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一、問答環節

1、請詳細下介紹公司產品及產品工藝特點?

答:公司主要產品分為功率放大器芯片、低噪聲放大器芯片、收發前端芯片、幅相控制芯片和無源類芯片五類,具體產品包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪聲放大器芯片、GaAs收發前端芯片、收發多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模擬波束賦形芯片、數控移相器芯片、數控衰減器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。

公司功率放大器芯片主要采用GaAs、GaN工藝,具有寬禁帶、高電子遷移率、高壓高功率密度的優勢,研制多種頻段的功率放大器芯片、低噪聲放大器芯片、收發多功能芯片,具備高性能、高集成度和高可靠性等特點。對于幅相控制類芯片,公司研制的產品采用GaAs和硅基兩種工藝,分別具備不同的技術特點,可適應于客戶的各類應用場景,其中GaAs工藝芯片產品在功率容量、功率附加效率、噪聲系數等指標上具備優勢,硅基工藝芯片產品則在集成度、低功耗和量產成本方面具備顯著優勢。

公司所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特點,產品通過嚴格質量認證,質量等級可達宇航級。公司已擁幾百款產品,這些產品成為公司保持與客戶長期穩定合作的重要基礎。

2、公司持續加大研發投入,請介紹公司研發成果及研發方向?

答:公司研發團隊已完成C、X、Ku、K、Ka、W等波段以及超寬帶多通道、多波束、低功耗、多功能模擬波束賦形系列化產品,為高集成度、低成本應用場景需求提供核心解決方案。公司不斷發展和完善研發團隊,致力于相控陣T/R芯片開發和技術創新,合理配置研發資源,聚焦復雜應用場景下相控陣T/R芯片先進架構方案設計及產品研發,以市場需求為導向,結合行業最新發展趨勢,重點研制高集成度、高性能、低功耗、低成本系列化MMIC產品。

3、請介紹下主要應用領域技術研發的進展?

答:在地面領域,公司研發團隊研制的超高集成度T/R芯片作為關鍵國產元器件應用于我國多個重要型號項目,目前已完成用戶系統驗證并進入量產階段;在衛星通信領域,公司研制的以多通道多波束模擬波束賦形芯片為代表的T/R芯片在行業競爭中具備領先優勢,已經過多家大型科研院所系統驗證,并持續進行批量供貨;在機載領域,公司研發團隊研制的多通道波束賦形芯片和收發前端芯片具有小型化、低成本和高可靠等特點,套片已經用戶系統驗證并已開始批量供貨。

4、公司毛利率較上年同期有所下降,是受拓展新業務領域的影響嗎?

答:2023年半年度毛利率的波動主要是因為公司的產品結構有一些變化。早期公司星載相控陣T/R芯片銷售占比較高,該領域具有系統復雜、發射成本高、技術難度高、可靠性要求高和不可維護等特征,因此產品也相應地具有高性能、高附加值的特點。基于在星載相控陣雷達領域的技術積累,公司拓展產品應用領域進度可觀,前期布局的多個地面領域項目逐步量產,2023年上半年交付產品結構變化,地面領域產品占比提高,且地面領域進一步豐富了產品類別和應用場景,因此毛利率相比上年同期有所變動。

隨著公司產品應用領域的拓展,地面、機載等領域需求量的擴大,產品線逐漸豐富,綜合毛利率雖有一定的波動,但總體趨于穩定。

5、公司所處行業有沒有技術壁壘,公司在行業內有哪些優勢?

答:相控陣T/R芯片行業本身存在著極高的技術、資質壁壘,作為相控陣無線收發系統的核心元器件,應用領域廣泛,在性能、可靠性要求上是非常高的,公司在相控陣T/R芯片領域深耕多年,具有技術先發優勢和豐富的產品應用經驗。除此之外本行業也存在著市場及客戶等高壁壘,公司在產品成本上也具有一定的競爭力,管理體制也相對更靈活,能夠快速響應客戶需求,為客戶提供高質量服務,近年來公司相繼承擔多項研制任務,在行業內形成了較高的知名度和認可度。

6、簡要介紹下公司在衛星通信業務的情況?

答:我國已將衛星通信作為關鍵核心技術研發和信息產業發展的重點領域,近年來,多個近地軌道衛星星座計劃也相繼啟動,公司充分發揮技術創新優勢,領先推出星載和地面用衛星通信相控陣T/R芯片全套解決方案,研制的多通道多波束幅相多功能芯片為代表的T/R芯片,在集成度、功耗、噪聲系數等關鍵性能上具備一定的優勢,并已進入主要客戶核心供應商名錄,與科研院所及優勢企業開展合作,衛星通信相控陣T/R芯片產品進入批量生產階段,下半年將持續交付。隨著后續衛星通信加速起量,將成為公司新的業務增長點。