:公司MEMS業務主要包括通訊、生物醫療、工業汽車和消費電子四大領域,收入結構及變化受客戶及終端市場需求所帶動影響。

根據過去幾年的業務數據,MEMS在各領域的代工需求均在增長,但不同業務領域在不同時期可能會產生一些明顯的波動因素,比如4G和5G的發展刺激了通訊領域的需求;COVID19疫情顯著刺激了下游生物醫療客戶的需求;汽車產業的變化、元宇宙的興起又帶動了車載MEMS器件、AR/VR傳感器等相關硬件的新需求。

公司的角色是專業的MEMS晶圓制造廠商,為下游各領域客戶提供優質的工藝開發及晶圓制造服務;基于MEMS平臺工藝制造的各類智能傳感系統是萬物互聯、智能傳感時代背景下被廣泛應用的基礎器件,公司長期看好各領域的未來需求。

13、請問對于面向不同應用領域的MEMS晶圓,銷售價格的差異情況如何?

答:晶圓價格是根據具體的合作背景,基于特定用戶、特定訂單量、特定產品、行業慣例、供需關系等綜合要素情況下協商而成的,因此不同行業、同行業不同客戶、同客戶不同產品的晶圓價格均存在較大差異。

2017-2021年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3300美元/片,2022年公司MEMS晶圓的平均售價下降至約2600美元/片,其中瑞典產線的晶圓平均售價、毛利率仍維持在較高水平,北京產線的晶圓平均售價、毛利率下降幅度較為明顯,主要原因是MEMS晶圓的銷售結構發生了較大變化,2022年北京產線消費電子代工晶圓的占比較高,而通信、工業汽車、生物醫療領域平均附加值水